00
а:
оо Изобретение относится к технологии изготовления фольговых резисторов, тен30- и терморезисторов, а также различных схем на их основе; имеющих широкое применение в радиоэлектронной аппаратуре, измерительной и вычислительной технике, и предназначено для использования в производстве изделий электронной техники. Известен способ изготовления слоистого материала на основе фольги, например, для тензорезисторов, включающий соединение полиимидной металлизированного пленкой 1. Однако данным способом нельзя получить . качество слоистого материала из тончайщей резистивной фольги. Он применим только для фольги толщиной более 20 мкм. Наиболее близким к изобретению по технической сущности и достигаемому результату является способ изготовления слоистого материала для изделии на основе фольги, включающий нанесение клеевого слоя на подложки, термообработку фольги и приклеивание ее к подложкам с последующим .формообразованием рисунка резисторов. Термообработку фольги осуществляют в сжатом состоянии между двумя плоскими плитами при температуре, необходимои для снятия внутренних напряжений. После этого термообработанную резистивную фольгу приклеивают под прессом к жестким плоским основаниям с последующей вырезкой сопротивлений посредством обработки, не вызывающей наклепа 2. Однако известным способом нельзя получать качественный слоистый материал из тончайщей резистивной фольги (0,0020,005 мм), являющийся основой для изготовления малогабаритных дискретных элементов (резисторов, делителей напряжения, наборов терморезисторов, тензодатчиков и др.), по ряду причин: термообработка сжатой между двумя плоскими плитами тончайщей фольги и приклеивание ее к основанию под прессом сопровождается образованием в слоистом материале на резистивном слое так называемых «морщин и даже разрывов; приклеивание резистивной фольги без предварительного удаления из клеевого слоя летучих компонентов приводит к образованию микрозон с отслоениями резистивной фольги от подложки, что не допустимо для слоистого материала из тончайщей резистивной фольги (отслоение токоведущих линий от основания - одна из основных причин нестабильности фольговых резисторов и других изделий на основе резистивной фольги). Целью изобретения является расширение номенклатуры и повыщение технических параметров изделий из фольги. Указанная цель достигается тем, что согласно способу изготовления слоистого материала для изделий на основе фольги, включающему нанесение клеевого слоя на подложки, термообработку фольги и приклеивание ее к подложкам с последующим формообразованием рисунка резисторов, после нанесения клеевого слоя на подложки осуществляют сущку при 85-230° С в течение 1-2 ч, а термообработку фольги осуществляют в свободном от механических воздействий состоянии, затем собирают пакет, соетоящий из подложек-с клеевым слоем, фольги и эластичных прокладок, приклеивание фольги к подложкам осуществляют нагревом пакета при жестко фиксированном положении верхней эластИЧной прокладки. Получение качественного слоистого материала достигается за счет свободного расположения фольги при термообработке, удаления летучих компонентов из клеевого слоя перед склеиванием и создания равномерно распределенных усилий по поверхности слоистого материала при запрессовке пакета, состоящего из повторяющихся секции следующего состава: основание с нанесенным клеевым слоем, заготовка термообработанной резистивной фольги, эластичная прокладка из высокотемпературной резины, фторопласта, резиноподобного герметика и т.п. Собранный пакет помещают в камеру приспособления, которая за счет перемещения одной из стенок (параллельной плоскости элементов пакета) имеет возможность изменять свой объем. Доведя объем камеры до объема помещенного пакета, приспособление помещают в термощкаф и подвергают воздействию температуры по определенному режиму в зависимости от типа применяемого клея. Пример 1. Заготовки резистивной фольги марки НМ23ХЮ (ТУ 14-1-29-27-80) толщиной 0,003-0,005 мм помещают в вакуумную печь типа СНВЛ и, доведя температуРУ печи до 448 ± 2°С, подвергают термообработке в течение 6 ч. При этом получают ТКС фольги в пределах (5-10) iO-l/°C. На