ют, а затем соединяют пластикь облужен.чыми поверхностями путем прн,тирки их на оптический контакт. Пластины сдавлнаа.нот с усилием-8-25кг/см, а нагревают прп теиперат}ре, npesfciiiisioiueft температуру cojiHдуса используемого мягкого припоя на 65- 70°С.
Положительный зффект достигается благодаря улучшению сцеплення крнеталличес нх .пластик, минимизация массы припоя, автодознроваккю этой массы и зсгграиению из паяного соединения посторонних Bit/iioченкй. Способ позволяет достичь минй альной толш,:-1ны паяного coejiiu-jesii-fH к равномерности соедииптельиого шва, обеспечивает, полное удаление шлака и ОДНЁШКОВОСТЬ массы прнгтоя в паяном соедн геиип в разных бкморфгшх элементах одной партии. Повышение сцеплении определяется этом не только улучшением условий диффузии, но и устранением посторонних включений Tima-jiiftam, а также полостей и пузьфьков :й пайного соедпиения.Способ поясняется isa конкретном прг-гмере. .
Механически обработанные кристаллические кварцевые пластины после окончания обработки порошком MI4 поступают на металлизацию. Пластины подвергЕЬОт химическому кикелнрованню с образованием никелевого покрытия толщиной 0,4-0,6 мкм. Далее никелевое разделяют электроискровым способом для формирования возбуждающих электродов. Затем подбирают пары пластин с разбросом по толщине не более ± 1 мкм. Металлкзарованну о поверхность полируют одной из позерхностей каждой из пластин с ггоыощью мн ропорошка М5. Пластины нагревают до 100- 20°СН облуживают полированные поверхности прнпоем ПОСгб, помещав пл&сттт на разогретую до 205-210 0 графнтовуш плату н смачивая полировакную поверхность припоем. Затем пяастщш облуженными сторонами на оптнческйй контакт, надвигая пластину на другую (такой способ прнтиркн позволяет .полностью удалить шлак, выделяемый припоем). Соединенные пластины нагревают до 2.50°С, затем Н8кладыва от на верхнюю пластйну медную фольгу, на нее - резиновую прокладку толщинор 8--15 мм и стальную накладку. Далее, поместив этот набор на графитовой плате в пресс, развивающий давление 8- 25 кг/см, оставляют его в прессе на время,
достаточное для естественного охлаждения биморфиого элемента.
Давление выбирают в зависимости от рабочей толщины кристаллических пластин, которая шжeт быть от 0,15 до 3мм. Величина 8 кг/см 2 соответствует толщине О,5 мм, а величина 25кг/см2 - толщине 3 м.м.
Наличие фольги при изготовлении биморфиого элемента предотвращает разрушенке кристаллических пластин, которое может гфойзойти из-за расщнрения резины.
Наличие же резины обеспечивает получение эластичной нагрузки и равномерное распределение давления.
Изготовленные данным способом биморфиые элементы отличаются высокой механической прочностью, высокими злектрическими параметрами и эксплуатационной надеж. костью.
Формула изобретения
1.Способ изготовления диморфного элемента, в1О Очающкй металлизацию кристаллических пластин, облуживание одной из поверхностей каждой пластины мягким припоем, соедив.еиие пластин облуженными поверхностями, сдавливание их с помощью груза и нагрев, отличающийся тем, что, с целью улучшения электрических параметров биморфного элемента, перед облуживанием 4еталлизированные поверхности пластин полг- руют, а затем соединяют пластины облуженными поверхностями путем притирки их на оптический контакт.
2.Способ по п. I, отличающийся тем, что пластины сдавливают с усилием 8- 25гг/см, а нагревают при температуре, превышающей температуру солидуса используемого мягкого припоя на 65-70°С.
Источники информации, принятые во внимание при экспертизе:
. Патент Японии № 5460, кл. 100В1, 1965.
2. «Электронная техника, серия IX, вып. I. 1971, с. 28-32.
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
Способ группового нанесения припоя на токопроводящие поверхности печатных плат | 1984 |
|
SU1215909A1 |
СПОСОБ ПАЙКИ КРИСТАЛЛОВ ДИСКРЕТНЫХ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ К КОРПУСУ | 2016 |
|
RU2636034C1 |
Способ пайки деталей из разнородных материалов | 1978 |
|
SU737144A1 |
Способ пайки деталей из разнородных материалов | 1979 |
|
SU774868A1 |
ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА НА МЕТАЛЛИЧЕСКОЙ ПОДЛОЖКЕ И СПОСОБ ЕЕ ИЗГОТОВЛЕНИЯ | 2011 |
|
RU2481754C1 |
Способ монтажа и пайки проводников печатной платы | 1983 |
|
SU1147527A1 |
Способ бесфлюсовой низкотемпературной пайки микрополосковых устройств | 1981 |
|
SU965656A1 |
ПРИПОЙ НА ОСНОВЕ МЕДИ | 2004 |
|
RU2273556C1 |
СПОСОБ НИЗКОТЕМПЕРАТУРНОЙ ПАЙКИ ТОНКОСТЕННЫХ ЦИЛИНДРИЧЕСКИХ ДЕТАЛЕЙ ИЗ ТИТАНА И СТАЛИ | 2010 |
|
RU2443521C1 |
Устройство лужения и пайки монтажных соединений | 1984 |
|
SU1225730A1 |
Авторы
Даты
1979-01-05—Публикация
1976-08-05—Подача