Устройство для проковки и правки пильных дисков Советский патент 1980 года по МПК B21J13/02 B23D65/00 

Изобретение относится к обработке металлов давлением, а именно к конструкциям устройств для проковки и правки тонколистового материала, в 5 частности пильных дисков.

Известно устройство для проковки и правки пильных дисков, содержащее станину и размещенные на ней наковальню, оправку, деформирующий им- 10 струмент, демпфирующий механизм, выполненный в виде диска с демпфирующей прокладкой, и механизм для разобщения диска демпфирующего механизма с обрабатываемым пильным диском Д (5

Недостатком известного устройства является невысокое качество обработки, неудобство эксплуатации устройства и отсутствие универсальности при 20 обработке пильных дисков разных типоразмеров .

Целью изобретения является повышение качества обработки пильных дисков, удобства эксплуатации и унй- 25 версальности устройства.

Указанная цель достигается тем, что диск демпфирующего механизма расположен под обрабатываемым пильным пнском, а его демпфирующая прокладка 30

выполнена с кольцевой канавкой под зубья обрабатываемого пильного диска.

На демпфирующей прокладке диска демпфирующего механизма выполнены дополнительные концентрические кольцевые канавки под зубья пильных дисков разных типоразмеров.

На фиг. 1 схематично; показано устройство, вид спереди; на фиг. 2 то же, вид сверху; на фиг. 3 - вид по стрелке А на фиг. 2; на фиг. 4 разрез Б-Б.на фиг. 2; на фиг. 5 разрез В-В на фиг. 4; на фиг. 6 узел 1 на фиг. 1.

Устройство содержит станину 1 и размещенные на ней наковальню 2, опору-направляющую 3, консоль 4 для раз11ещения деформирующего инструмента 5. Опора-направляющая 3 служит для обеспечения радиального движения каретки при проковке по радиусу обрабатываемого диска. Каретка содержит оправку 6, на которую с зазором одевается обрабатываемый диск. Механизм для разобщения обрабатываемого диска и диска демпфирующего механизма, содержит последовательно поставленные пружины 7 и 8, соответственно предназначенные для разобщения обрабатываемого диска с наковальней 2 и диска с диском 9 демпфирующего механизма,- а также радиальные направляющие 10, образующие поступательную пару с опорой 3.

Диск 9 расположен под обрабатываемым диском и имеет радиальный паз для обеспечения возможности перемещения обрабатываемого диска, а и всей каретки в радиальном направлении для обеспечения контакта обрабатываемого диска с наковальней 2. Он имеет со стороны, обращенной к обрабатываемому диску, демпфирующую прокладку 11, выполненную с концентрическими кольцевыми канавками под зубья обрабатываемого диска в соответствии со ступенями его диаметров. Движение каретки с дисками и направляющих 10 в радиальном направлении относительно наковальни 2 производится при помощи ручки 12, выполненной на конце направляющих 10.

Зажим обрабатываемого диска на оправке 6 производится гайкой 13. Сжатие пружин 7 и 8 производится при нажатии на педаль 14, которая через гибкий тросик 15 соединена с хвостовиком оправки 6.

Работа устройства.

На оправку б надевают обрабатываемый пильный диск 16, который затягивают, гайкой 13. Легкоудаляемые графитовые или мелковые метки, нанесенные под места удара деформирующего инструмента 5, находятся со стороны, противоположной демпфирующей прокладке 11 диска 9, по этой причине при повороте диска 16 вокруг своей оси они не стираются.

Подводят диск 16 под инструмент 5 Нажимают педаль 14, сжимаются пружины 7 и 8, к диску 9 прижимается обрабатываемый диск 16, последний, в свою очередь, прижимается к наковальне 2, производят удар по инструменту 5. Ослабляют педаль 14, диски под действием пружин 7 и 8 отходят ДРУГ от друга и диск 16 - от наковальни 2. Поворачивают диск 16 вокруг своей оси до следующей меловой метки, снова нажимают педаль 14 и производят удар по инструменту 5. . После проковки по окружности одного радиуса переходят на другой радиус. Для этого за ручку 12 перемещают в радиальном направлении диск 9 вмест с обрабатываемым диском 16 и узлом . Производят проковку по окружности данного радиуса и т.д.

Преимущества данного устройства проявляются при постановке - снятии

обрабатываемого диска 16, так как отсутствует снятие диска 9 демпфирующего механизма. Сохраняются легкоудаляемые метки под места проковки на диске 16, так как он расположен г теперь не снизу, а сверху диска 9. Кольцевые канавки на прокладке 11 предохраняют ее поверхность от повреждения зубьями диска 16 при повороте его вокруг оси. Удары инструмента 5 приходятся всегда по центру наковальни 2, что повышает качество проковки. Ширина радиального паза в диске 3 определеяется размером бойка наковальни 2, что меньше, чем в случае, когда диск демпфирующего механизма расположен сверху обрабатываемого, так как в этом случае вырез в диске демпфирующего механизма должен был обеспечивать возможность нанесе.ния неприцельных ударов и возможност|ь

0 обзора ближайших мест проковки. Это, в свою очередь, способствует повышению степени демпфирования обрабатываемого диска, т.е. снижению шума. Использование устройства позволит

5 улучшить качество обработки пильного диска, удобно в эксплуатации и универсально.

Формула изобретения

1. Устройство для проковки и правки пильных дисков, содержащее станину и размещенные на ней наковальню, оправку, формирующий инструмент, демпфирующий механизм, выполненный в виде диска с демпфирующей прокладкой, и механизм для разобщения диска демпфирующего механизма с обрабатываемым пильным диском, отличающеес я тем, что, с целью повьшения качества обработки и удобства эксплуатации устройства, диск демпфирующего механизма расположен под обрабатываемым пильным диском, а его демпфирующая прокладка выполнена с кольцевой

5 канавкой под зубья обрабатываемого пильного диска.

Устройство по п. 1, отличающееся тем, что, с целью пов1лшения универсальности путем обеспечения

Q возможности обработки пильных дисков разных типоразмеров, на демпфирующей прокладке диска демпфирующего механизма выполнены дополнительные концентрические кольцевые канавки. Источники информации,

принятые во внимание.при экспертизе

1. Авторское свидетельство СССР по заявке N 2458321, кл. В 21 13/02, 1977.

11

IS

(Put. 2

В- S

фиг.5