I
Изобретение относится к области электронной техники и может быть использовано при изготовлении эмиттеров электровакуумных приборов.
Известны способы изготовления эмит теров, содержащих диэлектрический слой, расположенный между двумя металлическими слоями lj. Диэлектрический слой обычно изготавливается из окисных пленок, например или . Такие эмиттеры получает путем электролитического осажпения на металлическую подложку слоя диэлектрика 2.
Указанный способ трудно реализовать при формировании слоев диэлектрика на большой площади подложки.
Цель изобретения - упрощение технологии получения слоя диэлектрика.
Поставленная цель достигается тем, что готовят раствор из органического растворителя (гексаметилфосфоротриамица и тетрагидрофзграна) и электролита-перхлората щелочного металла, погружают в этот раствор металлическую подложку.
подают на нее отрицательное напряжение и проводят осаждение металлоорганичес- кого соединения.
Отрицательное напряжение соответст 5 вует напряжению разряда катионов раств ра или напряжению пассивации подложки Для осуществления способа достаточно приготовить рас-геор, образованный органическим растворителем, в котором
jfl растворен электролит, погрузить в этот раствор проводящую подложку н подать на эту подложку отрицательный потенциал, что вызовет электрохимическую реакцию, в результате которой произойдет
i осаждение слоя на подложку. Этот спой не будучи окислом, -как в известных спссобах, является диэлектрическим. Сцепление диэлектрического слоя с подложкой очень хорошее и превосходит сцепление
20 известаых окислов с соответствующими подложками.
.Пример. Раствор содержит органическийрастворитель - гексаме J64 тилфосфоротриамид и электролит - перхлорат лития с концентрацией 0,1 М . Проводящую подложку из платины погружают в приготовленный раствор и н6 нее подают отрицательное относительно опорного электропа напряжение, которое делает эту подложку катодом. Величина напряжения соответствует напряжению разряда присутствуюших в растворе катионов (в случае di 4vO или несколько меньше напряжения пассивании подложки. Изучение полярографии процесса возволяет сцепать заключение о том, что в результате разряда катионов образуется металлический литий, который воздействует на paci воритель и на следы воды, содержащиеся в этом растворителе, в результате чего возникает пленка металлоорганического типа, которая осуществляет пассивацию металлической поверхности. Рентгеновский микроанализ осадка, палученного в результате описанного элек трохимического процесса, показывает, 414) слой содержит углерод. Кроме того, анализ посредством дифракции быстрых электронов показьшает, что слой образован текстурированным соединением, в кoторое входит органическое соединение и металлические элементы, соответствующие используемой ; металлической соли. Достигнутое преимущество - упрощение операции нанесения диэлектретеского слоя приводит в результате к снижению стойO4мости и сокращению времени изготовления эмиттера. Формула изобретения 1. Способ изготовления эмиттера типа металл-диэлек-грик-металл, включающий электролитическое осаждение на металлической подложке слоя диэлектрика, отличающийся тем, что, с целью упрощения технологии получения слоя диэлектрика, готовят раствор из гексаметилфосфоротриамида или тетрагидрофурана и электролита, в качестве которого используют перхлорат щелочного металла, погружают в этот раствор ме- таллическую подложку, подают на нее от рицательное напряжение и проводят осаждение металлоорганического соединения. 2. Способ ПОП.1, отличающийся тем, что приложенное отринательное напряжение соответствует напряжению разряда катионов раствора. 3. Способ по П.1, отличающийся тем, что приложенное отрицательное напряжение соответствувтг напряжению пассивации подложки. Источники информации, принятые во |Ьнймание при экспертизе 1, Авторское свидетельство СССР № 171471, кл. Н 01 J 1/30, 1971, 2.Mien GjEuninaer Е-А, Л comparoit-tve study of апосЗтzed, evaро ratid and stiuttived aluminum oxide .ttlin , 3.Vacuum Sci oind Tectinoe. 1969, М 4, pp. 727-730.
