Изобретение относится к электронной технике, может быть использовано при изготовлении высокостабильных резисторов как в дискретных, так и в толстопленочных схемах. Известен резистивный материал, содержащий в качестве проводящей фазы соединение рутения, стекло, например свинцовоборосиликатпое, и органическое связующее. Из этого материала, высокое содержание в котором окислов рутения и окислов ниобия делает его дорогим и дефицитным, получаются резисторы с большим температурным коэффициентом (до -800 10 /° С). В предлагаемом резистивном материале с целью расширения диапазона удельных сопротивлений и снижения ТКС в качестве соединения рутения использован его гидрооксихлорид при следующем количественном соотнощении исходных компонентов (вес. %): Гидрооксихлорид рутения 2,2-19,25 Свинцовоборосиликатное стекло57,7-74,7 Органическая связка20,1-26,05 Входящее в пасту стекло состоит из следу ющих компонентов (вес. %): Окись свинца 38,8-40,8 25,2-27,2 Окись бора 12,5-14,5 Окись бария Окись алюминия12,1 -14,1 Двуокись кремния6,4-8,4 Органическая связка содержит ланолии, иклогексанол и входит в пасту в соотношении от 1 :5 до 1:6 соответственно. Ниже приводятся примеры получения реистивной пасты с указанием крайних значений для максимального, минимального и среднего сопротивлений резисторов при толщине слоя 20-30 мкм. И р И М е р 1. Для R 10-30 ом Ru(OH)Cl3 18-19,25 вес. % Температура вжигання 630-700 С Стекло 54,69-61,90 вес. % Органическая связка 20,10-26,06 вес. % Пример 2. Для R 5 . 103-10 Ru(On)Cls 6,50-10,00 вес. % Температура вжнгания пасты 700-730° С Стекло 63,94-73,40 вес. % Органическая связка 20,10-26,06 вес. %
П р и м е р 3. Для R Ю.- 106 о/,/.
Ни(ОН) 2,60-5,50 вес. % Температура
вжигаиия пасты 730-800° С
Стекло 68,44-77,30 вес. % Органическая связка 20,10-26,06 вес. %.
Предлагаемая резистивная паста при обжиге ее в интервале от 650 до 850° С позволяет получать резистивные пленки с сопротивлением от 300 омЮ.
Предмет изобретен и я
Резлстлииь; ; материал, содержащий в качсстве проводящей фазы соединение рутения, стекло, нанример свинновоборосиликатное, и органическое связующее, отличающийся тем, что, с целью расширения диапазона значений удельных сонротивлений и снижения ТКС, в качестве указанного соединения рутения использован его гидрооксихлорид ири следуюИ1,ем количествеином соотнон1ении исходных компонентов (вес, %):
Гидроокси.клорид рутения 2,2--19.25 С.винцовоборосиликатное
стекло57,7-74,7
Органическое связующее20,,05
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
Материал для резисторов | 1980 |
|
SU898517A1 |
Резистивный материал | 1979 |
|
SU834781A1 |
Резистивная паста | 1982 |
|
SU1073806A1 |
Резистивный материал | 1974 |
|
SU495714A1 |
Резистивный материал | 1977 |
|
SU711638A1 |
Резистивный материал | 1979 |
|
SU801117A1 |
Резистивная паста | 1981 |
|
SU1005196A1 |
Стекло | 1975 |
|
SU540831A1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ И СОСТАВ ПАСТЫ ДЛЯ ТОЛСТОПЛЕНОЧНОГО РЕЗИСТОРА | 2016 |
|
RU2658644C2 |
Резистивный материал | 1976 |
|
SU595798A1 |
Авторы
Даты
1975-11-05—Публикация
1974-01-03—Подача