.. 1
Изобретение относится к кремнийорганическим. композициям хоподногчз отверждения для защиты электронной аппаратуры от воздействия климатических факторов и механических повреждений. Композиция может быть испопьаэвана при изготовлении электронной аппаратуры управления электровозов.
Известна кремнийорганическая компо зидия ГТ-7, принятая за прототип 1, на основе визКомолекутшрного полидиметштсилоксанового каучука, триэтокснсипана я отвердителя - адетоксипроизводнотч) соединения кремния К-1. Эта композишш имеет хорошие электрофизвнческие свойства, ее используют при изготовлении защитных покрытий для эпект iHj--(iH2-СН$МОСНз),
сн.
.ронной аппаратуры. Композиция характеризуется недостаточной влагостойкостьюгводопоглощение композиции 0,2%.
Цель изобретения - создании кремнийорганической композиции с высокой влагостойкостью, позволяющей повысить эксплуатационную надежность электронной аппаратуры.
Поставленная цель достигается тем, что в композицию на основе низкомопекулярного полидиметилсилоксанового каучука и отвердитепя - раствора диэтилдикаприлата олова в тетраэтоЛсисилане ори соотношении 1:1 дополнительно вводят реакщюнноспособный модификатор полиэтиленметилдиметоксисилан общей формулы
СНз
ОСНг- 1 , П)
(JHI
1(оенз) оСНз
СНз гдвт 13-1§,
йри следующем соотношении ингредиентов, мае. %:
Низкомолекулярный . полидиметилсилоксановый каучук4О-6О
Прлиэтилеиметилдиметоксисипан36-54
Отвердитель4-6
В качестве модификатора композиция содержит полиэтиленметилдиметоксисилан (1) со степенью полимеризации , преимутпестьенно 13-15, в качестве низкомолекулярного полидиметилсипоксанового каучука - каучук с содержанием гидрок сильных групп 0,1О0,12% (средняя молекулярная масса 30000).,, ..
Процесс Структурирования низкомолекулярнбтЧУ полйдиметйлбйлЬкСайбвбгб кау«jyka с йондевымй гййроксипъными группами при участии реакшгонноспособного ил дифнк&1)рй; - пбяйэталенметилдиметоксйсйлана приводит к получению композиции с повышенной влагостоЙК к5тР8,11Ь1сЬ кШй Д йпёктрйчёский й .показателями и хорошими механическими свойствами (при этом не требуется введейия наполнителей).
Ниже приведена рецептура композиций, мае. %:
№ 1 .Низкомолекулярный полидиметилсилоксановый каучук 4 О
Полиэтилёнметилдиметоксисилан 54 Отвердительб
№ 2 . Низкомолекулярный полидиметилсилоксановый каучук 5 О Полиэтиленметилдиметоксисилан45
Огвердитель 5
№ 3. Низкомолекулярный полидиметилсилоксановый каучук6О
Полйэтиленметилдиметоксисилан36
Отвердитель4
Композицию готовят следуюпщм обраЖ5М.
В низкомолекулярный полидиметилсилоксановый каучук вводят модификатор пбпиэтилен 1етилдимеТоксисш1ан, затем Отвердитель - раствор диэтилдикаприлата олова в тетраэтоксисилане. Композицию тщательно перемешивают в течение 5 мин и выливают в подготовленные формы.
Время отверждения 24 ч при темп ер ату- ре 201:5С.
Свойства отвернсденных композиций (прототипа и предлагаемой) приведены в таблице.
| название | год | авторы | номер документа |
|---|---|---|---|
| СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ КРЕМНИЙОРГАНИЧЕСКОГО АНТИАДГЕЗИОННОГО ПОКРЫТИЯ ХОЛОДНОГО ОТВЕРЖДЕНИЯ | 1992 |
|
RU2080995C1 |
| КОМПОЗИЦИЯ ДЛЯ АНТИКОРРОЗИОННОГО ПОКРЫТИЯ | 2014 |
|
RU2574512C1 |
| Композиция теплопроводящего герметизирующего материала | 2020 |
|
RU2761621C1 |
| ОГНЕСТОЙКИЙ КОМПОЗИЦИОННЫЙ МАТЕРИАЛ И СПОСОБ ЕГО ПОЛУЧЕНИЯ | 2013 |
|
RU2545284C2 |
| ТЕРМОСТОЙКИЙ КОМПОЗИЦИОННЫЙ МАТЕРИАЛ И СПОСОБ ЕГО ПОЛУЧЕНИЯ | 2014 |
|
RU2573468C2 |
| Кремнийорганическая композиция для защиты изделий электронной техники | 2016 |
|
RU2631820C1 |
| ТЕРМОСТОЙКИЙ ВСПЕНЕННЫЙ ПОЛИМЕРНЫЙ КОМПОЗИЦИОННЫЙ МАТЕРИАЛ, СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ОСНОВЫ ДЛЯ НЕГО И СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ МАТЕРИАЛА | 2013 |
|
RU2545287C1 |
| СОСТАВ ДЛЯ ЗАЩИТНОГО ПОКРЫТИЯ | 2005 |
|
RU2290421C1 |
| Композиция для кремнийорганического электроизоляционного материала | 2017 |
|
RU2672447C1 |
| Электропроводящая пастообразная композиция | 1974 |
|
SU514873A1 |
Твердость по ТИР, ёд.
Удельное объемное сопротивление. Ом-см, не менее
Тангенс угла диэлектрич. потерь при чистоте 10 Гц
Электрическая прочность, к В/мм
Водопоглощение в течение 24 ч, %
Кремнййсрганическая композивдя по изобретению обеспечивает надежную работоспособность электронной аипаратурь (герметизация модульных блоков, прик45
38
42
3,4-10 1,0-10 2-10
0,010,008
0,01
16
15,5
15
0,06
0,02
0,04
лейка микроэлементов к платам печатного монтажа). Введение модификатора полиэтиленметилдиметоксисилана позволяет получить эластичную композицию. имеющую высокую влагостойкость и в то же время хорошие электрические и механические характеристики. Формула изобретения - Кремнийорганическая композиция для защиты электронной аппаратуры на осно-СН2-СН$ЦоСнз), где т 13-15, при следующем соотношений йнгредиенТ06, мае. %: Низкомолекулярный полидиметилсилоксановый каучук4 О-6 О Полиэтиленметилдиметоксисилан 36-54 Оттаердитель4-6 CHg 15 ве низкомолекулярного полидиметилси/токсанового каучука и отвердйтеля, отличающаяся тем, что, с пеяыс повышения влагостойкости, она дополнительно содержит полиэтиленметилйиметоксисилан формулы riH оСН2-$1-Сн(}Нг 1(ОС1Нз)гOdHj Источники информации, принятые во внимание при экспертизе 1. Хари-гонов Н. П., Шентенкова И, А, Термостойкие органосиликатные герметизирующие материалы. Л., Наука, Ленинградское отд., 1977, с. 103.
