СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ Российский патент 2013 года по МПК H05K3/46 

Описание патента на изобретение RU2474985C1

Изобретение относится к радиоэлектронике, в частности к производству многослойных печатных плат (МПП) при экспериментальном и мелкосерийном производстве.

Отличительным признаком того или иного технологического процесса изготовления МПП является метод получения межслойного соединения проводников, от которого зависят качество, надежность и стоимость МПП.

Электрическая связь между проводниками, расположенными на различных слоях платы, может осуществляться с помощью механических деталей, например пистонов [1]. В этом случае МПП изготавливают путем прессования из нескольких двухсторонних плат, в отверстия которых вставляются пистоны. Контактирование при этом осуществляется путем соединения предварительно отбортованных контактных площадок пистонами. Этот метод весьма трудоемок, как правило, не требует специальной подготовки поверхности изоляционного материала в отверстиях, но требует подготовки соединяемых металлических участков и не обеспечивает высокого качества межслойных соединений.

Наиболее распространенными являются электрические межслойные соединения, выполняемые химико-гальванической металлизацией. Межслойные соединения могут выполняться методом металлизации сквозных отверстий, методом попарного прессования или методом послойного наращивания [1, 2]. Каждый из этих методов имеет свои достоинства и недостатки.

Метод металлизации сквозных отверстий характеризуется тем, что собирают пакет из слоев фольгированного диэлектрика и межслойных склеивающих прокладок, пакет склеивают с помощью прессования, а затем выполняют межслойные соединения путем металлизации просверленных в пакете сквозных отверстий. Недостатком этого метода является относительно слабая механическая связь слоя металлизации отверстий с торцами контактных площадок внутренних слоев и наволакивание эпоксидной смолы из диэлектрика на торцы указанных контактных площадок при сверлении отверстий (следствие местного перегрева диэлектрика при сверлении).

Для получения надежного соединения проводников внутренних слоев с металлизацией стенок отверстий отверстия должны соответствовать следующим требованиям:

- стенки отверстий должны быть ровными, без выступающих нитей стеклоткани;

- поверхности колец проводников внутри отверстий не должны быть замазаны смолой изоляционного материала;

- на входе и выходе отверстий не должно быть заусенец.

Из вышесказанного следует, что для выполнения отверстий требуемого качества необходимо наличие достаточно дорогостоящего сверлильного оборудования.

Металлизируемые отверстия могут стать слабым звеном многослойных печатных плат и по другой причине, а именно толщина покрытия стенок переходных отверстий в идеале должна быть равномерной по всей их высоте, однако, как правило, она в глубине отверстия меньше, чем у поверхности.

Когда не требуется большое количество проводниковых слоев, а затраты времени и средств на изготовление МПП должны быть минимальны, оправдано использование метода попарного прессования [1, 2], который использует технологию изготовления двусторонних печатных плат [2]. При изготовлении двусторонних плат (комбинированным методом) процесс химической металлизации применяется для создания токопроводящего подслоя на стенках отверстия. Последующая гальваническая металлизация упрочняет этот подслой и одновременно обеспечивает образование контактного соединения на открытых участках контактных площадок.

Металлизация стенок отверстий в платах служит для соединения торцов печатных проводников через слой диэлектрика путем образования полой металлизированной заклепки.

Для образования МПП заготовки плат с готовыми внутренними слоями и межслойные склеивающие прокладки спрессовываются [2]. При этом выдавленная при прессовании смола может заполнить переходные отверстия. Прямой электрической связи между внутренними слоями нет. Электрическая связь между слоями осуществляется через переходы со второго на первый и с четвертого на третий. Для создания электрической связи между первым и четвертым слоями в МПП просверливаются и металлизируются отверстия.

Недостатком этого способа является ограниченное количество проводниковых слоев (как правило, четыре) в МПП и наволакивание эпоксидной смолы на торцы контактных площадок при сверлении отверстий. Кроме того, недостатком данного способа является высокая трудоемкость изготовления, обусловленная необходимостью выполнять операцию металлизации отверстий дважды, вначале в подложках до сборки пакета, затем в пакете после прессования.

Любой метод изготовления МПП содержит то или иное неудобство, связанное с появлением дополнительных операций или приобретением дорогостоящего оборудования. Для конструкций опытных образцов аппаратуры, не предназначенных для серийного и массового изготовления, на предприятиях, не имеющих достаточного оснащения оборудованием или с ограниченной мощностью производства, наиболее доступны комбинированные методы изготовления МПП.

