СИСТЕМА ОХЛАЖДЕНИЯ ПОДЛОЖЕК В ВАКУУМЕ Российский патент 1997 года по МПК C23C14/50 

Изобретение относится к области технологической обработки подложек в вакууме, а более конкретно к устройствам для охлаждения подложек в вакууме.

Известна система охлаждения подложек в вакууме [1] содержащая охлаждаемый подложкодержатель и механические прижимы подложки.

Недостатком аналога является малая эффективность охлаждения ввиду отсутствия эффективной системы охлаждения.

Наиболее близкой по технической сущности и достигаемому результату является система охлаждения подложек в вакууме [2] содержащая охлаждаемый подложкодержатель, механические прижимы и теплопроводящее вещество, находящееся в контакте с подложкой.

Недостатком прототипа также является малая эффективность охлаждения подложек ввиду отсутствия эффективной системы охлаждения.

В основу изобретения положена задача повысить эффективность охлаждения подложек в вакууме.

Эта задача достигается тем, что система охлаждения подложек в вакууме снабжена трубчатой рубашкой охлаждения, размещенной внутри теплопроводящего вещества с возможностью автоматической подачи хладагента от холодильной установки.

Введение в систему охлаждения подложек в вакууме трубчатой рубашки охлаждения, размещенной внутри теплопроводящего вещества с возможностью автоматической подачи хладагента от холодильной установки, обеспечивает эффективный теплоотвод с поверхности подложки, что и обеспечивает повышение эффективности ее охлаждения.

Сопоставительный анализ заявляемой системы охлаждения подложек в вакууме и прототипа показывает, что предлагаемое техническое решение соответствует критерию изобретения "новизна".

Сравнение заявляемого технического решения не только с прототипом, но и с другими техническими решениями в данной области техники позволило выявить в нем совокупность признаков, отличающих заявляемое техническое решение от прототипа, что и позволяет сделать вывод о соответствии критерию "существенные отличия".

На фиг. 1 представлен общий вид подложкодержателя; на фиг. 2 структурная схема системы охлаждения подложек в вакууме с холодильной установкой.

Система охлаждения подложек в вакууме (фиг. 1, 2) содержит охлаждаемый подложкодержатель 1, механические прижимы 2, теплопроводящее вещество 3 находящееся в контакте с подложкой 4. Система охлаждения снабжена трубчатой рубашкой охлаждения 5, размещенной внутри теплопроводящего вещества 3 с возможностью автоматической подачи хладагента 6 от холодильной установки 7, расположенной вне вакуумной камеры 8 (фиг. 2). Теплопроводящее вещество 3 находится в жидком виде.

Система охлаждения подложек в вакууме работает следующим образом. При подаче хладагента 6 от холодильной установки 7 за счет контакта теплопроводящего вещества 3 с подложкой 4 обеспечивается подача холода от трубчатой рубашки охлаждения 5 к подложке 4. Эффективность теплопередачи тем выше, чем ближе подложка 4 находится к трубчатой рубашке охлаждения 5 и чем ниже температура хладагента 6, в качестве которого может быть использована вода, фреон, азот и др.

Применение предлагаемой системы охлаждения подложек в вакууме повышает эффективность охлаждения последних за счет эффективного теплоотвода с поверхности подложки.

Источники информации:
Ивановский Г. Ф. Петров В.И. Ионно-плазменная обработка материалов. М. Радио и связь, 1986 232 с, ил. с. 194, с. 195.

Сущность изобретения является система охлаждения подложек в вакууме, содержащая подложкодержатель, механические прижимы и теплопроводящее вещество. В объеме теплопроводящего вещества размещена рубашка охлаждения. Охлаждение осуществляется путем подачи охлаждающего вещества от рубашки на подложку посредством теплопроводящего вещества. 2 ил.

Система охлаждения подложек в вакууме, содержащая охлаждаемый подложкодержатель, механические прижимы и теплопроводящее вещество, отличающаяся тем, что она снабжена трубчатой рубашкой охлаждения, размещенной внутри теплопроводящего вещества с возможностью автоматической подачи хладагента от холодильной установки.