ПАСТА ДЛЯ МЕТАЛЛИЗАЦИИ КЕРАМИКИ Советский патент 1973 года по МПК C04B41/51 

Изобретение отиосится к конденсаторостроеПИЮ. Производство радиодеталей, в том числе керамических конденсаторов, связано с получением мсталлнчески.х покрытий иа керамике. В зависимости от назначения радиодеталей к металлическим покрытиям нредт являются различные требования: мета.лл 1ческие покрытия для электродов конденсаторов должны иметь высокую электропроводность,, хорошее сцепление с подложкой, устойчивость состава во времени, возможность осуществления соединений посредством пайки. Металлические покрытия для установочной керамики должны нметь повышенную прочность, достаточную электропро. водность, возможность пайки не только мягкими, но и твердыми припоями.

Металлические покрытия пол чают нанесением на подложки металлсодержащих паст, состоящих из металлического ме.ткодисперсного порошка и органнческой связки. Однако известные металлсодержащие пасты токсичны, могут воспламеняться и в ряде случаев невозжженные покрытия не дают достаточно прочных пленок. Невозжженные покрытия имеют недостаточную электропроводность, что исключает возможиость измерения и подгонки емкости в нужный номинал у заготовок конденсаторов.

Целью изобретения является возможность получения электропроводящих покрытий в невозжженном состоянии и уменьшение токсичности и взрывоопасности насты.

Это достигается тем, что в состав связки введены электролит, например борная кнслота, 3%-ный водный раствор метилцеллюлозы, глицерии, триэтаиолампн, бутиловый спирт npti следующем соотношении компонентов, вес. %:

Мелкодисперсный порошок серебра60-63 Стекляпная фритта2-4 3%-ный водный раствор метилцеллюлозы22-25Глицерин2-3,5 Триэтаноламин0,5-1,0 Бутиловый спирт4-fi Электролит (борная кислота) 3-4

Предмет п з о б р е т е н н я

Паста для металлизации керамики на основе мелкодисперсного порошка серебра н органической связки, содержащей стеклянную фритту. отличающаяся тем, что, с целью обеспечени.к возможности получеиия электронроводящи покрытий в невозжжеииом состоянии н уменьшения токсичности и взрывоопасности пасты, i состав связки введены электролит, например 3 борная кислота, 3%-ный водный раствор метилцеллюлозы, глицерин, триэтаноламин, бутиловый спирт при следующем соотношении компонентов, вес. %: Мелкодисперсный порошок серебра 60-635 Стеклянная фритта 2-4 4 3%-ный водный раствор метилцеллюлозы22-25Глицерин2-3,5 Триэтаноламин0,5-1,0 Бутиловый спирт4-6 Электролит (борная кислота)3-4.