Инструмент для образования отверстий в твердых и хрупких материалах Советский патент 1974 года по МПК B28D1/14 

1

Изоб;ретение может быть использовано в электронной и радиопромышленности для образования точных отверстий в Стеклянных, керамических, ситалловых и т. п. подложках для гибридных микросхем.

Известен инструмент для образования отверстий в тве|рдых и хрупких материалах, например в подложках гибридных мик|росхем, содержащий корпус с продольным пазом и режущие элементы с алмазоносным слоем.

Однако размерная стойкость таких сверл невелика. Изнашиваясь по диаметру, сверло очень скоро образует отверстия меньшего диаметра, чем Т|ребуется.

Цель изобретения - повысить точность обработки и увеличить размерную стойкость инструмента.

Достигается это тем, что он выполнен с клином и гайкой, навинченной на корпус и связанной с клином, а .внутренняя поверхность паза выполнена клинообразной и в ней установлен клин.

На фит. 1 изображен предлагаемый инстру-мент, общий ВИД; на фиг. 2 - разрез по А-А па фиг. 1; на фиг. 3 - вид Б на фиг. 2.

Предлагаемый -инструмент содержит корпус 1, на торце которого имеются упругие лепестки 2 с алмазоносным слоем. На корпус И НСТ|румента по скользящей посадке надета

серьга 3, клин которой введен между лепестками. С серьгой сцепляется круглая гайка 4, которая навинчивается на корпус и стопорится гайкой 5. Внутренние плоскости лепестков образуют между собой угол ф. Наружная поверхность лепестков цилиндрическая диаметром d.

В процессе работы изнашивается алмазоносный слой по диаметру инструмента и, следовательно, уменьшается диаметр обрабатываемого отве1рстия. Для восстановления номинального диамет|ра сверла необходимо развести лепестки инструмента, для этого следует ослабить гайку 5 и повернуть гайку

4. При этом гайка 4 тянет за собой серьгу 3 с клином. При этом увеличение диалметра инструмента (Ad) будет равно:

M M-tg20

А/

величина осевого перемещения серьги с клином;

Ф - угол между внутренними плоскостями лепестков.

Предмет изобретения

Инструмент для образования отверстий в

твердых и хрупких мате|риалах, наприме|р в

подложках гибридных микросхем, содержаи;ий корпус с продольным пазом и режущке элементы -с алмазоносным слоем, о тличающийся тем, что, с целью увеличения размерной стойкости инструмента и повышения точности обработки, он выпол-нен

с клином и гайкой, навинченной на корпус и связанной с клином, а внутренняя поверхность паза выполнена клинообразной и в ней установлен клин.

Т

. 2

вид б

Фиё 3