RC-СТРУКТУРА С РАСПРЕДЕЛЕННЫМИ ПАРАМЕТРАМИ Советский патент 1973 года по МПК H01G4/40 H01C3/00 

1

Изобретение относится к области микроэлектроники.

Известны НС-структуры с распределенными параметрами, выполневные в виде конденсатора, обкладками которого служат резистивные элементы, выполненные в виде двух параллельных 1ПОЛОС, напыленных в .плоскости подложки. Недостатками таких структур являются недостаточные про;чно€ть и точность резистигВНых пленок, сложность изготовления.

Цель изобретения - упрощение технологии изготовления и повышение электрической и механической прочности изделия, что повысит стабильность и точность параметров КС-структуры.

Это достигается в результате выполнения резистивных элементов в |форме двух параллельных множеств .ми1кр0проводов в стеклянной изоляции, образованных, например, намоткой на подложку и разделенных так, что возможно подсоединение каждого множества к своим электрическим выводам.

На чертеже показана RC-структура с распределенными параметрами, где / - одно из параллельных множеств микропровода в стеклянной изоляции; 2 - подложка; 3 - контактные зоны площадки; 4 - лаковое покрытие.

Элементами -емкости RC-структуры являются параллельные множества /, расположенные по обе плоские стороны подложки 2.

Элементами сопротивления RC-структуры являются участки тех же , расположенные между контактными зонами 3. Край множества без контактной зоны закреплен лаком. Предлагаемая RC-структура изготавливается по следующей технологии:

1)намотка микропровода в стеклянной изоляции на подложку;

2)закрепление микропровода по торцам подложки, например лаком;

3)снятие стеклянной изоляции, например плавиковой кислотой, по контактным зонам;

4) заполнение контактных зон проводящим веществом, например припоем;

5)закрепление участков множеств по краю подложки без контактной зоны лаком;

6)снятие микропровода и закрепляющего вещества по торцам подложки.

Предмет изобретения

RC-структура с распределенными параметрами, выполненная в виде конденсатора, обкладками которого резистивные элементы, расположенные в плоскости подложки параллельно один другому, отличающаяся тем, что, с целью упрощения технологии изготовления и повышения электрической и механической прочности структуры, резистивные элементы размещены по обе стороны подложки и образованы рядами отрезков микропроводов в стеклянной изоляции, параллельных одной из сторои подложки и соединенных с контактными площадками, расположенными в той же плоскости.

--J