Фольговый резистор Российский патент 2019 года по МПК H01C17/00 

Описание патента на изобретение RU2706721C1

Изобретение относится к электрорадиотехнике, в частности к технологии изготовления прецизионных фольговых резисторов, и может быть использовано при изготовлении резисторов широкого применения.

В конструкции фольгового резистора наряду с теплопроводностью подложки важнейшую роль играет такой параметр как коэффициент теплового расширения керамического материала.

В соответствии с теорией фольговых резисторов имеют место два физических процесса. При увеличении температуры сопротивление фольги, находящейся в свободном состоянии, растет вследствие её теплового расширения за счет так называемого тензорезистивного эффекта. Если фольгу жестко соединить с подложкой и если коэффициент термического расширения фольги больше, чем у подложки то при увеличении температуры на фольгу действует сила сжатия. За счет этого эффекта можно уменьшить рост сопротивления фольги с ростом температуры, или уменьшить ТКС. Этот эффект был открыт основателем компании «VISHAY» Феликсом Зайдманом. Подбирая соотношение ТКР фольги и подложки можно получить ТКС близкий к нулю. В резисторах компании «VISHAY» применяется соотношение 13:6. Величина отношения - 2,167. ТКР фольги – 13.10-6/оС, ТКР керамики – 6.10-6/оС. В отечественных фольговых резисторах используются фольги с ТКР - 12.10-6/оС и ситалловые подложки. Например, в отечественном фольговом резисторе Р2-67 используется ситалл СТ-50-1 (ТКР – 5,2.10-6/оС) и фольга из никелевого сплава НМ23ХЮ (ТКР - 12.10-6/оС). Величина отношения - 2,308.

При тепловом расширении или сжатии, когда пластмасса корпуса приклеена к резистивной фольге происходит разрушение последней. Это связано с тем что твердые полимеры имеют большой ТКР.

Фольговые резисторы фирмы«VISHAY» внешне имеют классическую структуру (см., например: https://www.compel.ru/lib/ne/2011/6/3-desyat-prichin-vyibrat-folgovyie-rezistoryi-vishay-dlya-vashego-proekta), на фиг. 1 показан внешний вид резистора типа SMR1D, однако данных о внутреннем устройстве такого резистора, отличном от классического, не найдено.

В качестве прототипа выбран резистор компании «Wilbreht electronics», изображенный на фиг. 2. Данный резистор включает:

1. Покрытие (корпус) из эпоксидной смолы.

2. Буферный слой влагозащиты.

3. Защитное покрытие.

4. NiCr-фольга (травленный резистивный элемент).

5. Связывающий слой (клей).

6. Подложка из окиси аллюминия.

7. Сварной узел, усиленный эпоксидной смолой.

8. Вторичный вывод (для облегчения механического напряжения).

9. Припой.

10. Вывод.

Известный резистор содержит охватывающий гидрозащитный слой, но отсутствует оценка или указание на функцию такого слоя как термокмпенсационной прокладки.

Задачей изобретения являлось повышение надежности резистора. Технический результат – повышение стабильности сопротивления при длительной эксплуатации и термоциклах.

Указанная задача решается фольговым резистором, включающим в себя диэлектрическую подложку, приклеенную на нее резистивную фольгу, электрические выводы, пластмассовый корпус и буферный слой между фольгой и внутренней поверхностью корпуса, в котором, согласно предложению, в качестве материала подложки используется высокотеплопроводная керамика, а буферный слой выполнен в виде воздушного зазора, либо в виде слоя эластичного герметика. Здесь и далее под высокотеплопроводной керамикой подразумевается керамика с теплопроводностью 6 Вт/(м·K) и выше.

При монтаже чип резистора на плату отвод тепла от резистивного слоя происходит преимущественно за счет теплопроводности, так как проводники печатной платы являются хорошим теплоотводом. Теплопроводность подложки определяет интегральную температуру резистивной пленки и определяет перегрев (тепловое сопротивление) резистивного слоя относительно проводника печатной платы. На фиг. 3 приведена расчетная зависимость температуры перегрева резистивной пленки чипа с мощностью Рном = 0,125 Вт от теплопроводности керамических материалов подложки.