К комбинированному методу изготовления МПП можно отнести метод попарного прессования с совмещением металлизированных отверстий для образования сквозного отверстия через слой диэлектриков путем образования полой металлизированной заклепки.

Однако при склеивании в процессе прессования связующая, отжатая из прокладочной ткани, заполняет переходные металлизированные отверстия. Основная причина появления дефектов металлизации - появление в стенках отверстий «вырывов» при высверливании затекшей в отверстия смолы. Необходимость выполнения операций сверления и, чаще всего, повторной металлизации отверстий являются недостатками этого способа.

Технический результат предлагаемого изобретения - удешевление технологического процесса изготовления МПП при экспериментальном и мелкосерийном производстве.

Указанный технический результат достигается за счет специальной предварительной подготовки заготовок перед прессованием. При этом необходимая электрическая межслойная связь обеспечивается без усложнения или удорожания технологического процесса.

Предлагаемый способ изготовления МПП включает:

- изготовление по типовой технологии двусторонних печатных плат с металлизированными отверстиями [3];

- заполнение отверстий склеиваемых печатных плат наполнителем, вулканизирующимся в процессе прессования;

- сборку n двусторонних плат, (n-1) склеивающих прокладок и вспомогательных деталей (фильтровальная бумага, антиадгезионная пленка и т.д.) в пакет;

- совмещение металлизированных отверстий для образования сквозного соединения (образование полой металлизированной заклепки);

- прессование пакета под действием температуры и давления [4];

- удаление наполнителя.

В процессе прессования наполнитель проходит первую стадию вулканизации, приобретая свойства силиконовой резины, а именно эластичность и минимальную адгезию к металлу. В результате этого он легко удаляется из сквозных отверстий с помощью ручного инструмента (сверло, игла и т.д.) без применения дорогостоящего оборудования, не нарушая при этом металлизацию.

На фиг.1 и 2 представлены поперечный разрез пакета в форме, обеспечивающей плоскопараллельность и ориентацию плат-деталей относительно друг друга, перед прессованием и после прессования при изготовлении МПП заявляемым способом.

Собранный пакет (фиг.1) содержит печатные платы 4 (платы-детали), n штук, с металлизированными отверстиями 5, заполненными силиконовой резиновой смесью 6. Между платами 4 находятся склеивающие прокладки 7, (n-1) штука. С обеих сторон пакета накладываются антиадгезионные пленки 3, прокладочный материал 2 и металлические плиты формы 1.

После прессования пакета (фиг.2) получаем МПП, платы которой склеены выделенной в процессе прессования из склеивающих прокладок 7 смолой 8. Проникновению смолы в металлизированные отверстия 5 препятствует заполняющая их силиконовая резиновая смесь 6.

МПП вынимают из формы 1, удаляют антиадгезионную пленку 3 и прокладочный материал 2, затем механическим путем удаляют из металлизированных отверстий 5 вулканизированную в процессе прессования пакета силиконовую резиновую смесь 6. При необходимости, остатки силиконовой резиновой смеси можно удалить тампоном, смоченным в спирто-нефрасовой смеси.

Для реализации предлагаемого способа изготовления МПП не требуется приобретение нового дорогостоящего оборудования для сверления сквозных отверстий в МПП и освоение новых технологических процессов. Предлагаемый способ обеспечивает возможность изготовления МПП при экспериментальном и мелкосерийном производстве без проведения таких трудоемких операций, как сверление спрессованного пакета плат и последующей металлизации полученных сквозных отверстий.

Источники информации

1. Федулова А.А., Котов Е.П., Явич Э.Р. Многослойные печатные платы. М., «Советское радио», 1977, с.185-188; 201-204; 197-199.

2. Многослойный печатный монтаж в приборостроении, автоматике и вычислительной технике. Под редакцией д.т.н. проф. Белевцева А.Т. М., Машиностроение, 1978. с.187-193.

3. ОСТ 107.460092.028-96 Платы печатные. Технические требования к технологии изготовления.

4. МК: Склеивание пакета печатных плат на вакуумном прессе MP-50-1-V. №55200.00039.

