Раствор для электрохимической металлизации диэлектриков Советский патент 1982 года по МПК H05K3/18 

Изобретение относится к радиотехнике и может быть использовано для металлизации поверхности изделий из диэлектриков. Известен раствор, включающий соль меди, пирофосфат калия и лимонную ки лоту 1. , Недостатком раствора является его слабая активирующая способность к ди электрикам.: . Наиболее близким по технической сущности является раствор для электр химической металлизации, включающий сульфат меди, гипофосфит натрия и аммиак 2. Недостатком этого раствора являет ся то, что он работает удовлетворительно лишь при относительно высоких температурах (1 35-l40 C) , причем выход годных изделий после электрохимической металлизации составляет не более 80. Цель изобретения - повышение выхода годных. Поставленная цель достигается тем, что раствор для электрохимической металлизации диэлектриков, включающий сульфат меди, гипофосфит натрия, аммиак, дополнительно содержит фосфат натрия или фосфат калия и фторид аммония при следующем соотношении компонентов, г/л: Сульфат меди . 50-215 Гипофосфит натрия 50-215 Аммиак50-150 Фосфат натрия или фосфат калия 1-14 Фторид аммония 2-Зб Введение в раствор дополнительных компонентов фосфата натрия (калия) и фторида аммония обеспечивает получение активного электропроводного слоя в результате разложения образующегося и оседающего на поверхности диэлектрика гипофосфита меди при более низкой температуре и более низкой концентрации компонентов. Роль добавки фосфата натрия (калия) сво3дится к облегчению кристаллизации и созданию равномерного мелкокристалл ческого слоя гипофосфита меди до на чала его термического разложения; добавка же фторида аммония приводит к повышению концентрации активных центров в кристаллах гипофосфита ме ди и снижению температуры их термического разложения,. Таким образом, в результате совместного действия добавок становится возможным снижение температуры проведения процесса по созданию активного электропровод ного слоя на поверхности диэлектрика, а также снижение концентрации / компонентов раствора. При этом повы ется качество наносимого слоя и выход годной металлизированной продук ции. Пример. Для нанесения активного электропроводного слоя на п верхности отверстий платы из стекло текстолита обезжиривают в водном ра воре стирального порошка Новость, промывают водой и погружают в раств следующего состава, г/л: Сульфат меди 110 Гипофосфит натрия 100 Аммиак150 Фосфат натрия1 Фторид аммония Плату в растворе выдерживают 3 ми извлекают из раствора и проводят тер мообработку при в течение 10 мин. После термообработки плату с нанесенными на поверхности отверстий активным электропроводным слоем погружают в электролитическую ванну ме нения следующего состава, г/л: . Сульфат меди .230 Серная кислота 60 Этанол10 и производят гальваническое наращивание слоя меди при следующих параметрах: температура раствора 18-25°С плотность тока 2 А/дм, продолжител ность электрохимического меднения 75 мин. П р и м е р 2. Для создания актив ного электропроводного слоя берут раствор следующего состава, г/л: Сульфат меди 50 Гипофосфит натрия 50 Аммиак50 Фосфат натрия 1 Фторид аммония 2. Термообработку и электротехническое меднение проводят, как в примере 1 . П р и м е р 3- Для получения активного электропроводного слоя двухстог роннюю плату с отверстиями обрабатывают в растворе следующего состава, г/л: Сульфат меди 215 Гипофосфит натрия 215.Аммиак 70 Фосфат калия1 i . Фторид аммония 36 После термообработки при в течение 10 мин плату погружают в раствор химического меднения следующего состава,, г/л: Сульфат меди Калий (натрий) виннокислый 60 Едкий, натр J 50 Натрий углекислый 30 Формальдегид 10 Процесс химического меднения проводят 10 мин, в результате чего на поверхности стенок отверстий образуется равномерный плотный слой меди розового цвета. Далее проводят процесс электрохимического усилителя поверхности стенок отверстий медью, как описано -в примере 1. Введение в известный pactBOp добавок фосфата натрия калия и фторида амония.позволило повысить выход горных изделий на 15-+5 и снизить температуру процесса по созданию активного слоя на поверхности диэлектрика на 25-50С. ..Формула изобретения Раствор для электрохимической металлизации диэлектриков, включающий сульфат меди, гипофосфит натрия, аммиак, отличающийся тем, что, с целью повышения выхода годных, он дополнительно содержит фосфат натрия или фосфат калия и фторид аммония при следующем соотношении компонентов, г/л: Сульфат меди 50-215 Гипофосфит натрия .50-215 Аммиак50-150 Фосфат натрия или

59211276

Фосфат калия . Авторское свидетельство СССР

Фторид аммония 2-Зб 159368, кл. С 25 D 3/38, 19б2.

Источники информации, .по заявке № 2393647/2, 02.08.76 принятые во внимание, при экспертизе 5 (прототип).

2. Авторское свидетельство СССР