В конструкции современного миниатюрного чип резистора применение ситаллов невозможно из-за их низкой теплопроводности (1,5 Вт/(м·K)). При температуре окружающей среды 70оС температура резистивного слоя будет более 160оС (см. фиг. 3), что отрицательно повлияет на ресурс резистора.

Исходя из выше изложенного наиболее оптимальным вариантом, можно считать использование в фольговом чип резисторе керамики типа Поликор (99,9% Al2O3, коэффициент теплопроводности 28-30 Вт/(м·K), ТКР – 5,7.10-6/оС). Применялась фольга с ТКР – (12-14).10-6/оС. Величина отношения 2,107 – 2,456. Температура резистивного слоя в рабочем режиме не превысит 90оС.

На фиг. 4 показано схематическое изображение фольгового чип резистора в пластмассовом корпусе. Резистор представляет собой керамическую подложку 11, соединенную с резистивной фольгой 12 клеевым слоем 13, присоединенными ленточными охватывающими выводами 14 и помещенную в пластмассовый корпус 15. При этом между верхней частью корпуса 15 и фольгой 12 сформирован буферный слой 16, который либо заполняется эластичным резиноподобным герметиком (наприимер, силиконовым), либо не заполняется ничем (остается воздушная прослойка). Данный слой 16 делается с целью механической развязки фольгового резистивного слоя 12 и пластмассового корпуса 15. При тепловом расширении или сжатии, когда пластмасса корпуса 15 приклеена к резистивной фольге 12 происходит разрушение последней. Это связано с тем что твердые полимеры имеют большой ТКР. Пластичный слой 16 гасит действие сил сжатия или растяжения. Воздушный слой 16 почти полностью исключает воздействие на фольговый слой 12.

На фиг. 5 приведены результаты испытаний на воздействие циклической смены температур трех вариантов исполнения, изображенных на фиг. 6 («А» – нет слоя 16 (пластмассовый корпус 15 соприкасается с резистивной фольгой 12); «Б» – слой 16 – эластичный герметик (например, силиконовый); «В» – слой 16 – воздушный зазор). Режимы испытаний: – 60°C to + 175°C; 30 минут; 5 циклов.

Наилучшие результаты показывают резисторы с воздушным зазором (вариант «В» на фиг. 6). Варианты «Б» и «В» выдержали испытания. Вариант «А» со сплошной заливкой без буферного слоя (наиболее простой, с точки зрения изготовления, испытания не выдержал).

