Монтажная плата Советский патент 1982 года по МПК H05K7/02 

Описание патента на изобретение SU911753A1

1

Изобретение относится к радиоэлектронике, а более конкретно к устройствам, Предназначенным для размещения и соединения элементов микроэлектронных приборов, в частности бескорпусных микросборок.

Известны печатные гтлаты для размещения и соединения микросборок. Подложка микросбЬрки приклеивается к печатной плате. Соединение контактных площадок микросборки с контактными площадками печатной платы производится перемычками из неизолированного микропровода пайкой или микросваркой tn.

Недостатками известных плат являются малая устойчивость к механическим нагрузкам (вибрации, ударам) из-за больших изгибных деформаций, вызываемых ими, и недостаточна плотность монтажа.

Наиболее близкой к предлагаемой является монтажная плата, выполненная в виде плоского металлического

основания, с одной стороны которой расположены пересекающиеся ребра жесткости. На одной мз сторон ос ювания -крерится микросборка, а на другой коммутирующая печатная плата l2l.

Общая устойчивость к механическим. нагрузкам и плотность монтажа оказываются недостаточными из-за наличия в основании прорезей, через которые осуществляется соединение микросбо10рЪк с печатной платой.

Цель изобретения - повышение плотности монтажа и устойчивости к механическим нагрузкам.

15

Указанная цель достигается тем, что в монтажной плате, содержащей плоское металлическое основание с выполненными на его поверхности пересекающимися ребрами жесткости, об20разующими ячейки, ребра, жесткости выполнены с обеих сторон основания, а в ребрах жесткости выполнены продольные и поперечные пазы для размещения коммутации например микрожгутов.

На фиг, 1 изображена монтажная плата, общий вид-, на фиг. 2 - разрез А-А на фиг. 1.

На верхней и нижней плоскостях основания 1 имеются ребра жесткости 2, которые образуют ячейки, в которых размещены микросборки 3- По периметру микросборок имеются контактные площадки 4, необходимые для соединения микросборок друг с другом В ребрах жесткости выполнены продольные пазы 5 и поперечные пазы 6, причем поперечные пазы расположены напротив контактных площадок микросборок. В продольных пазах ребер расположен микрожгут 7 из изолированных микропроводов, от которого через поперечные пазы 6 отходят отдельные проводники, присоединяемые к контактным площадкам Ц микросбррок 3.

Повышение плотности монтажа достигается двусторонним расположением микросборок, сокращением расстояния между соединяемыми микросборками и уменьшением высоты монтажной платы. Расстояние между микросборками задается шириной ребер жесткости, которая, в свою очередь, определяется поперечным сечением микрожгута. Коммутирующая способность микрожгута велика, поэтому его поперечное сечение невелико. По этой причине высота монтажной платы отличается от удвоенной высоты микросборок только на толщину основания. Ребра жесткости.

в пазах которых размещен микрожгут, . с обеих сторон платы образуют ячейки, повышающие ее жесткость и уменьшающие изгибные деформации, возникаю- щие при вибрации и ударах.

Предлагаемая монтажная плата обеспечивает высокую плотность Koi-inoновки элементов м.икроэлектронных приборов 1 их надежное функционирование в условиях интенсивных механических нагрузок.

Формула изобретения

Монтажная плата, преимущественно для размещения и соединения микросборок, содержащая плоское металлическое основание с выполненными на его поверхности пересекающимися ребрами жесткости, образующими ячейки, о т л и ч а ю щ а яС я тем, что, с целью повышения плотности монтажа и устойчивости ее к механическим нагрузкам, ребра жесткости расположены с обеих сторон основания, в ребрах жесткости выполнены продольные и поперечные пазы для размещения коммутации, например микрожгутов.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе

1.Джоветт Ч.Э, Производство надежных электронных устройств. М., Советское радио, 1975, с. 58-66.

2.Конструирование микроэлектронной аппаратуры. Сборник под ред.

Б.Ф;Высоцкого. М., Советское радио, 1975, с. 70 (прототип).

Похожие патенты SU911753A1

название год авторы номер документа
Монтажная плата с воздушным охлаждением 1983
  • Ершов Станислав Васильевич
SU1102064A1
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ОПТОЭЛЕКТРОННОЙ МИКРОСБОРКИ 2008
  • Руфицкий Михаил Всеволодович
  • Давыдов Николай Николаевич
  • Никитин Олег Рафаилович
  • Давыдов Никита Николаевич
RU2373605C1
СПОСОБ МОНТАЖА МИКРОЭЛЕКТРОННЫХ КОМПОНЕНТОВ 2015
  • Тимошенков Сергей Петрович
  • Вертянов Денис Васильевич
  • Назаров Евгений Семенович
RU2571880C1
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ТРЕХМЕРНОГО МНОГОКРИСТАЛЬНОГО МОДУЛЯ НА ГИБКОЙ ПЛАТЕ 2017
  • Блинов Геннадий Андреевич
  • Погалов Анатолий Иванович
  • Чугунов Евгений Юрьевич
RU2657092C1
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ТРЕХМЕРНОЙ МИКРОСБОРКИ 2023
  • Вертянов Денис Васильевич
  • Беляков Игорь Андреевич
  • Кочергин Михаил Дмитриевич
  • Жумагали Райымбек Нуржанулы
  • Тимошенков Сергей Петрович
RU2803556C1
Гибкая прецизионная плата 2018
  • Блинов Геннадий Андреевич
  • Титов Андрей Юрьевич
  • Тихонов Кирилл Семенович
RU2706213C2
Устройство для коммутации многослойных плат и микросборок в пакет 1989
  • Федченко Юрий Алексеевич
  • Шатров Олег Константинович
SU1709445A1
МИКРОКОНТАКТ ДЛЯ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА И МАССИВ МИКРОКОНТАКТОВ 2018
  • Дьячков Виктор Николаевич
  • Дьячков Николай Викторович
  • Дьячкова Наталья Николаевна
  • Дьячкова Василина Викторовна
  • Абдуев Марат Хаджи-Муратович
  • Баринов Константин Иванович
  • Князева Елена Константиновна
RU2713908C2
СПОСОБ ТРЕХМЕРНОГО МНОГОКРИСТАЛЬНОГО КОРПУСИРОВАНИЯ ИНТЕГРАЛЬНЫХ МИКРОСХЕМ ПАМЯТИ 2019
  • Путролайнен Вадим Вячеславович
  • Беляев Максим Александрович
  • Перминов Валентин Валерьевич
RU2705229C1
СПОСОБ МОНТАЖА КРИСТАЛЛОВ НА ОБЛУЖЕННЫЕ ПЛАТЫ МИКРОСБОРОК 1987
  • Варламов А.А.
RU1496565C

Иллюстрации к изобретению SU 911 753 A1

Реферат патента 1982 года Монтажная плата

Формула изобретения SU 911 753 A1

SU 911 753 A1

Авторы

Егоров Лев Николаевич

Селивохин Евгений Валерианович

Даты

1982-03-07Публикация

1978-03-24Подача