(54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПАЯНЫХ СОЕДИНЕНИЙ
1
Изобретение относится к радиотехнике и может быть применено для изготовления печатных узлов в электротехнической и приборостроительной промышленности.
Известен способ изготовления паяных соединений печатных узлов, в котором пайку соединений осуществляют путем формирования отверстий, затягивания в них части фольги печатных проводников, установки в отверстия выводов электрорадиоэлементов и пайки 1.
Однако в отверстия затягивается незначительная часть фольги, что не позволяет получать паяные соединения с хорошим заполнением отверстия -припоем.
Наиболее близким техническим решением к изобретению является способ получения паяных соединений печатных плат, согласно которому отверстия сверлят со стороны печатной платы, свободной от фольги, вплоть до контакта сверла с фольгой контактной площадки, после чего сверло извлекают из отверстия, .фольгу контактной площадки продавливают пуансоном со стороны печатных проводников, электрорадиоэлементы вставляют в отверстия со стороны печатной платы. ПЕЧАТНЫХ УЗЛОВ
свободной от печатных проводников, и производят пайку 2.
Способ характеризуется недостаточно высокой надежностью паяных соединений вследствие передачи механических нагрузок, 5 возникающих в процессе эксплуатации, клеевому шву контактной площадки, что может привести к отделению контактной площадки вместе с галтелью припоя от поверхности печатной платы. Кроме того, в Q процессе пайки могут образоваться короткозамыкающие перемычки припоя, в том числе малые по размерам и не обнаруживаемые визуально, что может привести k отказам печатных узлов,в процессе эксплуатации
Цель изобретения - повышение надежности паяных соединений.
Поставленная цель достигается тем, что согласно способу изготовления паяных соединений печатных узлов, включающее формирование пазов в диэлектрическом основании односторонней печатной платы до фоль20ги печатных проводников, прокалывание отверстий в фольге с затягиванием ее в пазы и установку электрорадиоэлементов с последующей их пайкой, после формирования пазов производят зачистку поверхности фольги, обращенной к диэлектрическому основанию, установку электрорадиоэлементов проводят со стороны печатных проводников, а пайку выводов электрорадиоэлементов к печатным проводникам осуществляют в пазах со стороны, свободной от печатных проводников.
На фиг. 1 показан этап получения фрезерованных пазов; на фиг. 2 - прокалывание фольги контактных площадок; на фиг. 3 установка в отверстие вывода электрорадиоэлемента; на фиг. 4 - готовое najfHoe соединение.
На поверхности диэлектрика печатной платы 1 формируют паз 2 на дне которого образована контактная площадка 3. Пунктирной линией показана траектория 4 режущей кромки инструмента (не показан). Фольгу печатного проводника 5 прокалывают пуансоном 6, образуя отверстие 7. В отверстие 7 вставляют вывод 8 электрорадио элемента 9. Вывод 8 электрорадиоэлемента 9 и затянутую в отверстие 7 фольгу печатного проводника 5 покрывают слоем припоя 10.
Пример. На поверхности диэлектрика печатной платы 1 фрезеруют, например, радиальной фрезой паз 2. При касании фрезой фольги печатного проводника 5 подачу фрезы прекращают, и она производит очистку поверхности образовавщейся контактной площадки 3. После очистки контактной площадки 3 от клея и остатков диэлектрика печатной платы 1 фрезу извлекают из паза 2 и производят прокалывание и затягивание фольги печатных проводников 5 вовнутрь паза 2 пуансоном 6. Из образовавщегося отверстия 7 удаляют пуансон 6. В отверстие вставляют вывод 8 электрорадиоэлемента 9. Конец вывода 8 и концы фольги печатных проводников 5, затянутой в отверстие 7, покрывают припоем 10, например, погружением в ванну, и паяют, образуя на паяемом соединении слой припоя 10, что обеспечивает заклинивание паяного соединения в пазу 2. В процессе пайки расплавленный припой 10 контактирует с поверхностью диэлектрика печатной платы 1 и не касается фольги печатных проводников 5 на поверхности диэлектрика, что устраняет тепловой удар на клеевой щов 11.
Материал печатной платы СФ-I-50, диаметр вывода 8 электрорадиоэлемента 9-0,8 мм.
Пазы 2 получают на фрезерном станке с применением радиальной фрезы диаметром 8 мм и шириной 1 мм. фреза производит 3000 об/мин, совершает подачу - 0,05 мм/об.
Прокалывание и затягивание фольги печатных проводников 5 вовнутрь паза осуществляют пуансоном 6 из стали Ст. 3 диаметром 0,7-0,1 мм.
Пайку соединений осуществляют на установке пайки волной припоя АП-4 (модель ГГ-1621).
Применение предлагаемого способа позволяет повысить надежность паяных соединений за счет исключения в процессе эксплуатации механических, нагрузок на клеевой щов печатных лроводников, устранения теплового воздействия на клеевой щов и за счет исключения короткозамыкающих перемычек припоя между паяемыми соединениями. Последнее связано с тем, что паяные соединения утоплены вовнутрь пазов.
Формула изобретения
Способ изготовления паяных соединений печатных узлов, включающий формирование пазов в диэлектрическом основании односторонней печатной платы до фольги печатных проводников, прокалывание отверстий в фольге с затягиванием ее в пазы и установку электрорадиоэлементов с последующей их пайкой, отличающийся тем, что , с целью повыщениянадежности паяных соединений, после формирования пазов производят зачистку поверхности фольги, обращенной к диэлектрическому основанию, установку электрорадиоэлементов проводят со стороны печатных проводников, а пайку выводов электрорадиоэлементов к печатным проводникам осуществляют в пазах со стороны, свободной от печатных проводников.
Источники информации, принятые во внимание при экспертизе 1. Авторское свидетельство СССР № 480203, кл. И 05 К 3/00, 1974. 2. Патент ГДР № 90384, кл. 21 С 2/32, 1974 (прототип).
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
Монтажная плата | 1981 |
|
SU1019680A1 |
Флюс для фиксации и низкотемпературной пайки электрорадиоэлементов | 1988 |
|
SU1569235A1 |
Способ пайки печатных плат | 1980 |
|
SU927427A1 |
ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА ДЛЯ ПАЙКИ СТОЛБИКАМИ ПРИПОЯ | 2000 |
|
RU2199840C2 |
Способ изготовления многослойных печатных плат | 1982 |
|
SU1019682A1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЛАНАРНОГО ТРАНСФОРМАТОРА НА ОСНОВЕ МНОГОСЛОЙНОЙ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ | 2007 |
|
RU2345510C1 |
ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА НА МЕТАЛЛИЧЕСКОЙ ПОДЛОЖКЕ И СПОСОБ ЕЕ ИЗГОТОВЛЕНИЯ | 2011 |
|
RU2481754C1 |
Способ пайки дискретных электрорадиоэлементов и микросхем на печатных платах | 1987 |
|
SU1496937A1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ГИБРИДНЫХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ | 1995 |
|
RU2079212C1 |
ФЛЮС ДЛЯ НИЗКОТЕМПЕРАТУРНОЙ ПАЙКИ | 2010 |
|
RU2463144C2 |
Авторы
Даты
1982-10-15—Публикация
1981-03-11—Подача