Способ подготовки печатных плат под пайку Советский патент 1979 года по МПК B23K1/20 H05K3/34 

1

Предлагаемый способ относится к технике печатного монтажа и может быть использован при изготовлении печатных блоков в радиоэлектронной, приборостроительной и других отраслях промышленности, например при изготовлении печатных плат, применяемых в транзисторных радиоприемниках и телефонных аппаратах.

При изготовлении указанной аппаратуры широко используются односторонние печатные платы, выполненные из фольгированного диэлектрика с металлическими контактными плош.адками и неметаллизированными отверстиями под выводы радиоэлементов 1.

Известный способ подготовки таких плат под пайку включает операции штамповки отверстий под выводы радиоэлементов, нанесение селективной маски на поверхность платы для заш.иты проводников от отслаивания и прилипания припоя, а также всей поверхности платы от воздействия флюсГа и агрессивной среды: зачистку и специальную обработку под пайку поверхности контактных площадок и т. д.

Недостатком указанного способа является отсутствие возможности непосредственного нанесения (без трафарета) защитной маски на всю поверхность платы. Это обусловлено тем, что контактные площадки и

отверстия должны остаться немаскированными, так как они должны быть открыты для предварительной обработки по обеспечению паяемости и для осуществления самой пайки.

Обычно используемый шелкографический метод нанесения селективной маски через трафарет трудоемок не только при нанесении маски, но требует еще больщих затрат

труда и дорогостоящих материалов при изготовлении индивидуальных трафаретных форм отдельно для каждого вида платы. При высокой плотности монтажа трафаретный метод не обеспечивает также достаточную точность совмещения трафарета с рисунком платы.

Целью изобретения является обеспечение возможности непосредственного нанесения защитной сплошной маски на плату, исключение применения шелкографского трафарета и повышение надежности пайки и экономии припоя.

Это достигается тем, что контактные площадки вокруг отверстий перед нанесением

маски деформируют совместно с материалом платы на глубину 0,2-0,5 толщины платы с радиусом изгиба контактной площадки 0,2-0,5 от диаметра отверстия. На фиг. 1 показан участок платы до обработки; на фиг. 2 - то же, но после тр.ав