(34) УСТРОЙСТВО ДЛЯ ПАЙКИ
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
Способ пайки печатных плат | 1980 |
|
SU927427A1 |
Устройство для пайки деталей | 1982 |
|
SU1087280A1 |
Устройство для лужения | 1981 |
|
SU967703A1 |
ПАЯЛЬНАЯ ГОЛОВКА АВТОМАТА ПАЙКИ ЭЛЕКТРОЭЛЕМЕНТОВ НА ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ | 2009 |
|
RU2426284C2 |
Флюс для пайки деталей радиоэлектронной аппаратуры | 1987 |
|
SU1505731A1 |
УСТРОЙСТВО ДЛЯ СНЯТИЯ ИЗЛИШКОВ ПРИПОЯ С ОБЛУЖЕННЫХ ТОКОПРОВОДЯЩИХ ПЛАСТИН | 1964 |
|
SU223172A1 |
Устройство для пайки и распайки | 1983 |
|
SU1234092A1 |
Устройство для лужения печатных плат | 1981 |
|
SU959943A1 |
Устройство для пайки волной припоя | 1987 |
|
SU1449266A1 |
Способ пайки изолированных проводов с контактными площадками печатных плат | 1975 |
|
SU585925A1 |
Изобретение относится к пайке и может быть применено для снятия излишков припоя. Известно устройство для снятия излишков припоя с плат печатных схем при пайке волной расплавленного припоя натянутой проволокой, раз греваемой электрическим током. Снятие излишков припоя осуществляется стальной проволокой, натянутой на расстоянии 5-8 миллиметров от волны припоя р 3 Недостатком устройства является невысокое качество снятия излишков припоя. Известно устройство для пайки, содержащее ванну с расплавленным припоем, механизм перемещения изде лий и проволоку для снятия излишко припоя Е 2 X Однако снятие излишков припоя осуществляют колеблющейся проволокой, которая вызывает появление се езного дефекта паяных соединений. называемого холодной пайкой, появление этого дефекта объясняется тем, что механические колебания передаются паяному соединению в момент кристаллизации припоя или в интервале времени, близком к моменту кристаллизации, что приводит к образованию крупнозернистой структуры припоя, покрытой сетью трещин. Кроме того, быстро загрязняется проволока продуктами разложения флюса, окислами и окалиной. Загрязнения такого рода связываются смолистыми , веществами флюса и накапливаются на рабочей поверхности проволоки, снижая эффективность снятия излишков припоя. Недостатком устройства также .является использование стальной необлуженной проволоки, так как, необлуженная проволока осуществляет только разогрев и срез излишков припоя, в то время как, облуженная рабочая поверхность проволоки могла бы осуществить дополнительно стекание припоя за 3 счет захвата последнего смачиваемой поверхностью проволоки. Цель изобретения - повьшение качества снятия излишков припоя. Указанная цель достигается тем, что облуженная проволока установлена с возможностью перемещения по замкну той траектории, перпендикулярной нап равлению движения механизма перемещения изделий, и контактирования с расплавленным припоем. На фиг.1 изображено устройство для пайки, вид сбоку; на фиг.2 - то же, вид сверху. Ванна 1 с волнообразователем создает волну 2 расплавленного припоя. |Над волной перемещаются печатные пла ты 3 с излишками припоя 4. За волной установлена в рамках 5 проволока 6. Часть проволоки проходит через волну расплавленного припоя, другая часть проходит под паяемой печатной платой 3, перпендикуляр но последней. Указанное положение проволоки 6 обеспечивается наклоном осей роликов 5 относительно зеркала припоя ванны 1. Угол наклона осей роликов о равен 35 . Проволоку 6 пропускают через скре . ки 7, установленные в непосредственной близости от роликов 5. Устройство работает следующим образбм. Проволоку 6 предварительно облуживают и перематывают роликами 5, чт обеспечивает ее прохождение через волны припоя и разогрев-. Над разогретой проволокой транспортируют плату 3, излишки припоя 4 контактируют с проволокой 6 и стекают по ней в ванну 1. На поверхность проволоки оседают загрязнения и потеки припоя, которые вместе с проволокой перемещаются к скребкам 7 и удаляются путем соскребания, очищенная част .проволоки поступает в ванну расплавленного припоя, разогревается и процесс повторяется. Удаление излишков припоя в предлагаемом устройстве позволяет повысить качество удаления излишков за счет непрерывной перемотки проволоки и очистки ее поверхности от загрязнений. Применение облуженной проволоки способствует наиболее полному стеканию излишков припоя, обеспечивая склетность формы полученных паяных соединений печатных плат. Использование тепловой энергии волны расплавленного припоя для разогрева проволоки исключает применение дополнительных источников электрического разогрева и устраняет их существенный недостаток пробой полупроводниковых приборов. Формула изобретения 1.Устройство для пайки,содержащее ванну с расплавленным припоем, механизм перемещения изделий и проволоку для снятия излишков припоя, о т л и чающееся тем, что,с целью повышения качества снятия излишков припоя, облуженная проволока установлена с возможностью перемещения по замкнутой траектории, перпендикулярной направлению движения механизма перемещения изделий и контактирования с расплавленным припоем. 2.Устройство ПОП.1, отличаю щ е е с я тем, что оно снабжено скребком для очистки проволоки, установленным при входе проволоки в ванну с расплавленным припоем. Источники информации, принятые во внимание при экспертизе 1.Патент США № 3604609 от 14.09.71 г. кл. Н 05 К 3/34. 2.Авторское свидетельство СССР № 409227 от 05.04.74 г.кл .Н 05 К 3/34.
-/
Авторы
Даты
1981-12-15—Публикация
1979-11-27—Подача