Способ металлизации поверхности комбинированной подложки диэлектрик-металл Советский патент 1983 года по МПК C25D5/54 C25D3/50 

СО

ot

:

1 367747

1

Изобретение относится к области нанесения металлических покрытий, в частности на непроводящие материалы.

Известны способы металлизации поверхности комбинированной (металл-диэлектрик) подложки, например способ металлизации многослойных печатных плат, включающий сенсибилизацию и активацию поверхности с последующим нанесением покрытия, например химического.

Предложенный способ отличается от известных тем, что после активации на поверхность комбинированной подложки наносят электрохимическое покрытие.

Это обеспечивает возможность получения покрытия, прочие Сцеплен-. ного как с диэлектриком, так и с металлом. При этом полученное электрическое покрытие обладает стабильными электрофизическими и механическими свойствами. . .

Сущность предложенного способа заключается в том, что после сенсибилизации изделие , выполненное из диэлектрика и металла, активируют в растворе хлористого палладия. В процессе активации на поверхности изделия контактно -оседает пленка металлического палладия.

Эта пленка имеет хорошее сцепление с поверхностью диэлектрической части подложки и обладает стабильной электропроводностью (от десятых долей ома до десятков ом), достаточной для непосредственного осуществления электрохимического про.цесса наращивания металлического слоя до необходимой толщины.

Вместо соли палладия можно использовать соли других электроположительных металлов, например серебра, золота и платины. После активации на поверхность изделия осаждают электрохимически слой меди.

Примером осуществления предложенного способа нанесения покрытия на поверхность комбинированной (металл-диэлектрик) подложки может служить металлизация сквозных отверстий печатных плат.

Заготовку платы, перфорированную под защитным слоем лака, обезжиривают одним из известных способов и сенсибилизируют в растворе, содержащем двухлористое олово 50-100 т/л и соляную кислоту (.1,19) 60-80 мл/л в течение 5-10 мин. После чего заготовку пpo ывaют проточной водой и активируют 3-5 мин в растворе , содержащем хлористый палладий 0,5-2 г/л и соляную кислоту (уд вес. 1, 19) 3-5 мл/л.

По истечении времени активации зготовку промлвают водой, удаляют лаковую пленку, сушат, декапируют в растворе соляной или серной кислоты и завешивают вванну для электрохимического покрытия, например, составом, содержащим (в г/л):

Сернокислая медь

(пятиводная)120

Этилендиамин60

Сернокислый натрий

(десятиводный)60

Сернокислый аммоний 60 при рН 6-7,5 и плотности тока 1,52 А/дм 2.

Через несколько секунд во всех отверстиях платы создается сплошная пленка меди и образуется эластичное плотное покрытие с мелкокристаллической структурой.

Полученное таким юбразс электрохимическое медное покрытие на диэлектрической части подложки после сенсибилизации и активации обладает как показали испытания, высокой адгезией к подложке и отвечает всем требованиям, предъявляемым к коммутционным элементам печатных плат.

СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ПОВЕРХ- •НОСТИ КОМБИНИРОВАННОЙ ПОДЛОЖКИ ДИЭЛЕКТРИК-МЕТАЛЛ, включащий сенсибилизацию и активацию поверхности с последующим нанесением покрытия, отличающийся тем, что, с целью получения покрытия,прочно сцепленного как с металлом, 'так и с диэлектриком, после активаций на поверхность подложки наносят электрохимическое покрытие.