Кассета для жидкостной обработки полупроводниковых пластин Советский патент 1981 года по МПК H01L21/00 

(54) КАССЕТА ДЛЯ ЖИДКОСТНОЙ ОБРАБОТКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПЛАСТИН

Изобретение относится к технологической оснастке, используемой при гидростатической обработке давлением полупроводниковых пластин: кремнеевых, германиевых и других, и может быть использовано для химической обработки и отмывки п/п пластин в приборостроении и Лругкх отраслях. Известна кассета для групповой обработки полупроводниковых пластин, вьшолненная в виде цилиндра с радиальными пазами, причем в каждой паре пазов один выполнен по образующей конуса, благодаря чему пластины любого диаметра находятся в устойчивом положении 1 Однако в известной кассете отсутствует фиксатор для .надежной фиксации пластин от выпадания при любом положении кассеты. Кроме того, большие габаритные размеры (больше двух диаметров пластин), обусловленные конструкцией кассеты, не позволяют применять ее для обработки пластин гидростатическим давлением. Наиболее близкой к предлагаемой является кассета для химической обработки и отмывк пластин, выполненная в виде ступенчатого цилин ра с осевым отверстием, имеющего на наружной цилиндрической поверхности каждой ступени кольцевую проточку, продольное сечение которой образовано параллельными прямыми, расположенными к оси корпуса под углом около 45° и сопряженных в нижней части полуокружностью, причем «сечение: каждого паза для пластин образовано углублением на 1,5-2 мм вдоль всей образующей сечения кольцевой проточки, а фиксатор пластин выполнен в виде колпака, повторяющего форму корпуса. Корпус выполнен с перфорацией 2. , Од1ако кассета имеет большие габариты и, кроме того, ее мозюю использовать для жидкостной обработки только в определенном фиксированном положении, в котором пластины расположены вертикально. Цель изобретения - упрощение конструкции и повышение качества обработки пластин. Поставленная цель достигается тем, что в кассете для жидкостной обработки полупркжодниковых пластии, содержащей корпус с перфорацией в котором выполнены гнезда для полупроводниковых пластин в виде пазов и крышку, корпус вьшолнен в виде полуцилиндра, а

пазы гнезд для полупроводниковых пластин выполнены трапецеидального профиля, и расположены под углом к образующей цилиндрической поверхности корпуса.

При зтом угол расположения пазов к основанию полуцилиндра равен 70-75°.

На фиг, 1 изображен разрез собранной кассеты для жидкостной обработки полупроводниковых пластин; на фиг. 2 - разрез А-А на фиг, 1; на фнг. 3 - разрез Б-Б на фиг. 2.

Кассета для жидкостной обработки полупроводниковых пластин содержит корпус 1, вьшолненный в виде перфорированного полуцилиндра, внутри которого по образующей профрезерованы трапецеидального сечения пазы 2 переменной высоты, наклоненные под углом 70-75 к обра зующей цилиндрической поверхности корпуса. К торцам корпуса винтами крепятся фланцы 3, в которые запрессованы держатели 4. Сверху на направляющие фланцев 3 устанавливается перфорированная крьщпса 5, повторяющая форму корпуса, которая от поворота вокруг оси фиксируется штифтом. Крышка удерживается съемными фиксаторами 6, навинчивающимися на держатели 4,

После сборки кассета принимает форму перфорированного цилиндра, наружный диаметр которого всего лишь на 3-4 мм превышает диаметр пластин, загруженных в кассету. Перфорация 7 вьшолнена и на корпусе и на крышке.

Кассета работает следующим образом

Перед загрузкой кассета размещается в горизонтальном положении, отвинчиваются фиксаторы 6, сиимается крышка 5 и пластины размещаются в пазах 2. После загрузки всех полупроводниковых пластин сверху устанавливается к|рышка 5, навинчиваются фиксаторы б и кассета готова к загрузке в камеру высокого давления. В камеру кассета загружается в вертикальном положении, но благодаря наклонной плоскости каждой пластины (под углом 79-75° к образующей) при заполнении камеры рабочей жидкостью, воздух полностью вытесняется через перфорацию 7, тем самым обеспечивается надежный контакт рабочей жидкости с полу ЦЮ9одниковыми пластинами.

Зазор между торцами пластин и крышкой составляет 1-1,5 мм. Позтому при любом положении кассеты, пластины не выпадают из свои ячеек. Кассета может надежно работать как в вертикальном, так и в iгоризонтальном положениях и предусмат1жвает использование ее с пластинами диаметром 40, 60, 75 мм.

Конструкция кассеты в целом является типовой, а ее детали в значительной степени унифицированы Между собой. Технология ее изготовления проста и не требует специального обору дования.

Применение предлагаемой кассеты по сравнению с- известными, позволит использовать ее для обработки полупроводниковых пластин высоким гидростатическим давлением. Это позволит улучшить статичесжие и динамические характеристики полупроводниковых приборов и увеличить выход годных иа 2-3%.

Кассета может быть использована для химической обработки и отмьтки п/п пластин в злектронной промышлеиностн.

Формула изобретения

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе 1. Авторское свидетельство СССР N 203788, кл. Н 01 L 21/00, 1966.

2 Авторское свидетельство СССР N 457125, кл. П 01 L 2/00, 1971 (прототип).