Изобретение относится .к области паяльного производства, в частности к паяльным пастам, применяемым преимущественно для металлизации проводников печатных плат радиоэлектронной аппаратуры. Известна паяльная паста tO сод жащая следующие компоненты, вес.%: 0,5-3,0 Канифоль 2,5-11 Триэтаноламин Е логек санол Сосновое хмасло 0,5-2,5 Карбоновая кислота Порошковыйоловосвинцово-серебряный припой Остальное Недостатком известной пасты явля ется невозможность использования ее для получения металлизированного сл на органической подложке, выполненной из лавсана или фторопласта, невозможность переноса металлизирован ного слоя путем подпрессовки с орга ческой подложки на диэлектрик печатной платы Наиболее близкой по составу к предлагаемой пасте является известная паяльная паста t2l, содержащая следуюЩ1е компоненты, вес.%; Флюс20-35 Ацетон30-32,5 Полиметилакрилат 0,5-2,0 Порошковый припой Остальное Недостатком известной пасты является невозможиость ее использования для переноса металлизированного слоя путем подпрессовки с органической подложки на проводники печатных плат. Это обусловлено малой вязкостью паяльной пасты и низкой адгезией металлнзированного слоя к органической подложке. Цель изобретения - создание паяльной пасты, обеспечивающей перенос с органической подложки металлизированного слоя на проводники печатных плат. Поставленная цель достигается тем, что лавшьнай паста содержит в качестве растворителя предельньй одноатомный спирт и дополнительно сложный эфир карбоновой кислотьГй отвердитель, выбранный из группы дибутилфталат или дибутилсебацинат при следующем соотношении компонентов, вес,% 0,99-2,5 3,34-6,36 Полиакрйлаты 29,00-57,50 Порошковый припой Предельный одно24,17-44,55 атомный спирт Сложный эфир 8,10-17,19 карбоновой кислоты Отвердитель, выбранный из группы дибутилфталат, 1,91-4,39 дибутилсебацинат Вместо полиакрилатов паяльная паста может содержать поливинилацеталиКомпонент поливинилацеталь или полиакрилат является пленкообразующим компонентом и при растворении в органическом растворителе - смеси сложного эфира карбоновой кислоты и спирта образует пленку, которую можно переносить с органической подложки - носителя металлизированной пленки (слоя) путем подпрессовки на проводники печатных плат. Отвердитель - дибутилфталат или дибутилсебацинат введен,с целью регулировки скорости сушки меТсШлизированного слоя, полученного при добавлении порошкового припоя. Флюс на основе органического активатора введен для предотвращения окисления порошкового припоя. Флюс должен быть на основе органического активатора не расслаивающий пасту, не влияющий на адгезию пасты к органической подложке, к проводникам печатной платы. Пасту-флюс для металлизации проводников печатных плат готовят сметанием компбуентов в указанной последовательности. Например готовят пленкообразующий П-15%-ный раствор поливинилбутираля марки Ш1 и 9-13%-ный раствор марки ПШ в смеси, состоящей из 70%-ного ректифицированного этилового спирта и 30%-ного амилацетата . Поливинилбутираль растворяют наводяной бане при . Готовый раствор поливинилбутираля в подогретом состоянии профильтровывается через 1-2 слоя капроновой сетки № 6173, Проверяется концентрация и вяз|кови те в ра ко до ба по 50 по го ил зу ди га но но ко д п з ь раствора поливинилбутираля на озометре ВПЖ-1 или , при ературе +20С она должна быть еделах 8-20 Ст. Приготовленнь {) вор пленкообразукйцего в органичесрастворителе корректируют спиртом требуемой литьевой вязкости и дояют в него Отвердитель, фхдос и шок припоя с размером зерен 5- , км. Полученную смесь равномерно ешивают с применением трехроликовогомогенизатора,коллоидной мельницы смееителя-гомогенизатора, в ретате чего происходит равномерная ерсия зерен порошка припоя в орческом связующем. . римеры вьтолнения изобретения можрассмотреть в виде составов пояль- пасты при следующем соотношении онентов, вес.%: Пример 1 . ФJПoc2,10 Поливинилбутираль6,05 Порошковый припой46,14. Спирт этиловый31,35 Амилацетат12,51 Дибутилфталат,85 Пример 2. Поливинилэталаль3,34 Бутилацетат8,10 Спирт изопропиловый24,17 Дибутилсебацинат4,39 Флюс2,50 Порошковый припой57,50 Пример 3. Полибутилметакрилат5,00 Этилацетат.8,00 Спирт иэопропиловый41,98 Дибутилфталат5,00 Флюс1,50 Порошковый припой38,52 П р и м е р 4. Поливинилзтилаль4,71 Амилацетат15,00 Спирт Этиловый30,00 Дибутилсебацинат4,20 Флюс1,20 Порошковый припой44,89 Пример 5. Полибутилметакрилат6,36 Бутилацетат17,19 Спирт этиловый44,55 Дибутилфталат1 91 Флюс0,99 Порошковый припой29,00 Приведенные составы пасты-флюса металлизации на основе мелкодиссного порошка припоя характерится малым удельным содержанием металла и обеспечивают повышенную однородность металлических покрытий и уменьшение их толщины до 10-15 мк. Те же положительные характеристики пасты приемлемы и для толстых металлических покрытий. Наличие В составе органической связи высокопластических материалов пленкообразуинцих (типа поливинилацеталь или полиакрилат) в сочетании с органическими растворителями дают гарантию хорошей проникающей спо собности в поры проводников печатных плат. Другим преимуществом пасты является возможность высоко механизировать процесс металлизации проводников печатных плат так называемш4 методом напрессовки металлизированного слоя через трафарет с заданным рисунком и толщиной. Отличительной особенностью является возможность регулирования заданной толщины металлизации проводников печатных плат во время литья плешки пасты на органическую подложку за счет высоты подъема филье ры над подложкой, что приводит к опти мальному прогнозированию расхода припоя. Формула изобретения 1. Паяльная паста, содержащая флюс полиакрилаты, порошковый припой и-рай |творитель, отличающаяся тем, что, с целью обеспечения нереноса с органической подложки металлизи-. рованного слоя на проводники-печатных плат, она содержит в качестве растворителя предельный одноатомный vi; ; спирт и дополнительно сложный эфир карбоновой кислоты и отвердитель, выбранный из группы дибутилфталат или дибутилсебацинат при следующем соотношении компонентов, вес.%: Флюс0,99-2,5 Полиакрилаты 3,34-6,36 Порошковый припой 29,0-57,5 Предельный одноатомньй спирт 24,17-44,55 Сложный эфир карбоновой кислоты 8,10-17,19 Отвердитель, выбранный из группы дибутилфталат или дибутилсебаирннат 1,91-4,39 2. Паста по п. 1, отличающая с я тем, что она вместо полиакрилатов содержит поливинилацетгшй. Источники информации, принятые во внимание при экспертизе 1.Авторское свидетельство СССР 597531, кл. В 23 К 35/362,05.07.76. 2.Авторское свидетельство СССР 469567, кл. В 23 К 35/362, 12.07.73..
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
Консервирующий флюс для пайки | 1985 |
|
SU1286381A1 |
Состав для пайки | 1985 |
|
SU1230778A1 |
Паста для металлизации керамики | 1976 |
|
SU744741A1 |
ФЛЮС ДЛЯ НИЗКОТЕМПЕРАТУРНОЙ ПАЙКИ | 2010 |
|
RU2463144C2 |
Паста для металлизации керамики | 1977 |
|
SU660095A1 |
СПОСОБ МОНТАЖА ЭЛЕКТРОННЫХ КОМПОНЕНТОВ С ШАРИКОВЫМИ ВЫВОДАМИ | 2006 |
|
RU2331993C1 |
ФЛЮС ДЛЯ НИЗКОТЕМПЕРАТУРНОЙ ПАЙКИ | 2010 |
|
RU2463143C2 |
ПРИПОЙНАЯ ПАСТА | 2010 |
|
RU2450903C2 |
ФЛЮС ДЛЯ НИЗКОТЕМПЕРАТУРНОЙ ПАЙКИ | 2010 |
|
RU2463145C2 |
Коммутационная плата на нитриде алюминия для силовых и мощных СВЧ полупроводниковых устройств, монтируемая на основании корпуса прибора | 2018 |
|
RU2696369C1 |
Авторы
Даты
1981-10-07—Публикация
1979-04-10—Подача