1
Изобретение .относится к радиоэлектронике и может быть использовано пр изготовлении постоянных композиционных резисторов.
Известна резистивная композиция для изготовления пленочных композиционных резисторов, включающая сажу с полимерными материалами и минеральным наполнителями .
Однако эта композиция не содержит такого связующего, как терефталевая смола ТФ-4 с ускорителями полимеризации в виде циклического-ацетата или гексометоксиметилмеламйна, вследствие чего они не обеспечивают получениб широкого диапазона сопротивлений.
Наиболее близкой к предлагаемой по технической сущности является резистивная композиция, содержащая резистивный порошок на основа кангшьной сажи, полимерную терефталевую смолу и растворитель (циклогексанон) Dl. .
Недостатки известной резистивной композиции - отсутствие возможHOCTS1 получения высокоомных величин сопротивления (предельное сопротивление ее ограничивается 4,7-10 Ом на квадрат) и необходимость термообработки при высоких температурах (270аВО С), в связи с чем они обладают невысокой влагоустойчивостью.
Цель изобретения - расширение диапазона сопротивления в высокоомную область и повышение влагоустойчивости.
Поставленная цель достигается тем что резистивная композиция, включающая сажу, органическое связуицее и органический растворитель, дополнительно содержит циклический ацетат или гексометоксиметилмеламин, причем в качестве органического связующего использована терефталевая смола при следующем количественном соотношении компонентов, вес.%:
12-17 Сажа
Терефт алев ая 21-23 смола
Циклический ацетат или гексометок2,1-2,3 симетилмеламин Органический 5 79-б2;7 растворитель fB предлагаемой.резистивной композиций полиэфирная терефталевая смола ТФ-4 органическое связуквдее J используется с добавкой ускорителя полимеризации - циклического ацетата или гвксо1 токсиметилмеламина. Приготовление резистивных композиций предлагаемого состава с минимальным, средним и максимальным содержанием исходных компонентов (вес,% ) и их характеристики представ лены в примерах1-3. Пример. Терефталевая смола 21; ускор. ель полимеризации 2,1 (.циклический ацетат или гексометоксиметилмеламин ); реэистивный по рошок, в который входит сажа Канальная активная марки ДГ-100 17, органи ческий растворитель (циклогексанон )59,9. В этом случае величина сопротивле ния Ом на квадрат, влагоустрйчивость ДЛ/К в условиях тропичес1 ой влажности за 21 сут,. 5%. Пример 2. Терефталевая сМола ТФ-4 23; ускоритель полимеризации 2,3; резистивный порсяяок, в который входит сажа канальная активная, марки ДГ-100 12; органический растворитель 62,7. Величина сопротивления Ом на квадрат, влагоустойчивость uR/R в условиях тропической влажности за 21 сут. ±10%. Пример 3. Терефталевая смола ТФ-4 22; Ускоритель полимеризации 2,2; резистивний порошок, в который входит сажа канальная активная марки ДГ-100 14,75; о эганический раство ритель 61,3. Величина сопротивления Ом на квадрат, влагоустойчивость ЛR/R в условиях тропической влажност за 21 сут.. t 6%. Резистивныё композиции приготавливают следующим образом. В шаровую мельницу загружают резистивный порсадок и растворитель и . размалывают в течение 48 ч. Затем . добавляют к ним терефталевую смолу ТФ-4, предварительно растворенную в диклогексанОне, и.ускоритель полимеризации, после чего композицию домалывают еще 48-50 ч, отстаивают 2024 ч, наносят на основания резисторо и подвергают термической обработке 50-60 мин при 230-250°С, При этом введенный в композицию ускоритель полимеризации способствует отвердению резистивной пленки при более низкой температуре (на 40-50°С по сравнению с кор1позициями без ускорителя полимеризации. Сравнительно низкая те1«тература полимеризации таких пленок способ ствует значительному повышению предельного сопротивления (на 2,5 порядка) и улучшению их влагоустойчивости (примерно в 2 раза) Кроме того, при оптимальном сочетании состава композиц41н, режима ее отвердения и обработки проводящих компонентов могут бытьдостигнуты одновременно и малые значения темпе-ратурного коэффициента сопротивления. изобретения Резистивная композиция, включающая сажу, органическое связующее и органический растворитель, отличающаяся тем, что, с целью (расширения диапазо1|а сопротивления в высокоомную облает и улучшения влагоустойчивости, она дополнительно содержит циклический ацетат или гексометоксиметилмеламин, причем в качестве органического связующего ис - пользована Терефталевая смола.при следующем количественном соотношении компонентов, вес.%: Сажа12-17 Терефтсшевая смола21-23 Циклический ацетат или гексоме- . токсиметилмеламин 2,1-2,3 Органический растворитель 59,9-62,7 Источники информации, принятые во внимание при экспертизе 1.Авторское свидетельство СССР №283367, кл. Н 01 С 7/00, 1969. 2.Авторское свидетельство СССР № 326643, кл..Н„р1 С 7/00, 1971 (прототип) .
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
Резистивный материал | 1977 |
|
SU629554A1 |
РЕЗИСТИВНЫЙ УГЛЕРОДНЫЙ КОМПОЗИЦИОННЫЙ МАТЕРИАЛ | 2014 |
|
RU2573594C1 |
Резистивный материал | 1977 |
|
SU711638A1 |
Резистивный материал | 1979 |
|
SU834780A1 |
Резистивный материал | 1977 |
|
SU750582A1 |
Электропроводящая композиция | 1979 |
|
SU855740A1 |
КОМПОЗИЦИЯ ДЛЯ ПОЛУЧЕНИЯ ЭЛЕКТРОПРОВОДЯЩЕГО ГИДРОФОБНОГО ПОКРЫТИЯ НА ОСНОВЕ ЛАКА С УГЛЕРОДНЫМИ НАНОТРУБКАМИ И СПОСОБ ЕЕ ИЗГОТОВЛЕНИЯ | 2017 |
|
RU2677156C1 |
ЭЛЕКТРОПРОВОДНЫЙ ЛАКОКРАСОЧНЫЙ МАТЕРИАЛ | 1995 |
|
RU2083622C1 |
Резистивный материал | 1975 |
|
SU538429A1 |
СОСТАВ ДЛЯ ЭЛЕКТРОПРОВОДЯЩИХ ПОКРЫТИЙ И СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ТВЕРДЫХ ЭЛЕКТРОПРОВОДЯЩИХ ПОКРЫТИЙ | 2011 |
|
RU2460750C1 |
Авторы
Даты
1981-06-23—Публикация
1979-09-24—Подача