Способ изготовления многослойных печатных плат Советский патент 1983 года по МПК H05K3/36 

Изобретение относится к радиопромышленности и может быть использовано для производства печатных плат в приборостроении и радиоаппаратостроении.

Известен способ изготовления Многослойных печатных плат, включаю|щий прессование отдельных двусторонних плат с последующей сквозной металлизацией и наличием технологических площадок из фольга в местах межслойных соединений, электрически не соединенных со схемой 11. S Недостатком известного способа является сложность изготовления двусторонних печатных плат и склеивания последних при условии мгшой вероятности закклкакия соседних слоев.

Наибрлее близким к изобретению является способ изготовления многослойных «печатных плат, включающий склеивание между собой металлической фольги и диэлектрической подложки , перфорацию фольги и подложки и создание металлического слоя на внутренней поверхности отверстий подложки, при этом раздельно перфо,рируют фрЛьгу и подложку, выполняя отверстия в фольге меньшего диаметра чем в подложке, а создание металлического слоя на внутренней поверх .ности отверстий подложки производят в процессе склеивания фольги и подложки, вдавливая фольгу на участках .размещения контактных площадок в отверстия подложки t23

Недостатками известного способа являются наличие химических гальванических металлизации отверстий, в результате крторлх сохраняются в зоне отверсгтий остатки химических реактивов и значительные остаточные напряжения, неравномерное ра--:пределение площадей фольги и диэлектрика по поверхности отверстий, усиливаювдее влияние термических напряжений, расположение стенок отверстий перпендикулярно поверности печатной платы, исключакидее визуальный контроль и затрудн5йедее электрический контроль межслойных сединений.

Целью изобретения является повышение надежности межслойныхсоединений.

Поставленная цель до стигается тем, что согласно способу изготовления многослойных печатных плат, включающему изготовление заготовок Ilk. фольгнрованного диэлектрика, деформацию фольги отдельных заготовок на участках межслойных соединений, склеивание заготовок через перфорированные прокладки, деформацию фольГН проводят на глубину, равную тол(191нё диэлектрика, послед чего удаляю выступающую часть диэлектрика на деформированных участкгис и наносят

припой на участки межслойных соединений, а после склеивания пакета сверлят конусные отверстия со стороны вогнутой части фольги и проводя пайку межслойных соединений в отверствиях.

На фиг. 1 показана заготовка печатной платы из фольгированного диэлектрика, содержащгш участки межелоиных соединений (контактные площадки ) до обработки на фиг. 2 заготовка печатной платы на поверхности диэлектрика с сформированными выступающими участками и-з диэлектрика и фольги, соответственно; на фиг. 3 - заготовка печатной платы с нанесенным слоем припоя на фиг.4заготовки печатных плат, собранные в пакет, совместно с перфорированными прокладками, имеющие отверстия в зоне межслойных соединений (вогнутые участки фольги заполнены клеем ); на фиг. 5 - межслойное соединение в многослойной печатной плате образованное конусным отверстием и слоем припоя, перекрывающим участки межслойных соединений,

Способ осуществляется следующим образом..

Заготовки печатных плат (фиг.1) изготовляют из фольгированного с одной стороны диэлектрика 1. Фотохимическим способом получают рисунок печатных проводников с контактными площадками 2.

Участки диэлектрика 1, содержащие контактные площадки 2 из фольги, деформируют, образуя выступающие участки 3 и 4 из диэлектрику и фольги на глубину, равную толщине диэлектрика 1 (фиг. 2 ).

Выступающие участки 3 со стороны диэлектрика шлифуют, получая участки фольги контактных площадок 2, затем поверхность участка фольги облуживают в ванне с расправленным гПрипоем, получают слрй 5 припоя Хфиг. 3 ).

Подготовленные заготовки печатных плат собирают в пакет овместно с перфорированными прокладками б из диэлектрика с отверстиями 7 в зонах межслойных соединений. Пакет склеивеиот, остатки клея заполняют вогнутые участки 8 фольги (фиг. 4), затем пакет зонах межслойных соединений сверлят и получают конусные отверстия 9 с углом при вершине не менее 90. Поверхности отверстия облуживают,обеспечивая второе перекрлтие слоем 10 припоя, первое .же получено при сверлении слоем Припоя 5.

По срав.ненин с существующими способами, данный способ обеспечивает существенное повышение надежности межслойных соединений в результате замены предварительной химической очистки контактируемых поверхностей на механическую, т.е. исключение остатков химически агрессивных веществ, заданный микрорельеф поверхностей} увеличение площади контактируемЕ поверхностей в каждом слое вплоть до размеров контактной площадки зг1мену химико-ггшьванического способа контактирования на пайку; повышение контролегтригодности межслойных соединений за счет конусных отверстий.

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГО- . елейных ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ, включающий изготовление заготовок из фольгированвого диэлектрикаУ деформгщию фоль ги отдельных заготовок на участках межслойных соединений, склеивание заготовок через перфорированные прокладки, отличающийся тем, что,°с целью повышения надежности межслой шлх соединений, деформацию фольги проводят на глувину, равную толцине диэлектрика, после чего удаляют выступающую часть диэлектрика на деформированных участ ках и наносят припой на y4acTke межслойных соединений, а после склеивания пакета сверлят конусные отверстия со стороны вогнутой части фольги н проводят пайку межслрйных соединений в отверстиях. СО Л 00 ю

7 Г