КЛЕЕВАЯ КОМПОЗИЦИЯ Советский патент 1973 года по МПК C09J163/10 C09J175/14 

1

Изобретение относится к радиотехнике и электронной технике.

Известна клеевая композиция на основе олигодиендиэпоксида ПДИ-ЗАК- Однако низкая теплостойкость (предельная рабочая температура примерно 90-100°С) ограничивает применение композиции в приборах высокого уровня мощности, работающих при повышенных значениях температуры окружающей среды или охлаждающей жидкости. Кроме того, значительная вязкость композиции усложняет ее вакуумироваиие (удаление газовых еключений) и получение тонких клеевых швов.

Целью изобретения является увеличение теплостойкости и снижение вязкости композиции.

Это достигается тем, что в ее состав введены эпоксидно-анилиновая смола, изометилтетрагидрофталевый ангидрид и диметиланилин при следующем количественном соотношении компонентов, вес. %:

Олигодиенднэпоксид ПДИ-ЗАК 53-88

Эпоксидно-анилиновая смола3-22

Изометилтетрагидрофталевый ангидрид7-27

Диметиланилин .0,01-0,2

Примерная технология получения предлагаемой композиции следующая.

Пример Л. Павески . олигодиенапаксида ПДИ-ЗАК (00 вес. ч.), эпоксидно-анилиновой смолы (10 вес. ч.), изометилтетрагидрофталевого ангидрида (18-25 вес. ч.) и диметиланилина (0,5 вес. ч.) тщательно перемешать, разогреть до 50±5°С и ва«уумировать до полного удаления воздушных включений. Нанести адгезив на подготовленные для склеивания поверхности и соединить их. Провести отверждение адгезива при 80±5°С в течение 8-10 час.

Пример 2. Навески олигодиенэпоксида ПДИ-ЗАК (100 вес. ч.) эпоксидно-анилиновой смолы (20 вес. ч.), изометилтетрагидрофталевого ангидрида (30-36 вес. ч.) и диметилапилина (0,5 вес. ч.) тщательно перемешать, разогреть до 50±5°С и вакуумнровать до полного удаления воздушных включений. Провести отверждение адгезива при 80±5°С в течение 8-10 час.

После отверждения адгезив имеет следующие характеристики:

Температура стеклования, °С -60 Тангенс угла диэлектрических

потерь на частоте 10 гц0,01

Диэле-ктрическая проницаемость iia частоте 10 гц4,0

Интервал рабочих температур, С-60-f 130 Теплопроводность в интервале рабочих температур, вт/м-град0,25

Применение предлагаемой комлозиции для крепления ферритдиэлектрических вкладышей в СВЧ приборах позволяет значительно увеличить предельную рабочую положительную температуру СВЧ приборов (примерно в 1,3-1,4 раза).

Кроме того, пониженная вязкость адгезива позволяет получать очень тонкие клеевые швы между ферритом и металлом, что лриводит к улучшению теплообмена между ферритом и охла-ждающей жидкостью, а следовательно, и к увеличению рабочей мошности СВЧ приборов высокого уровня мошности.

Предмет изобретения

Клеевая композиция на основе олигодиендиэпоксида ПДИ-ЗАК, отличающаяся тем, что, с целью увеличения теплостойкости и снижения вяз-кости комлозищии, IB ее состав введены эпоксидно-анилиновая смола, изометилтетрагидрофталевый ангидрид и диметиланилин при следуюш;ем количественном соотношении компонентов, вес.%: Олигодиендиэпоксид ПДИ-ЗАК 53-88 Эпожсидно-анилиновая смола3-22

Изометилтетрагидрофталевый ангидрид7-27Диметиланилин 0,01-0,2