СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ РЕЗИСТИВНОЙ КОМПОЗИЦИИ Советский патент 1972 года по МПК H01C17/00 H01C7/06 

Изобретение относится к области резисторостроения и может быть использовано при изготовлении резисторов с металлической компонентой внутри электропроводящего состава.

Известные способы металлизации резистивной композиции, включающие операции введения раствора металлополимера в состав резистивной композиции, перемещивания исходных комнонентов полученной смеси, прессования и ее сущки, не дают однородности распределения металла между частицми резистивной композиции.

По предлагаемому способу, с целью повыщения однородности распределения металла между частицами резистивной композиции, указанную смесь после сушки подвергают отжигу в нейтральной или слабо восстановительной среде при 400-800°С в течение времени, достаточного для разложения металлополимера до металла.

Предлагаемый способ заключается в следующем.

Берут раствор металлополимера вязкостью до 20-25 СП, в который засыпают находящиеся Б сухом порощкообразном виде составляющие электропроводящую композицию соединения, после чего размешивают состав и сушат при температуре не выше 150-200°С в течение времени, необходимом для полного испарения растворителя металлополимера. Полученную композицию, каждая частица которой покрыта слоем (пленкой) металлополимера, подвергают отжигу в нейтральной или слабо восстановительной среде при 400-800°С для разложения полимера до свободного металла. Образующиеся при этом газы можно отсасывать или удалять прочной газовой средой.

В качестве металлополимеров могут быть использованы любые полимерные соединения (фенолформальдегидные смолы, полисилоксаны, метакрилаты и др.), содержащие такие металлы как никель, медь, серебро, кобальт и др.

По предлагаемому способу металл на частичках электропроводящей компоненты получают Б виде коллоидного атомарного состояния. Металл вводится в электропроводящую композицию и оседает на поверхности частичек композиции в виде тонкого металлического покрытия, толщина которого может быть в пределах от нескольких ангстрем и выше. Высокая однородность распределения металла между частичками токопроводящей композиции позволяет повысить однородность и качество электропроводящей композиции, что приводит к уменьшению разброса резисторов по параметрам. 34

Предмет изобретенияшения однородности распределения металла

Способ металлизации резистивной компози-указанную смесь после сушки подвергают отции, включающий операции введения раство-жигу в нейтральной или слабо восстановительра металлополимера в состав резистивной5 ной среде при 400-800°С в течение времени,

композиции, перемешивания исходных компо-достаточного для разложения металлополименентов полученной смеси, прессования и еера до металла. сушки, отличающийся тем, что, с целью повы357601

между частицами резистивной композиции,