Устройство для жидкостной очистки мелких деталей Советский патент 1990 года по МПК B08B3/04 

Изобретение относится к технологическому оборудованию для производства полупроводниковых приборов, в частности для групповой очистки полупроводниковых кристаллов.Цель изобретения - повышение эффективности и качества очистки.

На фиг. 1 изображено устройство для жидкостной очистки мелких деталей, разрез; на фиг. 2 - то же, вид сверху, с местным разрезом одной из .съемных кассет- мещалок; на фиг. 3 - вид по стрелке А на фиг. 2; на фиг. 4 - разрез Б-Б на фиг. 3; на фиг. 5 - схема направления рабочих потоков моющей жидкости в зоне тормозного ребра.

Устройство для жидкостной очистки мелких деталей содержит цилиндрическую ванну 1 с тормозными ребрами 2, размещенными радиально на внутренней стороне ее стенки, уплотнительное устройство 3, через которое проходит вал 4 с размещенной на нем кассетой-мешалкой 5 со съемными емкостями 6. Стенки емкостей 6 перфорированы отверстиями 7 и 8. В каждую емкость помещена оправка 9, в пазах а которой закреплены клеем 10, например пицеином, детали- кристаллы 11. На днище ванны 1 установлен электропривод 12 с конической парой и подсоединены трубопроводы для подвода и слива обрабатывающей (моющей) жидкости, например ацетона. Кроме того, устройство содержит нагреватель 13.

Устройство для жидкостной очистки мелких деталей помещают в вытяжной шкаф (не показан).

Устройство работает следующим образом.

Кассету-мещалку 5 предварительно размещают в ванне 1 и жестко закрепляют на ва-лу 4. Оправки 9 с закрепленными на них клеем 10 кристаллами 11 помещают в емкости 6, установленные на кассете-мешалке 5. В ванну 1 подают обрабаты- ваюшую жидкость, и при заполнении ее до необходимого уровня включают нагреватель 13, отключаемый периодически при нагреве обрабатывающей жидкости до кипения. Одновременно с нагревателем 13 включают электропривод 12 кассеты-мешалки 5, врашающий ее в реверсивном режиме. При вращении очистку кристаллов осуществляют два вида потока кипящей обрабаШ

(Л

О5

о to сд

СХ)

тывающей жидкости. Один возникает за счет разности скоростей обрабатывающей жидкости, вовлекаемой во вращение, и об- батываемых кристаллов. Проникая через отверстия 7 в каждую емкость, поток дни- 5 жется вдоль пазов а,растворяет и уносит клей 10, отделяя кристаллы 11 друг от друга и от оправки 9. Вовлекаемая во вращение обрабатывающая жидкость под дейстщих детали, а также обрабатывать одновременно все поверхности деталей.

Кроме того, размещение в емкостях кристаллов, чувствительных и механическим воздействиям, на оправках, используемых в предыдущей технологической операции, позволяет проводить непрерывный цикл обработки на этой оправке в устройстве и на ней передавать кристаллы для дальнейшей

вием центробежных сил стремится поднять- обработки, что значительно повышает вы- ся по внутренней стенке ванны 1 и, ударяясь ход годных кристаллов и производитель- 0 тормозные ребра 2, образует вихревые ность обработки, потоки второго вида, направленные под углом к поверхности с пазами а оправки 9.

Каждый из этих потоков также прониВыполнение кассеты-мешалки устрюйст- ва со съемнями емкостями позволяет регулировать интенсивность перемешивания обкает в емкости 6 через отверстия 8, ра ство- 15 рабатывающей жидкости количеством емкос- ряет и уносит клей 10, отделяя кристал- тей, что обеспечивает повыщение произво- лы И друг от друга и от оправки 9. После дительности и эффективности обработки. отделения кристаллов 11 от оправки 9 необходимо их отмыть от остатков клея 10. Для этого отключают нагреватель 13, осуществляют смену отработанной обрабатывающей жидкости на чистую и повторяют описанный процесс обработки. По окончании отмывки удаляют обрабатывающую жидкость из ванны, а кристаллы 11 сушат центриФормула изобретения

