Сплав на основе теллура Советский патент 1977 года по МПК C22C28/00 

Изобретение касается разработки материалов со специальными свойствами, используемых для испарения теллура при изготовлении фотокатоцов фотоэлектронных приборов, работаюшйж в У«|х-об11асти спекг ра. Известен сплав на основе теллура следующего химического состава, вес; %: Никель25,0-36,0 Хром0,1- 7,О ТеллурОстальное Известный сплав предназначен для изго товления теллуровых испарителей методом горячей металлизации. Однако на имею1цемс уровне разработки технология горячей металлизации не обеспечивает точного воспро изведения максимальной толщины покрытия на керне (толщина покрытия известного спл ва на молибденовом керне составляет 310 мкм). Сплав в этой системе разработан специально для фотоэлектронных приборов, работающих в узком интервале уф-спектра (максимум спектральной чувствительности фотокатоаа составляет 270-290 нм), и поэтому имеет ограниченную область прн менения. Наиболее близким по химическому составу к предложенному изобретению является рплав системы медь - теллур. Из сплава , медь - теллур получают тонкое равномерное сплошное покрытие б сколов и наплывов. Содержание теллура в сплаве определяют величиной интервала кристаллизации, кото рый должен быть достаточно узким гшя предотвращения возможной ликвидаднв ( не более ). Толщина покрытия HaaBOfi.ного i меднотеллурового .. сплава составляет 1:4 мкм, что часто недостаточно при нзготовпении высокочувствительных теллур-чваиевых фотокатодов. Целью изобретения является увеличение толщины и прочности сцепления покрытия с керном. Достигается это тем, что сплав на основе теллура, содержащий медь, дополнительно содержит церий при следующем соотношении компонентов, вес %: Медь33,0-40,0 Церий0,05- 1,5

ТеллурОстальное

Ввеаение в сплав менеее 0,05% церия не приводит к увеличению толщины слоя; при введении более 1,5% церия нарушается целостность покрытия при испытании проволоки на изгиб.

Толщина покрытия из сплава Си - (3340)% Се - (0,05-1,5)%Те составляет 48 мкм, проволока с покрытием из этого сплава выдерживает без разрушения покрытия навивку на оправку диаметром 3 мм.

Для осуществления стабильного технологического процесса горячей металлизации проволоки могут быть использованы сплавы следующих составов, вес. %:

а) Теллур59,95 б) Теллур 65,5

Медь4О,0Медь 33,0

Церий0,05Церий 1,5

Оптимальный состав сплава, исходя из технологичности при металлизации проволо- ки, следующий, вес. %:

Теллур63,О

Медь36,93

ЦерийР,О7

Состав покрытия

CuU63% Те-(0,05-1.5)%Се

Си j-63%Te-0,03%ce Си -64%Те -0,05%С€

Ct(-«3%Te CUi.6.5%-Tar .Cu-67%teСи-63% Те .

Си-63%Те.. Cu-i-63%T,e 45% Gu 40% са 37% Си-63%Те

35% Си-65% Те.

33% Си-67% Те

ЗО% Си-7О%Те

Фотокатоды, изготовленные с использованием в качестве испарителя теллура сплава Си - Те - Се, имеют спектральные характеристики с максимумом спектральной чувствительности в области длин волн 220270 мм,

Область максимальной спектральной чувствительности фотоэлектрических устройств с испарителями теллур-медь-цёрий составляет д л мм.

Спектральный диапазон чувствительности 145-365 нм.

Квантовая эффективность в максимуме спектральной характеристики не менее.3-5%.

Результаты испытаний молибденовой проволоки с покрытием из предлагаемого и известного сплавов приведены в таблице.

Толщина покрытия молибденовой проволоки диаметром 2ОО мкм предлагаемымсплавом составляет 4-8 мкм, проволока с покрытием из предлагаемого сплава выдерживает без разрушения покрытия навивку на оправку диаметром 3 мм.

Толщина покрытия, мкм

Равномерное сплошное, связь с керном прочная

Неудовлетворительное Удовлетворительное

Неудовлетворительное Неудовлетворительное Покрытие не получено

Покрытие удовлетвс. рительное, сплошное, равномерное

Покрытие не получено

5о

Формула изобретениятельно содержит церий при следуклцем соотСплав на основе теллура, содержащийношении компонентов, вес. %:

медь, отличающийся тем, что,- Медь 33,0-40,0

с целью увеличения толщины и прочностиЦерий 0,О5-1,5

сцепления покрытия с керном, он дополни-g Теллур Остальное,

569641„