Похожие патенты RU2474985C1

название год авторы номер документа
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ 2014
  • Мылов Геннадий Васильевич
  • Дрожжин Игорь Владимирович
RU2574290C1
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНОЙ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ 2015
  • Мылов Геннадий Васильевич
  • Дрожжин Игорь Владимирович
  • Левин Дмитрий Викторович
RU2603130C1
Способ изготовления многослойных печатных плат 2022
  • Амелин Максим Алексеевич
  • Дрожжин Игорь Владимирович
  • Левин Дмитрий Викторович
  • Мылов Геннадий Васильевич
RU2801440C1
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ 1994
  • Уразаев В.Г.
RU2064736C1
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ 1991
  • Каплунов С.Г.
RU2072123C1
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНОЙ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ 2015
  • Мылов Геннадий Васильевич
  • Дрожжин Игорь Владимирович
  • Ларин Михаил Владимирович
RU2602084C2
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЛАНАРНОГО ТРАНСФОРМАТОРА НА ОСНОВЕ МНОГОСЛОЙНОЙ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ 2007
  • Гофман Яков Аронович
  • Гаврилов Александр Андреевич
  • Фоменко Наталья Сергеевна
  • Гаврилов Евгений Андреевич
RU2345510C1
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ ГИБКО-ЖЕСТКИХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ ПЛАТ 2012
  • Штурмин Александр Александрович
  • Трудников Валентин Григорьевич
  • Марисов Павел Станиславович
  • Гамаюнова Татьяна Викторовна
RU2489814C1
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЛАНАРНОГО ТРАНСФОРМАТОРА НА ОСНОВЕ МНОГОСЛОЙНОЙ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ 2020
  • Салихов Ильдар Абдулкадирович
  • Эрман Александр Павлович
  • Туляков Виталий Олегович
  • Калачёв Сергей Александрович
RU2746054C1
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНОЙ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ СВЕРХПЛОТНОГО МОНТАЖА 2013
  • Степанов Игорь Иванович
  • Павлов Алексей Владимирович
  • Зарубин Александр Львович
  • Миронова Жанна Алексеевна
RU2534024C1

Иллюстрации к изобретению RU 2 474 985 C1

Реферат патента 2013 года СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

Изобретение относится к радиоэлектронике, в частности к производству многослойных печатных плат (MПП) при экспериментальном и мелкосерийном производстве. Технический результат - избежание появления дефектов металлизации - появление в стенках отверстий «вырывов» при высверливании затекшей в отверстия смолы и таким образом удешевление технологического процесса изготовления MПП при экспериментальном и мелкосерийном производстве. Достигается тем, что способ изготовления многослойных печатных плат включает сборку в пакет n одно- или двусторонних печатных плат с выполненными в них металлизированными отверстиями, образующими сквозные межслойные соединения путем контактирования между собой, и n-1 слоев склеивающих прокладок, заполнение металлизированных отверстий плат вулканизирующимся в процессе прессования наполнителем и последующее вакуумное горячее прессование пакета. После прессования наполнитель удаляют из сквозных отверстий. 2 ил.

Формула изобретения RU 2 474 985 C1

Способ изготовления многослойных печатных плат путем сборки в пакет n одно- или двусторонних печатных плат с выполненными в них металлизированными отверстиями и n-1 слоев склеивающих прокладок между соединяемыми печатными платами, последующего вакуумного горячего прессования пакета с образованием межслойного соединения контактирующих между собой металлизированных отверстий отдельных печатных плат, отличающийся тем, что перед сборкой пакета металлизированные отверстия плат заполняют вулканизирующимся в процессе прессования наполнителем, который после прессования удаляют из сквозных отверстий.

Документы, цитированные в отчете о поиске Патент 2013 года RU2474985C1

ОШАРИН В.И
Многослойный печатный монтаж в приборостроении, автоматике и вычислительной технике
/Под ред
А.Т.Белевцева
- М.: Машиностроение, 1978, с.187-197
Многослойная пневматическая плата 1979
  • Макаров Владислав Алексеевич
SU813837A1
Способ изготовления печатных плат 1972
  • Богданов Александр Васильевич
  • Богданов Юрий Александрович
SU482032A1
RU 94012518 А1, 10.12.1985
ЕР 1213953 А1, 12.06.2002
Способ приготовления лака 1924
  • Петров Г.С.
SU2011A1
JP 4726546 B2, 20.07.2011
Печь для непрерывного получения сернистого натрия 1921
  • Настюков А.М.
  • Настюков К.И.
SU1A1

RU 2 474 985 C1

Авторы

Буланов Григорий Иванович

Торопов Андрей Анатольевич

Даты

2013-02-10Публикация

2011-07-27Подача