1
Изобретение отнооится к технологии Н:роизводства радиоэлактроииой аппаратуры и может использоваться для «зго/товления резистивных элементов на кера;мичвоких основаниях, преимущественно для изготовления резисТИ1ВНЫХ элементов толстопленочных интегральных -схем.
Известны рези1стив1ные материалы, преимущественно для изготовления толстопленочных резисторов, содержащие в качестве пр01водящей фазы бинарный сплав металла платиновой группы, например палладия, и металла переходной группы, стекло и органическое связующее.
Цель изобретения - улучщение воспроиз/води;М1Ости номиналов резисторов, повыщение их стабильности и снижание температурного коэффициента сонротивлений (ТКС).
Это достигается тем, что предлагаемый резистивный материал в качестве металла переходной группы содержит никель при следуюп1ем соотношении исходных компонентов,
Никель-палладиевый сплав 20-40 Стекло.40-60
Органическое связующее18-22
Причем материал содержиткомпоненты
бинарного сплава в следующихколичествах,
зес. %:
2
Палладий80-85
Никель15--20
В зависимости от технологического исполнения гибридной интегральной схемы (тип подложки, материал изолирующего слоя, рабочая температура) в составе резистивного материала могут быть использованы свинцовоцинкоборатное или свинцовоборосиликатптое стекла. ВВедение никеля и использование в качестве проводящей составляющей пикель-палладиавой системы в виде твердого раствора позволяет получить следующие характеристики резистИВных элементов: воспроизводимость номиналов не хуже ±10%, темлературный коэффициент сопротивлений -(-50 - ±150) 10 1/град. Введение никеля в проводящую сО|Ставляющую позволяет исключить миграционные эффекты, что повышает воспроизводимость номиналов резистивных элементов. Никель-палладиевая система упорядочивает процесс спекания, уменьшает температурный коэффициент сопротивлений резистивных элементов.
Резистивный материал приготавливают путем Механического перемешивания проводящей составляющей и стекла в органическом связующем. Проводящую составляющую получают электрохимическим, химическим или другими способами в виде твердого раствора. 3 Содержание 1никеля в системе составляет 15-35 вес. % и может варьироваться в процессе приготовления. . Формула изооретения 1. Резистивный материал, преимущественно для изготовления толстопленоч ых резисторов, содержащий в качестве проводявхей фазы бина:рный сплав металла платиновой группы, «апример палладия, И металла переход-К) ной группы, стекло и органическое связующее, отличающийся тем, что, с целью улучщения воспроизводимости номиналов резисторов. 4 . повышеиия их стабильности и снижения ТКС, в качестве металла переходной груипы он содержит иикель при следующем соотношении исходных компонентов, вес. %: Никель-палладиевый сплав 20-40 Стекло 40-60 Органическое связующее 18-22 2. Резвстив ный материал по п. I, отличающийся тем, что ОН содержит ком1ПО:Нвнты бинарного сплава в следующих количествах, вес. %: Палладий 80-85 Никель 15-20
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
Резистивный материал | 1972 |
|
SU439851A1 |
Материал для толстопленочныхРЕзиСТОРОВ | 1979 |
|
SU834773A1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ТОЛСТОПЛЕНОЧНЫХ РЕЗИСТОРОВ | 2014 |
|
RU2552631C1 |
СТЕКЛОСВЯЗУЮЩЕЕ ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ТОЛСТОПЛЕНОЧНЫХ РЕЗИСТОРОВ НА ОСНОВЕ РУТЕНИЙСОДЕРЖАЩИХ СОЕДИНЕНИЙ | 1992 |
|
RU2026578C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ТОЛСТОПЛЕНОЧНЫХ РЕЗИСТОРОВ | 2014 |
|
RU2552626C1 |
Резистивный материал | 1974 |
|
SU517054A1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ И СОСТАВ ПАСТЫ ДЛЯ ТОЛСТОПЛЕНОЧНОГО РЕЗИСТОРА | 2016 |
|
RU2658644C2 |
СТЕКЛО | 1994 |
|
RU2069198C1 |
СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ТОЛСТОПЛЁНОЧНЫХ СТРУКТУР ДЛЯ ТЕПЛОЭЛЕКТРИЧЕСКИХ ГЕНЕРАТОРОВ | 2020 |
|
RU2755344C1 |
РЕЗИСТИВНО-ПРОВОДЯЩИЙ МАТЕРИАЛ | 1997 |
|
RU2117348C1 |
Авторы
Даты
1976-01-30—Публикация
1974-04-01—Подача