Способ очистки поверхностей изделий от отложений Советский патент 1979 года по МПК B08B9/08 B23K15/00 

Изобретение относится к вакуумкой технике, а именно к способам очистки поверхностей изделий от отложений, которые образуются при эксплуатации изделий или в результате технологического процесса, например ril)H электронно-лучевой сварке в вакууме

Известны способы очистки вакуумных камер от отложений, образукицихся в процессе электронно-лучевой сварки ил плавки за счет испарения части расплавленного металла и прслед1пощегр осаждения на внутренней поверхности камер, путем травления, прокалки, облучения звуковыми или ульт1эаэвуковыми колебаниями fl.

эти способы сложны, трудоемки, требуют демонтажа камер, что делает их практически не пригодн1Л1«и при очистке крупногабаритных станционарн1 1х камер..

Наиболее acпpocтpa:нeиный способ очистки внутренней.поверхности камер - механическая очистка стальными проволочными щетками (2. Однако этот способ не производителен. П15И зачистке щетками увеличивается шероховатость поверхности,что нежелательно для вакуумных камер,так как их повёрхность должна бить гладкой, не должна иметь раковин, рисок и трещин Для этого поверхность камер полируют При зачистке щетками узсудааются УСЛОВИЯ труда обслуживающего персонала, так Как воэдУх заг1 язняется продуктами напылений.

Известен также способ очистки и удаления напыленных частиц металла, при которсж применяют камеру, внутри которой укреплен барабан, а на нем установлены охлаждаемые экраны| 3, На барабане напротив экранов сйонтированы г1одог реватели. Удаление на каждом из экранов напыленных частиц производится в результате нагреваНИН экрана. При этом напыленный на экране металл испаряетсч |и конденсируется на охлажда1К4ом экране. И этот способ требует камер специальной конструкции. Для Крупногабаритных камер такая конструкция громоздка и дорога. Процесс испарения, конденсации и сбора метайла эначиельно, увеличивает технрлогический цикл и, следовательно, снижает производительность труда.

Известен способ рчи.ст1си поверхностей от различных отложений, при ко