Резистивный материал Советский патент 1975 года по МПК H01C7/00 

1

Изобретснпс относится к электронной технике Н может быть пспользовано при изготовлении высокостабнльных высокомеговых и высоковольтных резисторов в дискретных и толстонленочных схемах.

Известен резистивный материал, содержащий в качестве токопроводящей фазы двуокись олова и пятнокись сурьмы, а также стекло, например свинцовоборосиликатное, и органическое связующее.

Однако этот материал имеет недостаточно высокие влаго- и термостойкость, а также повышенный ТКС.

Цель изобретения - снижение ТКС, повышение влаго- и термостойкости.

Для достижения этой цели в предлагаемом материале токопроводящая фаза дополнительно содержит пятнокись металла V грунпы периодической системы, а именно пятиокись тантала или ниобия, при следующем количественном соотнонгении исходных компонентов, li вес. %:

Дв окись олова10,3-44,1

Пятпокись сурьмы0,7- 3,6

Пятиокись металла

V группы0,5- 2,8

Свинцовоборосиликатное

стекло31,0-70,8

Органическое связующее 16,2-20,0

Этот материал представляет собой темносерую маслянистую вязкую массу, которая после нанесения на стеклянное или керам ческое основание, предварительной подсущки и последующего обжига в окпслптельной атмосфере образует плотную резистивную пленку, прочно закрепляющуюся на нем.

Изобретение проиллюстр ровано примерами получения резистивного материала с указанием крайних значений для мaкcпмy a. дшнпм}-ма и среднего диапазона велпчин сопротивления резисторов при толщине слоя 25- 35 мкм.

Для R 2-5 Мом/квадрат двуокись олова, легированная пятпокисью сурьмы и иятиокисью тантала 50-58 вес. %, стекло 30- 32,5 вес. %, органическое связующее 16,5- 18 вес. % при темнературе обжнга 800°С.

Для .R 50-100 Мом/квадрат двуокись олова, легированная иятиокисью сурьмы и пятиокисью ниобия 33-35 вес.%, стекло 46-50 нес. %, органическое связующее 16,7- 19,3 вес. % при температуре обжига .

Для R 50Q MOM - 1 Гом/квадрат двуокись олова, легированная пятпокнсью сурьмы и нятиокнсью ниобия II -13 вес. %, стекорганическое

вес. ири температуре обжига вес. 3 Рсзистнвный материал с борносвинцовым стсклом при обжиге его от 700 до 850°С позволяет получать резистивиые плепки с величиной сопротивления от едиииц Мом/квадрат до 1 Гом/квадрат и, соответственно, величи-5 ной ТКС от -800-10 V°C до -1300-10- /°С с интервалом рабочих температур от -60 до -i-150°C. Замена стекла свнниовоборосиликатного на алюмоборное нозволяет расширить интервал рабочих температур до --200°С.10 Формула и 3 о б р е т е и и я Резистизпый материал, содержащий в качеCTiic токопроводящей фазы двуокись олова и15 нят юкись сурьмы, а также стекло, например 49571 4 4 сниидовобороснлнкатиое, и органическое связующее, отличающийся тем, что, с целью снижения ТКС, повышения влаго-и термостойкости, токоироводящая фаза дополнительно содержит пятиокись металла V группы периодической системы, а именпо пятиокись тантала или ниобия, при следуюш,ем количественном соотношении исходных компонентов, в вес. %: Двуокись олова 10,3-44,1 Пятиокись сурьмы0.7- 3,6 Пятиокись металла группы0,5-- 2,8 Свиидовоборосиликатиое стекло 31,0-70,8 Органическое связующее 16.2---20,0