КОРПУС ИНТЕГРАЛЬНОЙ МИКРОСХЕМЫ Советский патент 1973 года по МПК H05K5/03 

1

Изобретение относится к области электронной техники, а имевно к копструюции корпуса для герметизации интегральных микросхем.

Известен корщус интегральной микросхемы, выполненный в виде стекляяного основания с выводами и спаянный с коваровым колпачком. Интегральная микросхема основанием припаивается к колпачку и соединяется с выводами корпуса проволочными перемычками. Герметизация интегральной микросхемы осуществляется с помощью металлической крышки баллона, припаиваемого к колпачку.

Однако лри монтаже интегральной схемы с объемными выводами групповым методом, например методом перевернутого кристалла, надежность механического крепления интегральной микросхемы на основании недостаточно высока; недостаточно хорошие и условия теплоотвода, так как механическое крепление и отвод тепла могут быть осуществлены только с помощью выводов кристалла.

Цель изобретения - повыщение надежности механического крепления интегральной микросхемы на основании и эффективности теплоотвода.

Это достигается тем, что крышка корпуса выполнена в таиде гофрироваиной мембраны.

прижимающей интегральную микросхему к основанию.

На чертеже изображено предлагаемое устройство.

Корпус содержит стеклянное основание / с выводами 2, к которым лицевой стороной присоединяется кристалл 3 с интегральной микросхемой и колпачок 4. С ломощью металлической крышки 5, выполненной в виде

гофрированной мембраны и припаянной к колпачку 4, осуществляется вакуумплотная герметизация и прижатие интегральной микросхемы к основанию 1 корпуса лицевой стороной.

Иредмет изобретения

Корпус интегральной микросхемы, Преимущественно для монтажа микросхем методом

перевернутого кристалла, содержащий стеклянное основание с выводами, колпачок и крыщку, отличающийся тем, что, с целью повышения надежности механического крепления интегральной микросхемы на основании

и эффективнасти тенлоотвода, крышка выполнена в виде гофрированной мембраны, прижимающей интегральную микросхему к основанию корнуса.