20 Устройство для жидкостной очистки мелких деталей, преимущественно полупроводниковых кристаллов, содержащее цилиндрическую ванну для моющей жидкости, приводной вал, проходящий в центре ванны через фугированием, вращая кассету-мешалку 5. 25 уплотнение, установленную на валу съем- Далее останавливают электропривод 12, сную перфорированную кассету-мешалку для

кассеты-мешалки 5 снимают емкости 6, из размещения в ней деталей, тормозные реб- которых вынимают оправки 9 обработан- ра, отличающееся тем, что, с целью по- ными кристаллами 11, затем передают их вышения эффективности и качества очист- на следующую -технологическую операци-ю, ки, кассета-мешалка выполнена в виде а в емкости 6 загружают следующую пар- 30 по меньшей мере одной П-образной короб- тию кристаллов 11, размещенных на оправ- чатой емкости с оправкой, а тормозные ке 9.ребра установлены на внутренней цилиндВыполнение кассеты-мешалки в виде ко-рической поверхности ванны параллельно

робчатой емкости с оправкой для размеще- ее продольной оси, при этом оправка вы- ния деталей и установка тормозных ребер полнена сплошной по форме коробчатой ем- ванны радиально на внутренней стороне ее 35 кости с пазами, расположенными в попереч- стенки позволяют зафиксировать радиус вра-ной относительно продольной оси ванны плосщения обрабатываемых деталей вблизи стенки ванны и обрабатывать их мощными турбулентными потоками, исходящими от торкости, и установлена в П-образную коробчатую емкость со стороны приводного вала до упора гранями пазов в ее стенку, обмозных ребер, улучшить перемешивание об- .Q ращенную к тормозным ребрам, причем рабатывающей жидкости, избегая образова-пазы расположены в зоне воздействия на

них вихревых потоков моющей жидкости, образующихся от тормозных ребер при врания воронки на ее поверхности, увеличить скорость вращения емкостей кассеты-мешалки, увеличивая мощность потоков, омывающении коробчатой емкости.

щих детали, а также обрабатывать одновременно все поверхности деталей.

Кроме того, размещение в емкостях кристаллов, чувствительных и механическим воздействиям, на оправках, используемых в предыдущей технологической операции, позволяет проводить непрерывный цикл обработки на этой оправке в устройстве и на ней передавать кристаллы для дальнейшей

15 рабатывающей жидкости количеством емкос- тей, что обеспечивает повыщение произво- дительности и эффективности обработки.

Формула изобретения

20 Устройство для жидкостной очистки мелких деталей, преимущественно полупроводниее продольной оси, при этом оправка вы- полнена сплошной по форме коробчатой ем- кости с пазами, расположенными в попереч- ной относительно продольной оси ванны плоскости, и установлена в П-образную коробчатую емкость со стороны приводного вала до упора гранями пазов в ее стенку, общении коробчатой емкости.

Дополнение

Фи2.1

Изобретение относится к очистке мелких деталей и позволяет повысить эффективность и качество очистки. Мелкие детали располагаются в пазах оправки, установленной в П-образную коробчатую емкость, которая в свою очередь устанавливается во вращающуюся кассету. Цилиндрическая ванна с моющей жидкостью снабжена тормозными ребрами, установленными на ее внутренней поверхности параллельно ее оси. При вращении кассеты с емкостями на детали, расположенные в пазах оправок, действуют турбулентные вихревые потоки моющей жидкости от тормозных ребер, проникающие в пазы оправок через перфорацию емкостей. Кроме того, на детали воздействуют потоки моющей жидкости, возникающие от вращения емкостей. В результате детали подвергаются воздействию интенсивных турбулентных потоков моющей жидкости. 5 ил.

ВидА

В -

Фиг. 5

5-6

фигА

8