СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МОНТАЖНОЙ ПЛАТЫ Российский патент 1994 года по МПК H05K3/30 

Изобретение относится к производству радиоэлектронной аппаратуры, в частности может быть использовано при изготовлении одно- и двусторонних печатных плат, многослойных печатных плат, а также гибких печатных плат.

Известен способ изготовления многослойных печатных плат по методу многопроводного монтажа [1] , где вместо печатных проводников используется провод в полиамидной изоляции. Провод накладывается на плату в виде любого рисунка на установке с цифровым управлением. Способ заключается в следующем. Чистая плата покрывается слоем термореактивного клея толщиной около 0,1 мм, который служит для крепления проводов. Головка для нанесения на плату провода состоит из трубки для его подачи, резака и нажимной платы с ультразвуковым преобразователем, с помощью которого производится закрепление конца провода в слое клея. Пересечение проводов производится внахлест, поскольку они имеют электрическую изоляцию, после прокладки проводов платы просверливаются отверстия в требуемых точках, после чего отверстие и торец проволоки подвергаются химическому меднению.

Недостатком данного способа является закрепление проводников в слое клея, что ухудшает санитарные условия труда и делает процесс малотехнологичным.

Наиболее близким к предложенному способу является способ пришивания провода к основе швейным швом [2] . При этом способе отсутствуют контактные площадки, отверстия на основе и отрезка провода производятся отдельно. Для шитья методом швейной машинки необходимо предварительное получение отверстий для пропускания нитей через основу.

Целью изобретения является упрощение процесса изготовления платы и повышение его экологической чистоты путем исключения предварительной подготовки платы перед наложением на нее токоведущего провода, в частности химической и гальванической металлизации отверстий и контактных площадок.

Цель достигается тем, что отверстие выполняют одновременно с отрезкой провода путем пробивки основания через участки провода пуансоном, имеющим скошенный торец в направлении прокладки провода, а формирование контактных площадок осуществляют одновременно с фиксацией провода методом шитья машинной гладью электропроводной нитью, при этом заготовке придается равномерное движение вперед, назад в продольном или поперечном направлении. С обратной стороны такая же форма площадок получается из термостойкой диэлектрической нити, что облегчает монтаж платы. Токопроводящие нити после нанесения рисунка целесообразно облудить, при этом получается неразрывное поле проводника. Материал платы выбирается с учетом механических и электрических свойств, т. е. он должен обладать диэлектрическими свойствами и обеспечивать прокалывание иглой.

Раскладка и фиксация провода, пробивка отверстия на основе производятся при помощи механизма типа швейной машинки с координатным столом и пуансоном для отрезки провода и пробивки отверстия. Для быстрой замены диэлектрической нити на электропроводную нить устанавливается механизм замены игл, заправленных соответствующими нитями.

На фиг. 1 представлено сечение участка платы на этапе раскладки и фиксации провода; на фиг. 2 - вид сверху участка платы с проложенным проводом и сформированными контактными площадками, где изображены основание 1 с отверстиями 2, провод 3, продолженный на основании 1 и зафиксированный на нем нитями 4 и 5 при помощи швейной иглы 6, контактные площадки 7 и пуансон 8 со скошенным торцом 9.

На нужной площадке производится наложение электропроводной нити методом шитья машинной гладью. При необходимости получения монолитной контактной площадки возможно ее облуживание.

Технико-экономическая эффективность способа заключается в следующем: исключается предварительная подготовка платы, а именно, выполнение контактных элементов, контактных площадок и отверстий путем электрической металлизации, что связано с вредными условиями труда, использованием химических реактивов, загрязняющих окружающую среду; исключается предварительное получение отверстий механическим путем; исключается пайка, вредная для здоровья операция; экономятся реактивы, применяемые для подготовки поверхности заготовок, экспонировании и других процессах; экономится медь, так как утвердившиеся в промышленности способы связаны с травлением меди с пробельных участков или химическим электролитическим осаждением меди, что обусловливает потери меди. (56) 1. Электроника, 1970, N 4, с. 33-40.

2. Патент ФРГ N 1245469, кл. 21 c 27/01, 1967.

Использование: в радиоэлектронике, вычислительной технике. Сущность изобретения: на основании (О) раскладывают провод (П) по топологии рисунка плата. Фиксацию П осуществляют диэлектрическими нитями швейным швом типа "зигзаг". В начале и конце электрической цепи в О пробивают отверстия через участки П при помощи пуансона, имеющего скошенный торец в направлении проложенного П, при этом концы П загибаются в отверстия. При формировании контактных площадок (КП) фиксацию П проводят нитями из электропроводного материала методом шитья машинной гладью. При необходимости КП обслуживают. 2 ил.

СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МОНТАЖНОЙ ПЛАТЫ , включающий фоpмиpование контактных площадок и выполнение отвеpстий в основании, pаскладку пpовода по топологии pисунка электpической цепи и фиксацию его на основании нитями швейным швом, отpезку пpовода в конце электpической цепи и электpическое соединение участков пpовода с контактными плащадками, отличающийся тем, что, с целью упpощения пpоцесса и повышения его экологической чистоты, отвеpстия выполняют одновpеменно с отpезкой пpовода путем пpобивки основания чеpез участки пpовода пуансоном со скошенным в напpавлении pаскладки пpовода тоpцом, а фоpмиpование контактных площадок осуществляют одновpеменно с фиксацией пpовода путем шитья машинной гладью нитями из электpопpоводного матеpиала.