СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНОЙ КОММУТАЦИОННОЙ НЛАТЫ Советский патент 1972 года по МПК H05K3/06 

Изобретение относится к области радиоэлектроники и может быть использовано при изготовлении многокристалльных интегральных схем.

Известны способы изготовления многослойной коммутационной платы, включающие изготовление фотоэлектрохимическим методом отдельных слоев с элементами коммутационной схемы и слоев с элементами межслойных соединений с последующим соединением этих слоев в пакет.

Однако эти способы сложны, трудоемки и не обеспечивают автоматизацию процесса изготовления многослойнгэьх коммутационных плат.

С целью обеспечения высокой плотности размещения элементов коммутационной схемы и автоматизации процесса изготовления, а также снижения трудоемкости изготовления плат по предлагаемому способу отдельные слои с коммутационными элементами изготавливают из металлических заготовок, пробельные участки которых вытравливают с двух сторон с образованием между выполненными в каждом слое коммутационными элементами технологических перемычек, которые после формирования пакета вытравливают, а образовавщиеся воздущные полости заполняют электроизоляционным материалом.

Предлагаемый способ иллюстрируется чертежом.

В результате стравливания технологических перемычек образуются токоведущие элементы /, которые опираются через элементы 2 межслойчых соединений на контактные площадки 3.

Промежутки между токоведущими элементами 1 заполняют электроизоляционным материалом 4, затем поверхность заготовки 5 стравливают до поверхности электроизоляционного материала 4. При этом одновременно между контактными нлощадками 3 устраняются технологические перемычки.

Предмет изобретения

Способ изготовления многослойной коммутационной платы, включающий изготовление фотоэлектрохимическим методом отдельных слоев с элементами коммутационной схемы и слоев с элементами межслойных соединений с последующим соединением этих слоев в пакет, отличающийся тем, что, с целью обеспечения высокой плотности размещения элементов коммутационной схемы и автоматизации .процесса изготовления, а также снижения трудоемкости изготовления плат, отдельные слои с коммутационными элементами изготавливают из металлических заготовок, продвух сторон с образованием между выполненными в каждом слое коммутационными элементами технологических перемычек, которые

после формирования пакета удаляют травлением, а образовавшиеся воздушные полости заполняют электроизоляционным материалом.

:v v X ;gfexX« ;

А

-3