Резистивный материал Советский патент 1974 года по МПК H01C7/00 

1

Изобретение относится к области технологии производства радиоэлектронной аппаратуры и предназначено для изготовления резисторов на керамическом основании, преимущественно для изготовления толстопленочных резисторов гибридных интегральных микросхем.

Известен резистивиый материал, состоящий из порошкообразного свинцовоооросиликатного стекла, резииата металла (проводящего па1полнителя) и органического связующего, например этилцеллюлозы, растворенной в спирте (например, 1-ундециловом или 1-капроновом или их эквивалентах).

Резистивный материал, в состав которого входит свинцовоборосиликатное стекло, имеет следующие недостатки: резисторы одного геометрического размера, изготовленные из такого материала, после высокотемпературного обжига дают разброс значений сопротивлений порядка ±20%, а температурный коэффициент сопротивления составляет значительную величину - (-f4) - (-6) X 10 град- (в зависимости от соотношения компонентов в применяемом материале). Эти недостатки обусловлены отсутствием у свинцовоборосиликатного стекла определенной температуры размягчения.

С целью улучшения воспроизводимости номиналов резисторов, снижения их температурного коэффициента сопротивления вводят в

резистивный материал с серебряно-палладиевым проводящим наполнителем и органическим связующим свинцоводинкоборатное стекло. Применение свинцовоцинкоборатного стекла с узким диапазоном темиератур размягчения уменьшает разброс значении сопротивлений резисторов после обжига и снижает температурный коэффициент сопротивления.

Предлагаемый резистивный материал для изготовления толстопленочных резисторов содержит, вес. %:

6-25 Окись серебра Палладий 4-20

Органическое связующее (например ланолин и

15-20 вазелиновое масло) Свинцовоцинкоборатное

Остальное. стекло

20

При этом воспроизводимость номиналов резисторов для различных составов материала не хуже ±10%. Температурный коэффициент сопротивления резисторов составляет (+1.6) - - (0,8) X 10 (при изменении температуры от -65° С до -f Г25°С).

Достигнутый эффект обусловлен структурированием частиц проводящей фазы в узком диапазоне температур размягчения стекла, соответствующем температуре твердо-химических реакций в порош-кообразных компонентах материала (575-580° С). В связи с этим выбрана температура обжига резистивного материала: 580°С±2°С.

Резистивный материал получают путем механического перемешивания порошкоор-разных компонентов: свинщовоцинкоборатного стекла и серебряио-палладиевого проводящего напо.чнителя с последующим добавлением оргйни ческого связующего.

Предмет изобретения

Резистивный материал, преимущественно для изготовления толстопленочных резисторов, содержащий в качестве проводящего наполнителя окись срребра и палладий, стекло и органическое связующее, например ланолин и вазелиновое масло, отличающийся тем, что, с целью улучшения воспроизводимости номиналов резисторов, снижения их температурного коэффициента сопротивления, в качестве стекла использовано свинцовоцинкоборатное стекло при следующем количественном соотношении исходных компонентов, вес. %::

Окись серебраб-25

Палладий4-20

Органическое связующее (например ланолин и вазелиновое масло)15-20

Свинцовоцинкоборатное стеклоОстальное.