Стекло Советский патент 1979 года по МПК C03C3/08 

Изобретение относится к электрохническим материалам, а именно еклам, применяемым при литье микрооводов в стеклянной изоляции.

Известно стекло для соединения вольфрамом или молибденом, включаюе, вес.%:

64,1-72

SiO 8,7-14,8

ВгОз 4,6-6,5

AEjOj 0,6-6,2

1,3-4,7

KjO

0-1

CaO

2,5-2,8

BaO 2-2,5

ZnO 0-6,1

PbO

Однако стекло с коэффициентом термического расширения 50 х 10 1/ С не обеспечивает необходимых электроизоляционных свойств.

Наиболее близким к изобретению по технической сущности является стекло, используемое, преимущественно, для литья микропровода в сплошной стеклянной изоляции, включающее, вес.%:

SiOa71-75

B Oj15-13, 4

, 1,2-2,1

NagO3,3-3,6

1-1,3

KjG 6-6,5

PbO 0,2-0,3

РегО, 0,1-0,15

Cu,O +

Недостаток этого стекла - сравнительно низкие эксплуатационные свойства литого микропровода в изоляции, как результат совместной работы полу0ченной стеклометаллической. композиции. В частности, это проявляется в нестабильности микропровода и изделий на его основе при термических воздействиях, повышенной влажности,

5 воздействии кислотами и др. Эта нестабильность обусловлена свойствгили переходной стеклометаллической массы полупроводникового типа переходного слоя в микропроводе. Пе0реходной слой образуется в процессе литья микропровода под воздействием высоких температур - происходит окисление химического взаимодействия между стеклом и метсшлом.

5

Целью изобретения является повышение стабильности электрофизических характеристик литых микропроводов,

Это достигается тем, что стекло, включающее SiOj, , , NajO ,

KjO , PbO, дополнительно содержит CeO, PrijOg-, , MOjO,, WjOj следующих соотношениях компоненто вес.%:

65,0-67,5

SIO, 7,1-11,2 BjOj

4,2-8,0

1,1-2,0

Na,O 0,8-1,0

PbO 7,0-8,0

CeOa 1,0-3,0 1,0-4,2 0,1-1,5 Cr, О, Mo , 0,1-1,5

w.Os 0,1-1,5 Уменьшение в

стекле окислов натрия и калия с одновременным повшением окислов тяжелых металлов, например свинца, хрома, церия, молибдена, вольфрама, дает возможнос получить при взаимодействии в процсе литья между стеклом и металлом сильно разупорядоченной переходной стекловидной структуры, в которой подвижность носителей зарядов минимальна.

Приведены в таблице 1 стекла конкретные примеры выполнения

Уход электрического сопротивления,%

Воздействие температуры + 250°С/1 ч

Таблица 1

в таблице 2 приведены сравнительные данные по стабильности характеристик литых микропроводов из известных стекол, а .также стекол составов 1 и 2.

Таблица 2

Воздействие электрической нагрузки при температуре ч