Раствор для электрохимической металлизации Советский патент 1982 года по МПК H05K3/18 

() РАСТВОР ДЛЯ ЭЛЕКТРОХИМИЧЕСКОЙ МЕТАЛЛИЗАЦИИ

Изобртение относится к радиотехнике и может быть использовано для металлизации rioBepxHccteft изделий, преимущественно из диэлектриков. Известен раствор, включающий соль меди, пирофосфат калия и лимонную ки лоту 1 . Недостатком pacTBqpa является слабая активирующая способность к диэлектрикам. Наиболее близким по технической сущности является раствор для электрохимической металлизации, включающи сульфат меди, гипофосфит натрия и аммиак 2. Недостатком этого раствора являет ся высокая концентрация его составля щих компонентов, а снижение их концентраций при данном количественном составе раствора не обеспечивает по«лучения сплошного и равномерного ток проводящего слоя, т.е. высокого каче ства слоя. Кроме того, высокая концентрация раствора приводит к высокому расходу реагентов. Цель изобретения - повышение качества токопроводящего слоя. Поставленная цель достигается тем, что раствор для электрохимической металлизации, включающий сульфат меди, гипофосфит натрия, аммиак, дополнительно содержит фосфорнокислый натрий при следующем соотношении компонентов, г/л: Сульфат меди 35-200 Гипофосфит натрия Аммиак 50-2СО Фосфорнокислый натрий - k Сущность процесса создания токопроводящего слоя на поверхности диэлектрика заключается в следующем. При нагревании раствора, содержащего ионы меди и гипофосфита, протекают два процесса: восстановление ионов меди а растворе с образованием частиц меди и образование кристаллов

гипофосфита меди Ол(Н2Р02)2 При нагревании (термообработке) поверхности, смоченного раствором с высокими концентрациями реагентов, а также в условиях быстрого и эффективного ур апения растворителя,преимущественно развивается процесс образования кристаллов гипофосфита меди в порах и на поверхности, который при дальнейшей термобработке приводит к разложению kpиc таллов гипофосфата меди и образованию частиц меди, прочно связанных с поверхностью.

Раствор с добавкой фосфорнокислого калия значительно быстрее на. термообрабатываемой поверхности диэлектрика достигает пересыщения по фосфату меди,а возникающие микрокристаллы этого вещества становятся затравкой и облегчают кристаллизацию гипофосфата меди. По этой причине про,цесс нанесения (создания) токопрово дящего слоя на поверхности диэлектрика удается провести при более низкой концентрации компонентов раствора, при этом на поверхности образуется сплошной и равномерный токопроводящий слой.

Пример. Для нанесения токопроводящего слоя йа поверхность стенок отверстий двусторонней печатной платы, изготовленной из стеклотекстрлита, плату сначала обезжиривают в водном растворе стирального порошка Новость, промывают в проточной воде, а затем погружают в раствор следующего состава, г/л: .Сульфат меди 200 Гипосфосфит натрия 200

Аммиак200

Фосфорнокислый

натрий1

Выдержку платы в растворе проводят 3 мин, после чего плату извлекают из раствора и термически обрабатывают при в течение 8 мин. Далее термически обработанную плату охлаждают до комнатной температуры, промывают в прочной воде и для получения медного слоя ярко-розового цвета плату помещают в известный раствор электрохимического меднения следующего состава, г/л:

Сульфат меди 230

Серная кислота

(уд. вес 1,94-1,98) 60

Этанол10

Температура ;раствора 18-25°С, плоность тока 2 а/дм, продолжительнос электрохимического меднения 75 мин.

П р и м е р 2. Печатную плату из того же материала, с отверстиями обезжиривают, как впримере 1. Для создания токопроводящего слоя на стеках отверстий проводят обработку платы в растворе следующего состава, г/л:

Сульфат меди 110

Гипофосфит натрия 110

Аммиак120

Фосфорнокислый

натрий3

Условия термообработки и электрохимического меднения, как в примере 1 ..

П р и м е р 3- Печатную плату . обрабатывают, как в примере 1. Для создания токопроводящего слоя на стенках отверстий платы ее обрабатывают i растворе следующего состава,

г/л: . ,

Сульфат меди 35

Гипофосфит натрия. .35

Аммиак . 50

Фосфорнокислый

натрийI

Условия термообработки и электрохимического меднения, как в примере 1 .

Добавка фосфорнокислого натрия положительно,-сказывается на качестве токопроводящего слоя при концентрации выше 1 г/л. Однако дальнейшее увеличение концентрации фосфорнокислого натрия свыше 1 г/л не улучшае качества токопроводящего слоя. Поэтму повышение концентрации фосфорнокислого натрия свыше 14 г/л нецелесообразно.

Этот раствор.позволяет получить сплошную и равномерную токопроводящую основу и может быть использован для активирования поверхностей диэлектриков перед химической металлизацией.

формула изобретения

Раствор дляэлектрохимической г металлизации, включающий сульфат меди, ГИПОФОСФИТ натрия, аммиак, отлич.ающийся тем, что, с целью повышения качества токопроводящего слоя, он дополнительно содержит фосфорнокислый натрий при следующем соотношении компонентов, г/л:

5 9211266

Сульфат меди 35 2001 Авторское свидетельство СССР

Гипофосфит натрия 35-200W 159368, кл. С. 25 D 3/38,

Аммиак 50-2001962. Фосфорнокислый

натрий 2. Авторское свидетельство СССР

Источники информации,по заявке К 2393б 7/2, 02.08,76

принятые во внимание при экспертизе(прототип).