Изобретение относится к клеевым теплопроводящим композициям на основе эпоксидных диановых смол, предназначенных для крепления деталей с целью отвода тепла от греющихся элементов изделий радиотехнического назначения, работающих в условиях ударных и вибрационных нагрузок.
Известна композиция [ОСТ 107.460007.009-02, «Клеи для изделий радиоэлектронной техники и средств связи»], включающая эпоксидно-диановую смолу марки ЭД-20, низкомолекулярную полиамидную смолу марки ПО-300, продукты АГМ-3 и АДЭ-3, нитрид бора. Материал на основе этой композиции характеризуется невысоким коэффициентом теплопроводности 0,96 Вт/м·К.
Наиболее близкой по технической сущности к предлагаемой является теплопроводная композиция, включающая эпоксидную диановую смолу, триглицидиловый эфир полиоксипропилентриола марки Лапроксид 603, моноглицидиловый эфир бутилцеллозольва марки Лапроксид 301, отвердитель - алифатические амины: отвердитель аминный М-4 или отвердитель Этал-45, низкомолекулярную полиамидную смолу, нитрид бора при следующем соотношении компонентов [RU 2276169 C1, опубл. 2006.05.10]:
Недостатком известной композиции является низкая адгезионная прочность при сдвиге.
Техническим результатом предлагаемого изобретения является повышение адгезионной прочности при сдвиге в сочетании с высокой теплопроводностью.
Сущность изобретения состоит в том, что клеевая теплопроводящая композиция, включающая эпоксидную диановую смолу, моноглицидиловый эфир бутилцеллозольва марки Лапроксид 301, триглицидиловый эфир полиоксипропилентриола, нитрид бора и низкомолекулярную полиамидную смолу, отличается тем, что в качестве триглицидилового эфира полиоксипропилентриола используется Лапроксид 703, и дополнительно содержит отвердитель этилендиаминометилфенол АФ-2 при следующем соотношении компонентов, мас.ч.:
Композиция предлагаемых составов готовится следующим образом: смешивают навески эпоксидной диановой смолы ЭД-20 (ГОСТ 10587-84), Лапроксидов марок 703 (ТУ 2226-029-10488057-98) и 301 (ТУ 2226-337-10488057-97), подогревают до температуры 60-70°С, к смеси добавляют навеску нитрида бора (ТУ 2-036-78), нагретую до температуры 120-130°С, перемешивают и вакуумируют при остаточном давлении 1 мм рт.ст. при температуре 100-110°С в течение 30-40 мин для удаления пузырьков воздуха. Затем добавляют отвердитель АФ-2 (ТУ 2494-052-00205423-2004), композицию перемешивают и вакуумируют при температуре 45-55°С и остаточном давлении 5-100 мм рт.ст.
В таблице 1 приведены составы клеевой теплопроводной композиции.
Указан оптимальный диапазон компонентов, который обеспечивает необходимую теплостойкость, адгезионную прочность при сдвиге.
В таблице 2 приведены физико-механические испытания предлагаемой клеевой теплопроводной композиции и прототипа.
Из таблицы 2 видно достижение положительного результата: по коэффициенту теплопроводности и прочности при сдвиге предлагаемые композиции превосходят прототип.
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
Теплопроводящий диэлектрический компаунд | 2017 |
|
RU2650818C1 |
КОМПОЗИЦИЯ ДЛЯ ТЕПЛОПРОВОДНОГО КЛЕЕВОГО СОСТАВА | 2004 |
|
RU2276169C1 |
КОМПОЗИЦИЯ ДЛЯ ПЕНОКОМПАУНДА | 2009 |
|
RU2428450C1 |
СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ПЕНОКОМПАУНДА | 2009 |
|
RU2408645C2 |
КОМПОЗИЦИЯ ДЛЯ ТЕПЛОПРОВОДНОГО КЛЕЕВОГО СОСТАВА | 2014 |
|
RU2561201C1 |
КОМПОЗИЦИЯ ДЛЯ ПЕНОКОМПАУНДА | 2006 |
|
RU2294951C1 |
КОМПОЗИЦИЯ ДЛЯ ЭЛАСТИЧНОГО ТЕПЛОПРОВОДНОГО КЛЕЯ | 2014 |
|
RU2568736C1 |
КОМПОЗИЦИЯ ДЛЯ ПЕНОКОМПАУНДА (ВАРИАНТЫ) | 2002 |
|
RU2224001C1 |
КОМПОЗИЦИЯ ДЛЯ ПЕНОКОМПАУНДА | 2009 |
|
RU2395554C1 |
КОМПОЗИЦИЯ ДЛЯ ПЕНОКОМПАУНДА | 2012 |
|
RU2496817C1 |
Изобретение относится к клеевой теплопроводящей композиции, предназначенной для крепления деталей с целью отвода тепла от греющихся элементов изделий радиотехнического назначения и для охлаждения теплонагруженных узлов и деталей, работающих в условиях ударных и вибрационных нагрузок. Композиция содержит эпоксидную диановую смолу, моноглицидиловый эфир бутилцеллозольва марки Лапроксид 301, триглицидиловый эфир полиоксипропилентриола, нитрид бора и низкомолекулярную полиамидную смолу. Дополнительно композиция содержит отвердитель этилендиаминометилфенол АФ-2. В качестве триглицидилового эфира полиоксипропилентриола содержит Лапроксид 703. Использование композиции позволяет повысить адгезионную прочность при сдвиге в сочетании с высокой теплопроводностью. 2 табл.
Клеевая теплопроводящая композиция, содержащая эпоксидную диановую смолу, моноглицидиловый эфир бутилцеллозольва марки Лапроксид 301, триглицидиловый эфир полиоксипропилентриола, нитрид бора и низкомолекулярную полиамидную смолу, отличающаяся тем, что она дополнительно содержит отвердитель этилендиаминометилфенол АФ-2, а в качестве триглицидилового эфира полиоксипропилентриола используется Лапроксид 703 при следующем соотношении компонентов, мас.ч.:
КОМПОЗИЦИЯ ДЛЯ ТЕПЛОПРОВОДНОГО КЛЕЕВОГО СОСТАВА | 2004 |
|
RU2276169C1 |
КОМПОЗИЦИЯ ДЛЯ ПЕНОКОМПАУНДА | 2006 |
|
RU2294951C1 |
СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ГЛИЦИДИЛОВЫХ ЭФИРОВ ПОЛИ(ОКСИАЛКИЛЕН)ГЛИКОЛЕЙ | 1995 |
|
RU2084454C1 |
КЛЕЕВАЯ КОМПОЗИЦИЯ | 2005 |
|
RU2275405C1 |
ЧЕРНЯК К.И | |||
Эпоксидные компаунды и их применение | |||
- Л., 1959, с.16, 17 | |||
Электроизоляционная пластмасса | 1974 |
|
SU528616A1 |
Электроизоляционный состав | 1977 |
|
SU686087A1 |
Видоизменение пишущей машины для тюркско-арабского шрифта | 1923 |
|
SU25A1 |
Е.А.Анисимова и Е.М.Бляхмана | |||
Состояние и перспективы |
Авторы
Даты
2010-05-10—Публикация
2009-02-20—Подача