Похожие патенты RU2706721C1

название год авторы номер документа
Способ изготовления пиротехнических резисторов 2021
  • Калинина Татьяна Михайловна
RU2780035C1
Мощный СВЧ-аттенюатор 2021
  • Калинина Татьяна Михайловна
  • Малышев Илья Николаевич
RU2758083C1
СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ВЫСОКОТЕПЛОПРОВОДНОГО АЛЮМИНИЙ-ГРАФИТОВОГО КОМПОЗИТА 2020
  • Козлов Дмитрий Владимирович
  • Потапов Сергей Николаевич
RU2754225C1
Способ изготовления слоистого материала для изделий на основе фольги 1982
  • Буц Анатолий Петрович
  • Новокшенов Владимир Тихонович
  • Соловьева Тамара Александровна
  • Фадеев Александр Михайлович
  • Франк Геннадий Александрович
SU1081673A1
КЕРАМИЧЕСКИЙ ЭЛЕКТРОНАГРЕВАТЕЛЬНЫЙ ЭЛЕМЕНТ И СПОСОБ ЕГО ИЗГОТОВЛЕНИЯ 1999
  • Челноков Е.И.
RU2154361C1
Первичный преобразователь гигрометра точки росы 1989
  • Небосенко Анатолий Николаевич
  • Небосенко Юрий Анатольевич
  • Репа Федор Михайлович
  • Мироненко Виктор Павлович
  • Харченко Иван Иванович
SU1711057A1
ТЕРМОЭЛЕКТРИЧЕСКИЙ МОДУЛЬ 2014
  • Санеев Сергей Венедиктович
  • Башков Валерий Михайлович
  • Осипков Алексей Сергеевич
  • Додонов Александр Игоревич
  • Миронова Анна Олеговна
RU2570429C1
ПРЕЦИЗИОННЫЙ ФОЛЬГОВЫЙ РЕЗИСТОР 1990
  • Перфильев Ю.П.
  • Бухавцева И.А.
RU2046418C1
ИМИТАТОР ТЕПЛОВЫДЕЛЯЮЩЕГО ЭЛЕМЕНТА ЯДЕРНОГО РЕАКТОРА 2000
  • Болтенко Э.А.
  • Зевалкин С.В.
  • Зуйков А.С.
  • Скивка Г.В.
RU2168776C1
ВЫСОКОВОЛЬТНЫЙ РЕЗИСТОР-ПРЕДОХРАНИТЕЛЬ 2008
  • Воронов Андрей Юрьевич
  • Воронов Сергей Александрович
  • Онищенко Евгений Михайлович
  • Симаков Андрей Борисович
RU2367051C1

Иллюстрации к изобретению RU 2 706 721 C1

Реферат патента 2019 года Фольговый резистор

Изобретение относится к электрорадиотехнике, в частности к технологии изготовления прецизионных фольговых резисторов, и может быть использовано при изготовлении резисторов широкого применения. Фольговый резистор включает в себя диэлектрическую подложку, приклеенную на нее резистивную фольгу, электрические выводы, пластмассовый корпус и буферный слой между фольгой и внутренней поверхностью корпуса, при этом в качестве материала подложки используется высокотеплопроводная керамика, а буферный слой выполнен в виде воздушного зазора, либо в виде слоя эластичного герметика. Техническим результатом является повышение стабильности сопротивления при длительной эксплуатации в термоциклах. 6 ил.

Формула изобретения RU 2 706 721 C1

Фольговый резистор, включающий в себя диэлектрическую подложку, приклеенную на нее резистивную фольгу, электрические выводы, пластмассовый корпус и буферный слой между фольгой и внутренней поверхностью корпуса, отличающийся тем, что в качестве материала подложки используется высокотеплопроводная керамика, а буферный слой выполнен в виде воздушного зазора либо в виде слоя эластичного герметика.

Документы, цитированные в отчете о поиске Патент 2019 года RU2706721C1

ПРЕЦИЗИОННЫЙ НИЗКООМНЫЙ ФОЛЬГОВЫЙ РЕЗИСТОР 1990
  • Перфильев Ю.П.
  • Кургашев Н.В.
SU1819035A1
SU 1342315 A1, 10.10.1999
ФОЛЬГОВЫЙ ТЕНЗОРЕЗИСТОР 1992
  • Володин Николай Михайлович
RU2029228C1
ПРЕЦИЗИОННЫЙ ФОЛЬГОВЫЙ РЕЗИСТОР 1990
  • Перфильев Ю.П.
  • Бухавцева И.А.
RU2046418C1
Способ изготовления фольговых тензорезисторов 1981
  • Цывин Александр Александрович
  • Лепорский Александр Ростиславович
  • Петрова Валентина Захаровна
  • Андронов Борис Николаевич
  • Конева Ольга Егоровна
SU993009A1
Фольговый тензорезистор 1978
  • Николаева Светлана Алексеевна
  • Гордеева Фаина Александровна
  • Чудина Людмила Ивановна
  • Чукуров Анатолий Михайлович
SU744221A1
DE 4218938 A1, 23.12.1993
DE 2912493 A1, 11.10.1979.

RU 2 706 721 C1

Авторы

Калинина Татьяна Михайловна

Даты

2019-11-20Публикация

2019-03-14Подача