Способ склеивания электрических выводов радиоэлементов Советский патент 1979 года по МПК C09J5/00 

Изобретение относится к области радио техники и приборостроения и может быть использовано при макетировании и изготовлении плат печатного монтажа. Известны способы получения клеевых соединений, основанные на использовании полимерного клея с мелкодисперсным металлическим наполнителем. Для получения высокой электропроводности клеевых соединений одним из необходимых условий в ляется сближение частиц наполнителя до непосредственного контакта. Это условие осуществимо при больших концентрациях металлического наполнителя (400 - 500 вес.ч. наполнителя на 100 вес.ч. полимерного связующего) l. Введение такого количества наполнителя делает необходимым использование раст ворителей. Другое необходимое условие получения высокой электропроводности клеевого соединения - высокая температура полимеризации композиции. Высокая температура полимеризации неприменима при макетировании и изготовлении плат печатного монтажа с термочувствительными элементами. Введение большого количества наполнителя в полимерное связующее и использование растворителей приводит к значительному ухудшению адгезии электропроводного клея к различным материалам. Наиболее близким по технической сущности к изобретению является способ, основанный на использовании электропроводящей композиции, приготовленной смешиванием 625 вес.ч. металлического порошка на 100 вес.ч. эпоксидной смолы, нанесении композиции на коктактируемые поверхности и последующей полимеризации при 80С. Однако известный способ даже при введении большого количества наполнителя в условиях низких температур полимеризации позволяет получать электропроводящие клеевые соединения с удельным объемным электрическим сопротивлением PV (2,55) 10 Ом «см и незначительной адгеаией. Прочность склеивания при сдвиге 4О кг/см 2 2. Дальнейшее увеличение количества наполнителя, которое может повысить электропроводность композиций, приводит к неудовлетворительной адгезии клеевых ком позиций. Целью данного изобретения является увеличение электропроводности клеевого соединен-ия при сохранении высокой адгезии. Указанная цель достигается тем, что склеивание электрических выводов радиоэлементов осуществляют нанесением на соединяемые элементы клея на основе эпоксидной смолы с аминным отвердите- лам и наполнителем - порошкообразным серебром, 60-8О% которого от обшегчэ его количества насыпают на поверхность неотвержденного клеевого слоя, выдерживанием клеевого слоя в течение 10 - 15 мин с последующим удалением избытка наполнителя и отверждением клея. Наносимый на соединяемые поверхност клеевой состав со держит «не значительное количество наполнителя и поэтому до при сьшания основного наполнителя он хОрощо

Таблица смачивает поверхл11сти, обеспечивая хорошую аддезию. Испытания проводилиь на клеегзом составе, состоящем из эпоксидной смолы ЭД-20, отвердителя - полиэтиленполиамнна и мелкодисперсного серебряного порошка. Электропроводность соединений оценивалась измерением удельного объемного электрического сопротивления (FV Ом-см) дорожки клеевой композиции универсальным мостом Е-7-4. В таблице приведена зависимость удельного объемного сопротивления электропроводных клеевых соединений от количества вводимого металлического наполнителя (температура отверждения , время отверждения 2ч). Использование предл 1гаемого способа по сравнению с другими способами обеспечивает следующие преимущества: получение высокой электропроводности соединений; сохранение высокой адге-пи; исключение необходимости использования растворителей. Предлагаемым способом получены композиции с удельным объемным электрическим сопротивлением PV 5-10 Ом-см.

6856846

Продолжение таблицы

Стряхивание проводили после отверждения.

-),Стряхивание проводили после выдержки. Формула изобретения Способ склеивания электрических выводов радиоэлементов, включающий нанесение на соединяемые элементы клея на основе эпоксидной смолы с аминным отвердителем и наполнителем - порошкообразным серебром и отверждение клеевого слоя, отличающийся тем, что с целью увеличения электропроводности клеевого соединения при сохранении высо кой адгезии, 60-80% наполнителя от об- шего количества насыпают на поверхность нанесенного неотвержденного клеевого слоя, выдерживают клеевой спой в течение 10 15 мин, после чего избыток наполнителя удаляют. Источники информации, принятые во внимание при экспертизе 1,Царский В. Е. и др. Электропровоцяшие полимерные материалы. М.,Химия, 1968, с. 23, 31. 2.ОСТ 14 ГО. 054.045., с. 35 (прототип).