Способ изготовления паяных соединений печатных узлов Советский патент 1982 года по МПК H05K3/34 

Описание патента на изобретение SU966937A1

(54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПАЯНЫХ СОЕДИНЕНИЙ

1

Изобретение относится к радиотехнике и может быть применено для изготовления печатных узлов в электротехнической и приборостроительной промышленности.

Известен способ изготовления паяных соединений печатных узлов, в котором пайку соединений осуществляют путем формирования отверстий, затягивания в них части фольги печатных проводников, установки в отверстия выводов электрорадиоэлементов и пайки 1.

Однако в отверстия затягивается незначительная часть фольги, что не позволяет получать паяные соединения с хорошим заполнением отверстия -припоем.

Наиболее близким техническим решением к изобретению является способ получения паяных соединений печатных плат, согласно которому отверстия сверлят со стороны печатной платы, свободной от фольги, вплоть до контакта сверла с фольгой контактной площадки, после чего сверло извлекают из отверстия, .фольгу контактной площадки продавливают пуансоном со стороны печатных проводников, электрорадиоэлементы вставляют в отверстия со стороны печатной платы. ПЕЧАТНЫХ УЗЛОВ

свободной от печатных проводников, и производят пайку 2.

Способ характеризуется недостаточно высокой надежностью паяных соединений вследствие передачи механических нагрузок, 5 возникающих в процессе эксплуатации, клеевому шву контактной площадки, что может привести к отделению контактной площадки вместе с галтелью припоя от поверхности печатной платы. Кроме того, в Q процессе пайки могут образоваться короткозамыкающие перемычки припоя, в том числе малые по размерам и не обнаруживаемые визуально, что может привести k отказам печатных узлов,в процессе эксплуатации

Цель изобретения - повышение надежности паяных соединений.

Поставленная цель достигается тем, что согласно способу изготовления паяных соединений печатных узлов, включающее формирование пазов в диэлектрическом основании односторонней печатной платы до фоль20ги печатных проводников, прокалывание отверстий в фольге с затягиванием ее в пазы и установку электрорадиоэлементов с последующей их пайкой, после формирования пазов производят зачистку поверхности фольги, обращенной к диэлектрическому основанию, установку электрорадиоэлементов проводят со стороны печатных проводников, а пайку выводов электрорадиоэлементов к печатным проводникам осуществляют в пазах со стороны, свободной от печатных проводников.

На фиг. 1 показан этап получения фрезерованных пазов; на фиг. 2 - прокалывание фольги контактных площадок; на фиг. 3 установка в отверстие вывода электрорадиоэлемента; на фиг. 4 - готовое najfHoe соединение.

На поверхности диэлектрика печатной платы 1 формируют паз 2 на дне которого образована контактная площадка 3. Пунктирной линией показана траектория 4 режущей кромки инструмента (не показан). Фольгу печатного проводника 5 прокалывают пуансоном 6, образуя отверстие 7. В отверстие 7 вставляют вывод 8 электрорадио элемента 9. Вывод 8 электрорадиоэлемента 9 и затянутую в отверстие 7 фольгу печатного проводника 5 покрывают слоем припоя 10.

Пример. На поверхности диэлектрика печатной платы 1 фрезеруют, например, радиальной фрезой паз 2. При касании фрезой фольги печатного проводника 5 подачу фрезы прекращают, и она производит очистку поверхности образовавщейся контактной площадки 3. После очистки контактной площадки 3 от клея и остатков диэлектрика печатной платы 1 фрезу извлекают из паза 2 и производят прокалывание и затягивание фольги печатных проводников 5 вовнутрь паза 2 пуансоном 6. Из образовавщегося отверстия 7 удаляют пуансон 6. В отверстие вставляют вывод 8 электрорадиоэлемента 9. Конец вывода 8 и концы фольги печатных проводников 5, затянутой в отверстие 7, покрывают припоем 10, например, погружением в ванну, и паяют, образуя на паяемом соединении слой припоя 10, что обеспечивает заклинивание паяного соединения в пазу 2. В процессе пайки расплавленный припой 10 контактирует с поверхностью диэлектрика печатной платы 1 и не касается фольги печатных проводников 5 на поверхности диэлектрика, что устраняет тепловой удар на клеевой щов 11.

Материал печатной платы СФ-I-50, диаметр вывода 8 электрорадиоэлемента 9-0,8 мм.

Пазы 2 получают на фрезерном станке с применением радиальной фрезы диаметром 8 мм и шириной 1 мм. фреза производит 3000 об/мин, совершает подачу - 0,05 мм/об.

