Способ герметизации радиоэлементов Советский патент 1981 года по МПК H05K13/00 

(54) СПОСОБГЕРМЕТИЗАЦИИ РАДИОЭЛЕМЕНТОВ

Изобретете относится к производству радиоэлементов и может использоваться при герметизации заливкой компаундом микросборок, микромоду- лей, конденсаторов, трансформаторов и других элементов. Известен способ герметизации микромодулей, содержащих капсулу, в которую предварительно запивают дозу компаунда, помещают в капсулу микромодуль и производят дозаливку компаунда. Для улучшения качества герметизации ведут подогрев и вакуумирование компаунда Cl. Однако при этом на поверхности ми ромодуля остаются пузыри воздуха, так как компаунд, попадая в металлическую капсулу и соприкасаясь с микромодулем теряет температуру,- что приводит к тому, что на поверхности мик ромодуля остаются пузыри вЬздуха, снижающие качество герметизации. Известен также способ герметизаци включакиций установку капсулы на месТО сборки, предварительную заливку капсулы компаундом, установку платы в капсулу, дозаливку касулы с платой компаундом и последующую.полимеризацию последнего в печи 21. Однако .погружение сухой штаты в такую вязкую жидкость,как компаунд связано с образованием воздушных пузырей под и над платой. Пузыри, образующиеся над платой, частично всплывают, а нижние под платой задерживаются развитыми поверхностями платы, и не могут преодолеть слой вязкой жидкости, что ухудшает качество гер; етизации. Цель изобретения - повьштение качества герметизации. Указанная цель достигается тем, что при герметизации радиоэлементов, включающей предварительную заливку компаунда в капсулу, установку в капсулу радиоэлемента и окончательную заливку компаунда в капсулу, перед установкой радиоэлемента в капсулу

его нагревают и смачивают слоем жидкости, совместимой 4io составу с компаундом и имеющей коэффициент динамической вязкости не менее чем на порядок меньший, чем коэффициент динамической вязкости компаунда.

Причем смачивание радиоэлемента слоем жидкости ведут при бО-УО С.

Герметизацию радиоэлементов осуществляют следующим образом.

Капсулу устанавливают на сборочную позицию и подогревают до температуры 60-7G°C, Затем капсулу предварительно заливают компаундом. Радиоэлемент, предварительно подогретый до температуры 60-70Ч ; смачивают окунанием в жидкость, совместимую по составу с компаундом, подогретую до той же температуры. В качестве этой жидкости можно использовать одну из составляю ЩИХ компаунда или другую жидкость, не оказьшагацую влияние на свойства компаунда. Затем радиоэлемент помещают в капсулу, производят окончательную заливку компаунда и его полимеризацию.

Формула изобретения

в капсулу его нагревают и смачивают слоем Ж1|дкости, совместимой по составу с компаундом и имеющей коэффициент динамической вязкости не менее; чем на порядок меньше коэффициента динамической вязкости компаунда.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

. Майоров С.А. Проектирование и производство модулей и микромодулей, М., Машиностроение, 1968, с. 21-44

2. Патент Японии № 50-8495, кп. 59 G 4, 1973 (прототип).