Многослойная печатная плата Советский патент 1977 года по МПК H05K1/00 

Изобретение относится к области радиотехники, в частности к конструкциям печатных плат радиоэлектронной аппаратуры.

Известна многослойная печатная плата (МПП), выполненная из нескольких слоев фольгированного диэлектрика с открытыми контактными площадками 1.

Однако известная МПП имеет недостаточно высокую технологичность монтажа.

Цель изобретения - повышение технологичности монтажа МПП. Для этого в предлагаемом МПП контактные площадки нижележащих слоев выполнены в виде пуклевок, полости которых заполнены компаундом.

На чертеже схематически изображена предлагаемая МПП. Она состоит из отдельных слоев 1, представляющих собой диэлектрик с наклеенным на нем слоем медной фольги 2, путем травления которой получают рисунок печатного монтажа. Для подпайки выводов микросхем и других элементов предусмотрены контактные площадки, которые на слоях, доступных для пайки (включительно до седьмого слоя), вынолнены плоскими площадками 3, а на слоях, расположенных ниже, выполнены в виде пуклевок 4. Доступ к контактным площадкам обеспечивается за счет окон 5, перфорируемых во всех вышележащих слоях. Глубина пуклевок выполняется различной в зависимости от места расположения слоя, при этом контактные площадки выводятся на уровень, доступный пайке, что ликвидирует технологические трудности, связанные с глубокими колодцами. Для сохранения формы пуклевки заполнены полимеризующимся компаундом 6.

Данная конструкция МПП позволит использовать преимущества открытых контактных площадок, а некоторое усложнение технологии за счет необходимости образования на трех-пяти слоях отпуклеванных контактных площадок и их заполнение компаундом в полной мере компенсируется возможностью осуществить автоматизацию трассировки слоев МПП с помощью ЭЦВМ. Повышается и коммутационная способность МПЦ.

20

Формула изобретения

Многослойная печатная плата, выполненная из нескольких слоев фольгированного диэлектрика с открытыми контактными площадками, отличающаяся тем, что, с целью повышения технологичности монтажа платы, контактные площадки нижележащих слоев выполнены в виде пуклевок, полости которых

заполнены компаундом.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе 1. Аренков А. Б., Кротов С. Т., Кузьмин

Н. А., ьПпиатов Ю. li. Технология печатного монтажа, изд. «Судостроение, 1972, с. 199- 202.