Прокалывание и затягивание фольги печатных проводников 5 вовнутрь паза осуществляют пуансоном 6 из стали Ст. 3 диаметром 0,7-0,1 мм.

Пайку соединений осуществляют на установке пайки волной припоя АП-4 (модель ГГ-1621).

Применение предлагаемого способа позволяет повысить надежность паяных соединений за счет исключения в процессе эксплуатации механических, нагрузок на клеевой щов печатных лроводников, устранения теплового воздействия на клеевой щов и за счет исключения короткозамыкающих перемычек припоя между паяемыми соединениями. Последнее связано с тем, что паяные соединения утоплены вовнутрь пазов.

Формула изобретения

Способ изготовления паяных соединений печатных узлов, включающий формирование пазов в диэлектрическом основании односторонней печатной платы до фольги печатных проводников, прокалывание отверстий в фольге с затягиванием ее в пазы и установку электрорадиоэлементов с последующей их пайкой, отличающийся тем, что , с целью повыщениянадежности паяных соединений, после формирования пазов производят зачистку поверхности фольги, обращенной к диэлектрическому основанию, установку электрорадиоэлементов проводят со стороны печатных проводников, а пайку выводов электрорадиоэлементов к печатным проводникам осуществляют в пазах со стороны, свободной от печатных проводников.

Источники информации, принятые во внимание при экспертизе 1. Авторское свидетельство СССР № 480203, кл. И 05 К 3/00, 1974. 2. Патент ГДР № 90384, кл. 21 С 2/32, 1974 (прототип).

Похожие патенты SU966937A1

название год авторы номер документа
Монтажная плата 1981
  • Кузнецов Михаил Степанович
  • Жуков Владимир Викторович
  • Хетагуров Ярослав Афанасьевич
  • Мелик-Оганджанян Парсадан Багратович
  • Мошков Алексей Алексеевич
SU1019680A1
Флюс для фиксации и низкотемпературной пайки электрорадиоэлементов 1988
  • Клейман Юрий Давидович
  • Мустафин Виталий Рамзеевич
  • Икрамов Сурат Латыпович
  • Магрупов Фархад Асадуллаевич
  • Абдурашидов Тухтамурад Рашидович
SU1569235A1
Способ пайки печатных плат 1980
  • Тимершин Зуфар Загриевич
  • Алферов Александр Семенович
SU927427A1
ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА ДЛЯ ПАЙКИ СТОЛБИКАМИ ПРИПОЯ 2000
  • Гребенников В.А.
  • Игнатьев М.Б.
  • Гнедовец А.Г.
RU2199840C2
Способ изготовления многослойных печатных плат 1982
  • Рябов Виктор Валентинович
  • Алферов Александр Семенович
SU1019682A1
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЛАНАРНОГО ТРАНСФОРМАТОРА НА ОСНОВЕ МНОГОСЛОЙНОЙ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ 2007
  • Гофман Яков Аронович
  • Гаврилов Александр Андреевич
  • Фоменко Наталья Сергеевна
  • Гаврилов Евгений Андреевич
RU2345510C1
ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА НА МЕТАЛЛИЧЕСКОЙ ПОДЛОЖКЕ И СПОСОБ ЕЕ ИЗГОТОВЛЕНИЯ 2011
  • Полутов Андрей Геннадьевич
  • Самойлов Андрей Николаевич
RU2481754C1
Способ пайки дискретных электрорадиоэлементов и микросхем на печатных платах 1987
  • Новиков Юрий Николаевич
  • Холевин Владимир Викторович
  • Маркелов Виктор Васильевич
  • Миронов Яков Александрович
SU1496937A1
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ГИБРИДНЫХ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ 1995
  • Марков Валентин Викторович
  • Плаксин Геннадий Арсеньевич
  • Салтыков Вячеслав Вениаминович
  • Тикменов Василий Николаевич
RU2079212C1
ФЛЮС ДЛЯ НИЗКОТЕМПЕРАТУРНОЙ ПАЙКИ 2010
  • Грязнов Сергей Юрьевич
  • Иванов Николай Николаевич
  • Ивин Владимир Дмитриевич
RU2463144C2

Иллюстрации к изобретению SU 966 937 A1

Реферат патента 1982 года Способ изготовления паяных соединений печатных узлов

Формула изобретения SU 966 937 A1

SU 966 937 A1

Авторы

Алферов Александр Семенович

Тимершин Зуфар Загриевич

Мелитинский Геннадий Викторович

Даты

1982-10-15Публикация

1981-03-11Подача