Способ изготовления монтажных плат Советский патент 1980 года по МПК H05K3/00 

Изобретение относится к приборостроению, радиоэлектронике и электротехнике, в частности к устройствам для обеспечения межсоединений электрорадиоэлементов радиоэлектронной аппаратуры и может быть использовано при изготовлении плат и панелей для монтажа электрорадиоэлементов. Известен способ изготовления монтажных плат, включающий получение рисунка печатных проводников, нанесение а.11гезива на диэлектрическую подложку, укладку изолированных проводов в адгезив, нанесение защитного полимерного слоя с последующей полимеризацией и металлизацию отверстий 1.Недостатком известного способа является большая трудоемкость процесса. Цель изобретения - снижение трудоемкости процесса. Цель достигается тем, что в способе изготовления монтажных плат, включающем получение рисунка печатных проводников, нанесение адгезива на диэлектрическую подложку, укладку изолированных проводов В адгезив, нанесение защитного полимерного слоя с последующей полимеризацией и металлизацию отверстий, после нанесения защитного полимерного слоя на нем формируют рельеф, соответствующий рисунку печатных проводников, с помощью матрицы, а получение рисунка печатных прозодников проводят после полимеризации защитного слоя. На чертеже представлена монтажная плата, разрез. . Монтажная плата включает диэлектрическую подложку 1, поверхность которой покрыта слоем адгезива 2. Изолированные провода 3 размещены в адгезиве и закрыты защитным полимерным слоем 4, в котором расположены углубления, заполненные печатными проводниками 5 и контактными площадками 6, соединенные проводами с помощью сквозных металлизированных отверстий 7. Технология изготовления монтажных плат по предлагаемому способу заключается в следующем. На диэлектрическую подложку I наносят адгезив 2 и производят укладку изолированных проводов 3. На плату наносят защитный полимерный слой, который накрывают матрицей с рельефной рабочей поверхностью, соответствующей рисунку, печатных проводников 5..,

После этого производят термообработку с целью полимеризации адгезивного и защитного слоев, а на защитном полимерном слое 4 получают рельефный отпечаток рисунка печатных проводников 5. Затем сквозь печатные проводники 5 н плату сверлят отверстия 7. Отверстия и рельефную поверхность платы покрывают химически осаждаемой медью и осуществляют покрытие поверхности платы защитной краской, которую наносят только на рельефно выступающую часть платы, при этом краска не покрывает отверстий 6 и рисунок печатных проводников 5. После этого производят гальваническое осаждение меди и защитного сплава, в результате чего создают электрические соединения между проводниками и питанием элементов платы. Затем производят снятие краски и травление тонкой химически осал денной меди (обычно толщиной 2-5 мкм) с рельефно выступающей части платы.

Использование предлагаемого способа изготовления монтажных плат обеспечит снижение трудоемкости на 15-20%, стоимости монтажной платы на 10-12% а счет исключения необходимости применения фольгированных диэлектриков, применения фотощаблонов и операции экспонирования и проявления рисунка печатных проводников; уменьшение длительности технологического циклз изготовления монтажной платы, повыщение технологичности изготовления монтажной платы, снижение уровня брака на 8-10%, повыщение производительности труда в операции травлейия из-за уменьщения толщины меди с 35-50 йкм до 2-5 мкм

Формула иэобретения

Способ изготовления монтажных плат, включающий получение рисунка печатных проводников, нанесение адгезива на диэлектрическую, подложку, укладку изолированных проводов в адгезив, нанесение защитного полимерного слоя с последующей полимеризацией и металлизацию отверстий, отличающийся тем, что, с целью снижения трудоемкости процесса, после нанесения защитного полимерного слоя на нем формируют рельеф, соответствующий рисунку печатных проводников, с помощью матрицы, а получение рисунка печатных проводников проводят после полимеризации защитного слоя.

Источники информации,

принятые во внимание при экспертизе

1. Патент США № 3.674.914, кл. 174-68.5. 1972 (прототип).