Клей Советский патент 1981 года по МПК C09J1/00 

54) КЛЕЙ

1

Изобретение относится к произодству клеев и может быть использовано при склеивании электроизояционных элементов с металлами, ерамикой, стеклом, и другими атериалами.

Известен клей, включающий алюмохромфосфатную связку и добавки tl .

Однако данный клей имеет малую жизнеспособность и прочность склеивания.

Наиболее близким к предложенному по технической сущности и достигаемому результату является клей, включающий фосфорную кислоту,окись меди и порошок меди 2 .

Данный клей быстро отверждается без нагревания, однако обладает прочностью склеивания и низкими электроизоляционными свойствами.

Целью изобретения является повышение прочности склеивания и улучшение электроизоляционных свойств.

Поставленная цель достигается тем, что клей, включающий фосфатную связку и окисел меди, содержит в качестве фосфатной связки алюмохромфосфатную связку, в качестве окисла меди - закись меди, и дополнительно

бентонит, при следующем соотношении когипонентов, вес. % : Алюмохромфосфатная связка45-4.9

Закись меди36-41

Бентонит11-15

Алюмохромфосфатную связку (АХСФ) получают следующим образом.

Взвешивают 28,8 г хромового ан0гидрида, при комнатной температуре растворяют его в 100 г 60%-ой ортофосфорной кислоты. После полного растворения ангидрида смесь ортофосфорной и хромовой кислот нагревают до 80° С и к нему маленькими

5 порциями добавляют 23,2 г гидроокиси алюминия. Затем полученную смесь кипятят в течение 30 мин и охлаждают до комнатной температуры. Полученную таким способом смесь

0 используют в качестве алюмохромфосфатной связки. В качестве бентонита используют бентонит Иджеванского месторождения, который имеет следующий химический состав, мас.%:

5 SiOi56,20-58,25

AljO,13,95-14,27

,4,07-4,37

FeO0,45-0,50

TiOa0,30-0,36

0

1,97-2,07 3,42-3,62 0,16-0,18 0,13-0,14 1,00-1,20 2,15-2,25

и при ливаОстальное

Клей готовят следуиядим образом. . Порошковую часть клея (смесь заки- си меди и бентонита) присыпают небольшими порциями к алк юхрюмфосфатной связке до получения однородной липкой массы. После добавления каждой порции массу тщательно перемешивают, 15 Предел прочности склеивания при сдвиге, КГС/СМ 14,0 сталь/сталь16,6 11,2 мед ь/медь13,2 2 при отрыве, кгс/см 34,2 сталь/сталь52,50 20,0 медь/медь34,80 Температура отверзвдеПеред склеиванием поверхность исследуемого образца зашероховывают шкуркой до V5 и обезжиривают бензином или ацетоном. Клеевую массу наносят с помощью шпателя на обе склеиваемые поверхности, затем склеиваемые поверхности накладывают друг на друга и сжимают давлением 0,10,3 кгс/см в течение 2-х ч, после чего снимают груз. Полное отверждение склеенных образцов происходит в течение 48-72 ч при комнатной температуре и относительной влажности 70-80%.

Сравнительные данные известного и предложенного клея приведены в

табл. 1 и 2.

.Таблица 1 .

Таблица2 23,119,023,030,027,8 17,014,720,0.26,023,8 42,035,560,070,068,0 26,022,030,043,040,0

Из данных таблиц следует, что предложенный клей обладает повышенной прочностью склеивания и удельным объемным электрическим сопротивлением.

Применение клея позволяет повысить надежность и работоспособность конструкций, работающих в контакте с токопроводящими элементами .

Формула изобретения

Клей, включгиощий фосфатную связку и окисел меди, отличающийс я тем, что, с целью повышения прочности склеивания и улучшения

электроизоляционных свойств, он содержит в качестве фосфатной связки алкжохромфосфатную связку, ц качестве окисла меди-закись меди, и дополнительно бентонит, при следуюв;ем соотношении компонентов, вес.%: Алюмохромфосфатная связка45-49

Закись меди36-41

Бентонит11-15

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

5 (прототип).