(54) СПОСОБ ГЕРМЕТИЗАЦИИ МИКРОИЗДЕЛИЙ РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ
АППАРАТУРЫ
| название | год | авторы | номер документа |
|---|---|---|---|
| СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ГЕРМЕТИЧНОГО ЭЛЕКТРОННОГО МОДУЛЯ И КЛЕЕВАЯ КОМПОЗИЦИЯ ДЛЯ ОСУЩЕСТВЛЕНИЯ СПОСОБА | 2011 |
|
RU2469063C1 |
| СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПОЛОВОЛОКОННОГО МОДУЛЯ | 2018 |
|
RU2706302C1 |
| СПОСОБ ЗАЛИВКИ ИЗДЕЛИЙ РАДИОЭЛЕКТРОННОЙ АППАРАТУРЫ ПЕНОМАТЕРИАЛАМИ | 2013 |
|
RU2556016C1 |
| СПОСОБ ГЕРМЕТИЗАЦИИ ЭЛЕМЕНТОВ ФОРМООБРАЗУЮЩЕЙ ОСНАСТКИ ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ИЗДЕЛИЯ ИЗ ТЕРМОРЕАКТИВНОГО ПОЛИМЕРНОГО МАТЕРИАЛА | 2006 |
|
RU2312092C1 |
| СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПОЛИУРЕТАНОВОГО ПОКРЫТИЯ ВАЛА | 1992 |
|
RU2039780C1 |
| Способ герметизации изделия | 1990 |
|
SU1828805A1 |
| СПОСОБ ГЕРМЕТИЗАЦИИ ИЗДЕЛИЙ | 1994 |
|
RU2069461C1 |
| СПОСОБ ФОРМИРОВАНИЯ ЗАЩИТНОГО ПОКРЫТИЯ НА ПОВЕРХНОСТИ БЕСКОРПУСНЫХ ЭЛЕМЕНТОВ | 2019 |
|
RU2741623C1 |
| СПОСОБ СБОРКИ ТРУБЧАТОГО ТЕПЛООБМЕННИКА (ВАРИАНТЫ) | 2014 |
|
RU2574532C1 |
| Способ изготовления мембранных аппаратов на основе полых волокон | 1990 |
|
SU1725993A1 |
Иэооретение относится к герметизации элементов, узлов, блоков радиоэлектронной аппаратуры способом заливки в корпусах, в частности к способо№1 образования отвержденной пленки на поверхности эпоксидных к позиций, улучшающих технологичность процесса герметизации и во:зможность его автоматизации.
В настоящее время герметизацию плоских микромодулей, гибридных интегральных схем, микротрансформатоPQB, диодных матриц производят в Kojiпусах с последующей заливкой герметизирующей эпоксидной композицией.
Известен способ герметизации гибридных микросхем, заключающийся в том, что в корпус на 2/3 объема заливают эпоксидную композицию. Затем помещают в корпус изделие и дозаливают до необходимого уровня композицией 1 .
Недостатки данного способа заключаются в малой производительности труда, так как операции по заливке осуществляются вручную. При транспортировке изделий от участка заливки до участка полимеризации происходит нарушение верхнего уровня жидкой ком позиции из-за перекоса или опрокидывания изделий. При этом корпус и выводы изделий загрязняются композици- ей, это и является одной из причин брака.
Строго регламентированные требования к толщине верхнего над изделием слоя герметика затрудняют осуществление активного контроля уровня заливаемой в корпус композиции
10 при наличии жидкой поверхности (поскольку струя, вытесненная из сопла обычных пневмодатчиков, деформирует поверхность низковязкой композиции). Таким образом, при использовании
15 данного способа герметизации затруднена автоматизация процесса.
Наиболее близким по технической сущности и достигаемому результату к предлагаемому является способ по20лучения наружной оболочки радиоиз-. делий с использованием синтетичес-. ких смол. Согласно этому способу изделие помещают в корпус, заливают эпоксидным ге метиком, сверху закры25вают полимерной крышкой и отверждают поверхностный слой жидкого герметика УФ излучением. Толщина отвержденного слоя достигает нескольких мкм. Окончательное отверждение про. 30 изводят при нагревании. Преимущест
