Способ обработки керамических подложек перед металлизацией Советский патент 1980 года по МПК C03C15/00 

Изобретение относится к микроэлектр нике и может быть использовано для из готовления керамических плат многокрн тальньк больших интегральных схем. . При металлизации керамических подложек решающее значение имеет подготовка поверхности керамических подложек, от состояния которой зависит их адгезия к металлопокрытию. Известен способ обработки керамических подложек перед металлизацией путем травления их в смеси перекиси в црроца, плавиковой и ортофосфорной кисл Недостаток этого способа состоит в том что он не обеспечивает высокой адгезии керамических подложек к металлопокрытию. Известен способ обработки керамических подложек перец металлизацией, включающий травление керамических поД ложек в ортофосфорной кислоте Г2. Оцнако при травлении ортофосфорной кислотой несколько увеличивается шероховатость поверхности керамических подложек, что отрицательно влияет на адгезию керамических подложек к металлопокрытию. Цель изобретения - повышение адгезии керамических подложек к металлопокрытию путем уменьшения шероховатости их поверхности. Это достигается тем, что в способе обработки керамических подложек перец металлизацией, включающем травление, керамических подложек в ортофосфорной кислоте, травление керамических поцложек проводят в предварительно обезвоженной при 26О-29О С фтофосфорной кислоте. Обезвоживание производят путем нагрева с тофосфорной кислоты цо 26О-290 С Н вьщержки при этой температуре в течение 5О-7О мин. При этом происходит образование пирофосфор- ной , а затем - метафосфорной кислоты, которая является более активной, чем и ходная ортофосфорная кислота, 2ОО- ЪОо°с Пример 1. Подложку из поликрра с маской нэ полиамидсясислот термо обрабатывают в течение ЗО мин при 320+Ю С на возаухе. После этого по ложку погружают в ванну с предварительно обезвоженной при 260°С в течение 70 мин ортофосфорной кислотой (концентрированной), нагретой до 270 и выдерживают в ней Ю мин. После тр ления подложку промывают .в ванне с го рячей водой (80-9О С) и в проточной воде. Шероховатость поверхности, не подвергавшейся травлению,vl 4. Шероховатость протравленных участк V1O-11. Адгезия металлопокрытия в участках, подвергшихся травленипо 150 кг/см . Пример 2. Травление поликор проводят по примеру 1, ортофосфорную кислоту предварительно обезвоживают п 290С в течение 50 мин, время травлен увеличивается до 2 О мин. Шероховатость поверхности, не подвергавшейся травлению, 14. Шероховатость протравленных участков V 9. Адгезия металлопокрытий в участках подвергшихся травлению, 160 кг/см . Пример 3. Избирательное травление корундовой керамики гфовоцят по примеру Ij Время травления 20 мин. Шероховатость поверхности, не подвергавшейся травлению, 13. Шероховатость протравленных участков тг 9. Адгезия металлопокрытия в участках, дюдверг- шихся травлению, ЮО кг/см . Использование данного способа обработки керамических подложек из поликора позволяет повысить их адгезию к металлопокрытию в 10-16 раз по сравнению с адгезией необработанных керамических подложек. Формула изобретения Способ обработки керамических подложек перед металлизацией, преимущественно изготовленных из поликора, включающий травление керамических подложек в ортофосфорной кислоте, отличающийся тем, что, с целью повышения адгезии керамических подложек к металлопокрытию путем уменьшения шерсвсоватости их поверхности, травление керамических подложек проводят в предварительно обезвоженной при 260-290 С отэтрфосфорной кислоте. Источники информации, принятые по внимание при экспертизе 1. Патент Японии № 5О-9269, кл. 99/5 , С 3, опублик. 1975. 2.U.hAa-ter Sci , 1972, № 11, p. 1280-1284.