МНОГОКРИСТАЛЬНЫЙ МОДУЛЬ Российский патент 2012 года по МПК H01L25/10 

Описание патента на изобретение RU2463684C1

Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано при изготовлении многокристальных модулей по технологии «корпус-на-корпусе».

Известен многокристальный модуль, включающий основание с центральным монтажным отверстием, в котором установлены, как одно из исполнений, два пакета корпусов интегральных схем. Корпуса интегральных схем монтируются по обе стороны промежуточных подложек, электрически соединенных с основанием и контактными площадками интегральных схем проволочной разваркой.

Герметизация модуля осуществляется заливкой пластмассой до основания модуля (1).

Наиболее близким к заявленному изобретению по совокупности признаков (прототипом) является многокристальный модуль, включающий основание с матрицей шариковых выводов, на внутренней стороне которого смонтирован процессор, расположенный между двумя пакетами корпусов интегральных схем, содержащих устройства оперативной и постоянной памяти, при этом пакеты корпусов интегральных схем установлены на дополнительной подложке, связанной с основанием методом проволочной разварки. Герметизация модуля осуществляется заливкой пластмассой до основания модуля (2).

Все перечисленные выше конструкции модулей обладают недостатками, одним из которых является большая длина проволочных соединений, соединяющих дополнительную подложку с основанием модуля, что снижает надежность модуля при механических воздействиях.

Кроме того, повышение функциональности и производительности данных модулей за счет увеличения количества корпусов в пакетах (3D-структура) затруднено из-за необходимости введения в конструкцию дополнительных элементов в виде подложек.

Выполненные из пластмассы элементы конструкции модулей не обеспечивают их ремонтоспособность, а также стойкость от климатических и радиационных воздействий.

Задача, решаемая настоящим изобретением, состоит в устранении недостатков, присущих прототипу, и создании многокристального модуля с повышенной функциональной способностью, а также с обеспечением надежности конструкции в части герметичности и радиационной стойкости модуля в условиях воздействия механических и климатических факторов, с возможностью замены любой составной части модуля в случае ее повреждения.

Для решения поставленной задачи в предлагаемом многокристальном модуле, содержащем, по крайней мере, два пакета корпусов с интегральными схемами оперативной и постоянной памяти, коммутационную плату и процессор, установленные на основании, отличающийся тем, что на основании установлен набор микроплат и крышка, образующие в сборе с основанием герметичный корпус, при этом на внутренних поверхностях крышки и основания установлены соответственно коммутационная плата и процессор, связанные проволочными соединениями с микроплатами корпуса, а на наружной поверхности основания выполнены внешние выводы, электрически соединенные с крышкой и микроплатами посредством коммутационной платы и сквозных токопроводящих каналов.

Изобретение поясняется чертежом, где

на фиг.1 изображен продольный разрез модуля;

на фиг.2 схематично изображена установка коммутационной платы в корпусе.

Многокристальный модуль состоит из пакетов 1 и 2 корпусов 3 и 4, включающие интегральные схемы оперативной 5 и постоянной 6 памяти. Пакеты корпусов 1 и 2 установлены на корпусе 7, представляющим собой герметичную конструкцию, состоящую из основания 8, набора микроплат 9 и крышки 10, соединенных диффузионной сваркой. Микроплаты выполнены сплошной формы 11 и в виде рамок 12.

В полостях 13 и 14, образованных микроплатами-рамками, смонтированы коммутационная плата 15 и процессор 16.

Коммутационная плата 15 установлена на внутренней поверхности крышки 10, а процессор 16 - на внутренней поверхности основания 8.

Коммутационная плата 15 представляет собой многослойную структуру, включающую токоведущие дорожки и металлизированные контакты на поверхностях платы, при этом на одной поверхности коммутационной платы выполнены контакты в виде шариковых выводов 17, а на другой поверхности - контактные площадки для обеспечения монтажа проволочных соединений 18, электрически соединяющих коммутационную плату с металлизированной платой корпуса.

Конструкция коммутационной платы обеспечивает возможность изменять количество внешних выводов, их расположение и последовательность.

Процессор 16 электрически связан с микроплатой корпуса с помощью проволочных соединений 19.

В качестве материала элементов конструкции модуля используется алюмооксидная или алюмонитридная керамики, позволяющие применять кристаллы с повышенной рассеиваемой мощностью и производить ремонт любой составной части модуля.

На наружных поверхностях основания 8 и крышки 10 выполнены внешние выводы 20 и 21.

Электрическая связь внешних выводов 20 и 21, коммутационной платы 15 и процессора 16 осуществляется с помощью сквозных токопроводящих каналов 22, герметизируемых припоем.

Многокристальный модуль с помощью устройств оперативной памяти ОЗУ обеспечивает временное хранение данных и команд, необходимых процессору для выполнения логических операций и операций управления, а также хранение неизменных данных постоянными запоминающими устройствами ПЗУ.

Использование данной конструкции многокристального модуля с применением коммутационной платы, установленной в базовом корпусе, позволяет значительно расширить функциональные возможности модуля, а применение алюмооксидной или алюмонитридной керамики позволяет обеспечить герметичность и механическую прочность конструкции модуля с эффективным отводом тепла из зон расположения процессора и блоков памяти.

Кроме того, данная конструкция многокристального модуля обеспечивает его ремонтоспособность, позволяющая с помощью распайки паяных узлов производить замену любой части модуля.

