Адгезивная композиция для металлизации электроизоляционных поверхностей Советский патент 1977 года по МПК C08L63/02 H05K3/10 

ется операциями.химического и гальванического осаждения металла на поверхность. -Однако при использовании данной композиции для металлизации образуется высокоразвитая пористая поверхность адгезивного слоя вследствии вьщеления летучих продуктов разложения соли муравьиной кислоты, особенно в случае диспергирования в полимере значительного количества соли, требуемой для придания поверхности способности к химической металлизации. Осажденный химическим методом на такую пористую поверхность металл полностью повторяет его микрорельеф и не образует сплошного -покрытия с низким удельным сопротивление Целью изобретения является улучшение к чества покрытия. Поставленная цель достигается тем, что адг-езивная композиция для металлнзацни электроизоляционных поверхностей, включаю тая эпоксидную диановую смолу и медную соль муравьиной кислоты, дополнительно содержит мелкодисперсный ророшок железоникелевого сплава с соотношением железа и никеля 1:1 при следующем соотношении ком понентов, вес.%: Эпоксидная диановая смола 46-62 Медная соль муравьиной кислоты19-2 7 Порошок железоникелевого сплава19-2 7 Пример. Эпоксидную диановуто смолу, железоникелевый порошок и формиат меди, взятые в соотношении 1:0, 3:0,3 и просеяЫные через сито № 0,04 {40О меш), тшагельно перемешивают, наносят тонким слоем на электроизоляционную подложку и подвергйют термической обработке при 150-160 в течение 4 час. Далее отвержденную композицию подвергают гальваническому меднению без предварительной химической металлизации при плотности тока 1,7 а/дМ в течение 30 мин до толщины покрытия 22-24 мкм в электро лите, содержащем 200 г/л CuSO, и 50 г/л Из50 Состав и удельное объемное сопротивление адгезивной композиции приведены в таблице.

Присутствие в адгезивном металлизируемом слое одновременно металлического напоя- 55 нителя и соли муравьиной кислоты как вид- . но из таблицы, обусловливает синергетический эффект снижения удельного объемного сопротивления, улучшении способности к гальваническому осаждению металла и качества 60

металлического покрытия по сравнению с ,ад1-«зивными композициями на основе одного лишь металлического наполнителя или соли муравьиной кислоты. Трехкомпонентная металлизируемая адгезивная композиция после отверждения имеет гладкую поверхность без раковин и разрывов. Удельное объемное со- ujjuTHBneHHe ее примерно на 6-7 порядков ниже, чем у двухкомпонентных композиций с тем же количеством наполнителя, что поз воляет наносить металлическое покрытие на поверхность гальваническим способом, минуя стадию химической металлизации. Использование предлагаемой металлизируемой композиции для металлизации с ее помощью электроизоляционных поверхностей обеспечивает следующие преимущества: возможность осаждать металл на поверх ность по нанесенному адгезивному слою непосредственно гальваническим методом без предварительной химической металлизация, что обеспечивает снижение трудоемкости процесса и экономию затрат на материаль, устранение пористости металлизуемого адгезивного слоя, что имеет место в случав двухкомпонентной композиции на основе эпок сидной смолы и формиата меди, и получение сплошного высококачественного гальванического покрытия; возможность применять предлагаемую металлизируемую адгезивную композицию в качестве печатных красок в производстве пф чатных плат. 54 2 6 Формула изобретения Адгезивная композиция для металлизации электроизоляционных поверхностей, включающая эпоксидную диановую смолу и медную соль муравьиной кислоты, отличающаяся тем, что, с целью улучшения качества покрытия, она дополнительно содержит мелкодисперсный порошок железоникелевого сплава с соотношением железа и никеля 1:1 при следующем соотношении компонентов, вес.%: Эпоксидная диановая смола 46-62 Медная соль муравьиной кислоты19-2 7 Порошок железоникелевого сплава19-27 Источни ки информации, принятые во внимание при экспертизе: 1.Ротрекл Б., Дитрих 3, Тамхин И. Нанесение металлически; покрытий на плас-Ьмассы- , М., Химия,1968, стр. 15-18. 2.Авторское свидетельство СССР № 355668, М.Кл Н 01 В 1/02, 1971. 3.Патент США № 3697319, класс 117-212, 1970 (прототип).