1
Изобретение относится к радиоэлектронике, а более конкретно к устройствам, Предназначенным для размещения и соединения элементов микроэлектронных приборов, в частности бескорпусных микросборок.
Известны печатные гтлаты для размещения и соединения микросборок. Подложка микросбЬрки приклеивается к печатной плате. Соединение контактных площадок микросборки с контактными площадками печатной платы производится перемычками из неизолированного микропровода пайкой или микросваркой tn.
Недостатками известных плат являются малая устойчивость к механическим нагрузкам (вибрации, ударам) из-за больших изгибных деформаций, вызываемых ими, и недостаточна плотность монтажа.
Наиболее близкой к предлагаемой является монтажная плата, выполненная в виде плоского металлического
основания, с одной стороны которой расположены пересекающиеся ребра жесткости. На одной мз сторон ос ювания -крерится микросборка, а на другой коммутирующая печатная плата l2l.
Общая устойчивость к механическим. нагрузкам и плотность монтажа оказываются недостаточными из-за наличия в основании прорезей, через которые осуществляется соединение микросбо10рЪк с печатной платой.
Цель изобретения - повышение плотности монтажа и устойчивости к механическим нагрузкам.
15
Указанная цель достигается тем, что в монтажной плате, содержащей плоское металлическое основание с выполненными на его поверхности пересекающимися ребрами жесткости, об20разующими ячейки, ребра, жесткости выполнены с обеих сторон основания, а в ребрах жесткости выполнены продольные и поперечные пазы для размещения коммутации например микрожгутов.
На фиг, 1 изображена монтажная плата, общий вид-, на фиг. 2 - разрез А-А на фиг. 1.
На верхней и нижней плоскостях основания 1 имеются ребра жесткости 2, которые образуют ячейки, в которых размещены микросборки 3- По периметру микросборок имеются контактные площадки 4, необходимые для соединения микросборок друг с другом В ребрах жесткости выполнены продольные пазы 5 и поперечные пазы 6, причем поперечные пазы расположены напротив контактных площадок микросборок. В продольных пазах ребер расположен микрожгут 7 из изолированных микропроводов, от которого через поперечные пазы 6 отходят отдельные проводники, присоединяемые к контактным площадкам Ц микросбррок 3.
Повышение плотности монтажа достигается двусторонним расположением микросборок, сокращением расстояния между соединяемыми микросборками и уменьшением высоты монтажной платы. Расстояние между микросборками задается шириной ребер жесткости, которая, в свою очередь, определяется поперечным сечением микрожгута. Коммутирующая способность микрожгута велика, поэтому его поперечное сечение невелико. По этой причине высота монтажной платы отличается от удвоенной высоты микросборок только на толщину основания. Ребра жесткости.
в пазах которых размещен микрожгут, . с обеих сторон платы образуют ячейки, повышающие ее жесткость и уменьшающие изгибные деформации, возникаю- щие при вибрации и ударах.
Предлагаемая монтажная плата обеспечивает высокую плотность Koi-inoновки элементов м.икроэлектронных приборов 1 их надежное функционирование в условиях интенсивных механических нагрузок.
Формула изобретения
Монтажная плата, преимущественно для размещения и соединения микросборок, содержащая плоское металлическое основание с выполненными на его поверхности пересекающимися ребрами жесткости, образующими ячейки, о т л и ч а ю щ а яС я тем, что, с целью повышения плотности монтажа и устойчивости ее к механическим нагрузкам, ребра жесткости расположены с обеих сторон основания, в ребрах жесткости выполнены продольные и поперечные пазы для размещения коммутации, например микрожгутов.
Источники информации, принятые во внимание при экспертизе
1.Джоветт Ч.Э, Производство надежных электронных устройств. М., Советское радио, 1975, с. 58-66.
2.Конструирование микроэлектронной аппаратуры. Сборник под ред.
Б.Ф;Высоцкого. М., Советское радио, 1975, с. 70 (прототип).
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
Монтажная плата с воздушным охлаждением | 1983 |
|
SU1102064A1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ОПТОЭЛЕКТРОННОЙ МИКРОСБОРКИ | 2008 |
|
RU2373605C1 |
СПОСОБ МОНТАЖА МИКРОЭЛЕКТРОННЫХ КОМПОНЕНТОВ | 2015 |
|
RU2571880C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ТРЕХМЕРНОГО МНОГОКРИСТАЛЬНОГО МОДУЛЯ НА ГИБКОЙ ПЛАТЕ | 2017 |
|
RU2657092C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ТРЕХМЕРНОЙ МИКРОСБОРКИ | 2023 |
|
RU2803556C1 |
Гибкая прецизионная плата | 2018 |
|
RU2706213C2 |
Устройство для коммутации многослойных плат и микросборок в пакет | 1989 |
|
SU1709445A1 |
МИКРОКОНТАКТ ДЛЯ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА И МАССИВ МИКРОКОНТАКТОВ | 2018 |
|
RU2713908C2 |
СПОСОБ ТРЕХМЕРНОГО МНОГОКРИСТАЛЬНОГО КОРПУСИРОВАНИЯ ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ ПАМЯТИ | 2019 |
|
RU2705229C1 |
СПОСОБ МОНТАЖА КРИСТАЛЛОВ НА ОБЛУЖЕННЫЕ ПЛАТЫ МИКРОСБОРОК | 1987 |
|
RU1496565C |
Авторы
Даты
1982-03-07—Публикация
1978-03-24—Подача