Способ изготовления печатной платы Советский патент 1977 года по МПК H05K3/00 

тактных площадок и участков вокруг них, затем наносят временный защитный слои на всю аоверхность платы, который удаляют неред химической металлизадиеи стенок отверстии и контактных площадок, для ооеспечения точного совмещения рисунков схел1Ы и первого эпоксидного слоя лака используется один и тот же фотооригинал, а для исключения затекания второго эпоксидного слоя лака на контактные площадки диаметры пятачков в 2.- z,j раза оольше диаметров контактных площадок.

па чертеже показано изготовление печатной платы по описываемому спосооу.

| начала с одного фогооригинала изготавливают две трафаретные формы: с негативным и позитивным изооражением схемы печатиои платы, па фольгироианное диэлектрическое основание 1 uj сегкографическим сносооом через не-1-атнвную трафаретную форму наносят нос1итивныи рисунок схемы резистом z, стоиким к травильным растворам (.oj. атем производят сушку резиста 2 и травление медной фольги 5 в. после травления нлату тщательно промывают в проточной и дистиллированнои воде, сушат в термошкад у и проводят контроль, пе удаляя резиста 2, через позитивную форму на оое стороны платы наносят первый защитный эпоксидный слой лака 4 г,}, который закрывает всю новерхность печатной платы, за исключением проводников 5 и контактных площадок 6. Слой 4 сушат. 1олько после этого удаляют резист 2, нанесенный неред травлением (с).

Указанная последовательность операций позволяет при помощи резистов 2 удалить частицы эпоксидного слоя, случайно попавшие на контактные площадки б.

Затем нронзводят подготовку поверхности проводников 5 и контактных площадок 6. После этого через трафаретную фор.му на обе стороны платы наносят второй эпоксидный слой лака 7 (е), который закрывает всю поверхность нлать вместе с проводниками 5, за исключением пятачков 8 вокруг контактных площадок 6, диаметры которых больше диаметров контактных площадок в 2-2,5 раза. Увеличепный диаметр нятачков 8 позволяет исключить случайное попадание эпоксидного лака 7 на

конгактные нлощадки о. акнм ооразом, достигаегся герметизация двусторонних печатных плат, которая защищает поверхность н.тат от воздействия различных а1рессивных сред па

последующих операциях и во время эксплуатации прииоров.

оатем технологические операции выполняют в следующей носледовательности: наносят временный защитный лак а ,ж}, сверлят отверстия 1U (d), активируют новерхность oiверстии lu: удаляют временный защитный лак у (U), производят химическое и гальваническое меднение и отверстии 1U и контактных нлощадок D (./с;, затем производят горячее лужение iz стенок отверстии и контактных нлищадок (Л).

i Hocoo ооеспечивает изготовление высококачественных печатных плат, изготовленные этим СНОСОООЛ1 из гетенакса, не устунают но

качеству платам, изготовленным из стеклотекстолита.

Формула изобретения

Способ иЗГотовления печатной нлаты, аключающий нанесение на дюльгированныи диэлектрик рисунка схемы резистом, травление нрооельных участков, удаление резиста, локальное нокрытие нлаты защитным слоем, например эиоксидным лаком, сверление отверстии,

очувствление стенок отверстий, локальиую химическую и гальваническую металлизацию платы, отличающийся тем, что, с целью повышения качества платы за счет улучшения ее герметизации, после травления прооельных

мест наносят первый слои защитного лака на поверхность пробельных участков, после удаления резиста наносят второй слой защитното лака на всю поверхность платы, кроме контактных площадок и участков вокруг них, затем наносят временный защитный слой на всю

поверхность платы, который удаляют неред

химической лМеталлизациеи стенок отверстий и

контактных площадок.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе:

1.Патент Франции, кл. Н 05К 3/00 № 2, 2.140.790, опубл. 19.01.73.

2.Патент Англии, кл. HI К, № 1303851, опубл. 21.01.73 (прототип).

лг I: