Паста для металлизации керамики Советский патент 1980 года по МПК H01B1/02 H01G4/12 

Изобретение относится к составу паст для металлизации заготовок пьеэокерамических изделий и конденсаторов. Известна паста для металлизации керамики на основе мелкодисперсного порошка серебра и органической связ ки, содержащей стеклянную фритт у, 3%-ный водныйраствор метилцеллюлоз глицерин, триэтаноламин, спирт и электролит l . Недостатком известного состава пасты является низкая прочность сце ления токопроводящего слоя с поверх ностью керамических изделий. Цель изобретения .- повьйиениё адгезии к керамике. Это достигается тем, что пакета для металлизации керамики/ содержащая мелкодисперсное серебро, триэта ноламин и спирт, содержит поливинил ацетапь или полйакрилат, амилацетат или этилгщетат,триэтаноламин, дибутилфаталат или дибутилсебгщинат, кан фоль, а в качестве спирта - этиловый или изопропиловый спирт при сле дукядем количественном соотношении .компонентов, вес.%:. Мелкодисперсное се28,55-62,00 ребро Поливинилацёталь 3,00-10,00 или полйакрилат Амилацетат или 6,00-12,00 , этилацетат . Спирт ЭТИЛОВЫЙ 10,40-33,0 или изоп4}6пиловый 1,55-4,00 Триэтаноламин Дибутилфталат или 0,20-1,30 дибутилсебацинат 8,00-20,00 ; Канифоль . . Пасту готовят следующим образом.. Готовят раствор пластической массы в смеси сложного эфира карбоновой кислоты и предельного одноатомного , например 11-15%-ный раствор пОливинилбутирёшя для марок ПП и 9-13%-ный раствор для марки ПШ в смеси, состоящей из 70 вес.% ректификованного эТиловйго спирта и 30 вес.% амилацетата. Растворение поливинйлбутираля производят на водяной бане при 60±5°С. Готовый раствор поливинйлбутираля в подогретом состоянии профильтровывают через 1-2 слоя капроновой-сетки №61-73. рязкость приготовленного раствора поливинйлбутираля, определяемая на вискозиметре BIt:x-l или ВПЖ-2 при температуре +20°С, должна быть в пределах 8-20 Ст. Отд1эльно готовят рассчитанное количество спиртового раствора природной смолы . В керамический барабан с арматурой загружают рассчитанное количество мелкодис персного порошка серебра, раствор полимера, пластификатор, спиртовой раствор природной смолы и к&рамическйе шары в количестве, соответствую щем з;двоеннрму весу мелкодисперсного порошка серебра. Плотно закрытый керамический барабан размещают в ме шалке известного типа и снимают через 55-72 ч в зависимости от диспер ности молекулярного серебра. Вязкость приготовленной пасты на ворон ке В-2.5 должна бнуть 30 Ст. Готовую к употреблению пасту наносят извест ными способами на керамику, в частности на керамические заготовки низ ko acTOTHHX и высокочастотных конденсаторов. Ниже приведены примеры составов паст, вес.%: . . Молекулярное серебро .28,94 28,55 Окисное серебро23,39 Поливинилбутираль3,82 Полиметилметакрилат- 8,01 Амилацетат .7,68 - Этилацетат- 10,24 Дибутилсеб-, ацинат0,24 - . Дибутилфталат- 0,60 Спирт этиловый-24,49 - Спирт изопропидовый 32,37 Гриэтаноламин1,55 3,25 , Канифоль 9,89 16,98 Предлагаемая паста для металлиза ции обладает высокой пластичностью что позволяет на литьевой машине с помощью фильеры наносить пасту на ПбДложку, выполненную в виде ленты толщиной 20-25 мкм из лавсана, фторопласта. Перенос металлизированног слоя на керами.ку осуществляется методом горячей напрессовки, причем для этих целей достаточна толщина металлизированного слоя в 25-35 мкм Это.т способ металлизации обеспечива ет ВЁзсокое качество и хорошую равно мерность покрытия. Кроме того, неизбежные технологи чёсКИе отходы металлизированного сл легко могут подвергаться регенераци путём ее корректировки с учётом уса ки из-за испарения летучих компонен тов, при этом в отходы металлизиров ного слоя добавляется расчетное кол Ътво летучих компонентов, например эфира, спирта. Получейная из отходо Металлизированного слоя вторичная n та для металлизации доводится органическим растворителем до вязкости 30 Ст на воронке В-2.5 и вновь наносится на новую органическую подложку с помощью фильеры. Другой особенностью предлагаемого состава пасты для металлизации пьезокерамических изделий и конденсаторов является то, что при ее литье на органическую подложку и заданных режимах обеспечивается сравнительно низкая адгезия пасты к органической подложке,достаточная для удержания металлизированного слоя на органической подложке, а при на- . матывании органической подложки с металлизированным слоем в рулоны подсушенный сверху металлизированный слой не прилипает к основанию органической, подложки. В то же время переносом металлизированного слоя, например, на керамику методом горячей напрессовки обеспечивается ее легкое отделение от органической подложки, того, та же подобранная компоновка состава пасты обеспечивает произвольное укладывание заготовок с . напрессованным слоем на керамическую подставку, так как при вжигании серебра не наблюдалось прилипания металлизированного слоя к подставке. Предлагаемая паста для металлизации хорошо вжигается при пониженной температуре {710-730°С) в течение 2 ч. Опытным путем определено, что оптимальной является температура вжигания 810°С с последующим понижением температуры обжига со скоростью6°С в мин. Покрытие заготовок конденсаторов металлизированным слоем серебра методом напрессовки обеспечивает высокое качество последующей операции - оптической пайки низкочастотных и высокочастотных керамических конденсаторов. Формула изобретения Паста для металлизации керамики, содержащая мелкодисперсное серебро, триэтаноламин и спирт, отличающаяся тем, что, с целью повышения адгезии ее к Керамике, она содержит поливинилацеталь или полиакрилат, амилацетат или этилацетат, Дибутилфталат или дибутилсебацинат, канифоль, а в качестве спиртаэтиловый или изопропиловый спирт при следующем количественномсоотн оше н и и компонентов, вес.%: Мелкодисперсное серебро28,55-62,00 Поливинилацеталь , или полиакрилат 3,00-10,00 Амилацетат или этилацетат 6,00-12,00 Спирт этиловый или изопропиловый 10,40-33,00 Триэтаноламин1,55-4,00 Дибутилфталат или дибутилсеба J 0,20-1,30 Канифоль8,00-20,00 Источники информации, принятые во внимание при экспертизе 1, Авторское свидетельство СССР №391187, кл. Н 01 В 1/02, 1970 (прототип). У