Похожие патенты RU2463684C1

название год авторы номер документа
МНОГОКРИСТАЛЬНЫЙ МОДУЛЬ 2007
  • Серегин Вячеслав Сергеевич
  • Пилавова Лариса Владимировна
  • Василевич Анатолий Иванович
  • Троицкий Вячеслав Леонидович
  • Горьков Алексей Викторович
  • Гамкрелидзе Сергей Анатольевич
RU2335822C1
МНОГОКРИСТАЛЬНЫЙ МОДУЛЬ 2010
  • Ветров Владимир Александрович
  • Серегин Вячеслав Сергеевич
  • Пилавова Лариса Владимировна
  • Горьков Алексей Викторович
  • Троицкий Вячеслав Леонидович
RU2461911C2
ТРЕХМЕРНОЕ ЭЛЕКТРОННОЕ УСТРОЙСТВО 2011
  • Сасов Юрий Дмитриевич
  • Усачев Вадим Александрович
  • Голов Николай Александрович
  • Кудрявцева Наталья Валерьевна
RU2488913C1
ТРЕХМЕРНЫЙ ЭЛЕКТРОННЫЙ МОДУЛЬ 1997
RU2133523C1
КОРПУС БЕСПОТЕНЦИАЛЬНОГО СИЛОВОГО МОДУЛЯ 2020
  • Биларус Илья Александрович
  • Чупрунов Алексей Геннадьевич
  • Пронин Андрей Анатольевич
  • Сидоров Владимир Алексеевич
RU2740028C1
СПОСОБ СБОРКИ ТРЕХМЕРНОГО ЭЛЕКТРОННОГО МОДУЛЯ 2012
  • Сасов Юрий Дмитриевич
  • Усачев Вадим Александрович
  • Голов Николай Александрович
  • Кудрявцева Наталья Валерьевна
RU2492549C1
Способ сборки гибридных многокристальных модулей 2020
  • Пухов Антон Алексеевич
  • Иванова Татьяна Михайловна
RU2748393C1
УСТРОЙСТВО НАКОПЛЕНИЯ И ОБРАБОТКИ ИНФОРМАЦИИ (УНОИ) 2008
  • Леонтьев Владимир Васильевич
  • Леонтьев Сергей Владимирович
RU2398279C2
РАДИОЭЛЕКТРОННЫЙ БЛОК 1987
  • Дмитриев А.А.
  • Каптюг А.А.
  • Майборода В.П.
  • Стручев В.Ф.
  • Славинский О.К.
  • Максимов В.Ф.
SU1588262A1
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ТРЕХМЕРНОГО ЭЛЕКТРОННОГО МОДУЛЯ 2002
  • Сасов Ю.Д.
RU2221312C1

Иллюстрации к изобретению RU 2 463 684 C1

Реферат патента 2012 года МНОГОКРИСТАЛЬНЫЙ МОДУЛЬ

Использование: электронная техника, при изготовлении многокристальных модулей. Сущность изобретения: многокристальный модуль содержит, по крайней мере, два пакета корпусов с интегральными схемами оперативной и постоянной памяти, коммутационную плату и процессор, установленные на основании. На основании установлен набор микроплат и крышка, образующие в сборе с основанием герметичный корпус, при этом на внутренних поверхностях крышки и основания установлены соответственно коммутационная плата и процессор, связанные с микроплатами корпуса проволочными соединениями, а на наружной поверхности основания выполнены внешние выводы, электрически соединенные с крышкой и микроплатами посредством коммутационной платы и сквозных токопроводящих каналов. Предложенная конструкция многокристального модуля позволяет значительно расширить функциональные возможности модуля, обеспечить его ремонтоспособность. 1 з.п. ф-лы, 2 ил.

Формула изобретения RU 2 463 684 C1

1. Многокристальный модуль, содержащий, по крайней мере, два пакета корпусов с интегральными схемами оперативной и постоянной памяти, коммутационную плату и процессор, установленные на основании, отличающийся тем, что на основании установлен набор микроплат и крышка, образующие в сборе с основанием герметичный корпус, при этом на внутренних поверхностях крышки и основания установлены соответственно коммутационная плата и процессор, связанные с микроплатами корпуса проволочными соединениями, а на наружной поверхности основания выполнены внешние выводы, электрически соединенные с крышкой и микроплатами посредством коммутационной платы и сквозных токопроводящих каналов.

2. Многокристальный модуль по п.1, отличающийся тем, что в качестве материала элементов конструкции корпуса использована алюмооксидная или алюмонитридная керамики.

Документы, цитированные в отчете о поиске Патент 2012 года RU2463684C1

МНОГОКРИСТАЛЬНЫЙ МОДУЛЬ 2007
  • Серегин Вячеслав Сергеевич
  • Пилавова Лариса Владимировна
  • Василевич Анатолий Иванович
  • Троицкий Вячеслав Леонидович
  • Горьков Алексей Викторович
  • Гамкрелидзе Сергей Анатольевич
RU2335822C1
СХЕМНЫЙ МОДУЛЬ И УСТРОЙСТВО СВЯЗИ ПО ЛИНИИ ЭЛЕКТРОПЕРЕДАЧИ 2007
  • Кавано Хироси
  • Фудзимура Муненори
  • Нарусе Такуми
  • Ямагути Суитиро
  • Хасимото Йосинори
RU2395180C1
US 7749807 B2, 06.07.2010
US 7306973 B2, 11.12.2007
US 7763963 B2, 24.07.2010
EP 0849800 A1, 24.06.1998.

RU 2 463 684 C1

Авторы

Горьков Алексей Викторович

Пилавова Лариса Владимировна

Серегин Вячеслав Сергеевич

Щеплевский Алексей Константинович

Даты

2012-10-10Публикация

2011-05-17Подача