основание из ситалла марки СТ-50-1 (ТУ 06 ТХО 735.062) или полиимидной пленки ПИ-40 (ТУ ЫУО.037-068 ТУ) наносят методом центрифугирования слой полиимидного клея типа РД (ТУ 6-05-211-1165-78) толщиной 2,0 мкм. Подложки с клеевым слоем помещают в термошкаф. Температуру термощкафа поднимают со скоростью 5°С /мин до 225±5°С. При этой температуре основания с клеевым слоем выдерживают в течение 2 ч, за это время из клеевой пленки удаляется растворитель (диметилформамид) и проходит процесс имидизации с выделением воды, которая при этом испаряется. После удаления из клеевого слоя летучих компонентов собирают пакет, состоящий из последовательно чередующихся элементов; основание с нанесенным и термосбработанным клеевым слоем; заготовка термообработанной резистивной фольги; эластичные прокладки из фторопластовой пленки марки Ф-ЧЭО (ГОСТ 12508-73. Собранный пакет помещают в камеру приспособления с подвижной стенкой, объем камеры доводят до объема пакета, приспособление затягивают винтом и помещают в термошкаф, предварительно нагретый до 120±10°С. Температуру термощкафа поднимают со скоростью 5°С/мин до 270±5°С и выдерживают приспособление при данной температуре в течение 6 ч. При указанной температуре слой образовавшегося полиимида расплавляется, смачивает резистивную фольгу, при этом проходит процесс дальнейшей сшивки полиимида. Клеевой слой упрочняется. При истечении указанного времени термошкаф отключают и приспособление охлаждают вместе с термошкафом до комнатной температуры. Отпрессованный материал извлекают из приспособления. Пример 2. На подложку из ситалла СТ-50-1 (ТУ-06 ТХО 735.062) или полиимидной пленки ПИ-40 (ТУ ЫОУ. 037-068 ТУ) наносят методом центрифугирования слой клея типа БФР (ГОСТ 12172-74, ТУ6-051888-80) толщиной 1,5 мкм. Основания с клеевым слоем помещают в термошкаф, нагретый до 90±5°С, и выдерживают при этой температуре в течение 1 ч. За это время при указанной температуре из клеевого слоя удаляется летучий растворитель - этиловый спирт. Полимеризация клея проходит на стадии прессования фольгированного диэлектрика, так как клей термореактивный. После сушки основание с клеевым слоем запрессовывают с тончайшей фольгой, например, типа НМ23ХЮ, предварительно термообработанной, как указано в примере 1 . Пакет собирают из чередующихся элементов: основание с нанесенным и высушенным клеевым слоем, заготовка термообработанной резистивной фольги,эластичная прокладка из отпрессованной и термообработанной резины типа ИРП-1266 (ТУ-38-5-815-67, группа VIII в) толщиной 5 мм, необходимая для получения давления в пределах 10-20 кг/см . Собранный пакет запрессовывают в приспособлении (по примеру 1), помещают в термошкаф, нагретый до 195±5°С, и выдерживают при этой температуре в течение 5ч. При указанной температуре клеевой слой размягчается; давление, создаваемое эластичными прокладками, прижимает резистивную фольгу к основанию. В дальнейшем клей цолимеризуется. В течение указанного времени процесс полимеризации проходит практически полностью. Приспособление охлаждают вместе с термошкафом до комнатной температуры и отпрессованный материал . извлекают из приспособления. Пример 3. На основание из ситалловой подложки марки СТ-50-1 (ТУ 06 ТХО 735, .062) наносят методом центрифугирования слой клея ЕС-ЮТ (ГОСТ 22345-77). Основание с клеевым слоем помешают в термошкаф с температурой 125±5°С и выдерживают при этой температуре 1,5 ч. За это время при указанной температуре практически полностью удаляется летучий растворитель - спирт этиловый в смеси с этилацетатом. Запрессовку пакета, приклеивание резистивной фольги и полимер.изацию клеевого слоя производят, как описано в примере 2, так как клеевая основа BC-iOT аналогична клеям типа БФР. Предлагаемый способ получения слоистого материала в сравнении с известным позволит начать производство прецизионных фольговых резисторов с высокой точностью измерения сопротивлений (до ±0,001%), вь1сокой стабильностью (до 0,005%), с ТКС до ±3-10 1/°С, а также позволит применить более производительную технологию изготовления слоистого материала и исключить использование прессового оборудования.
название | год | авторы | номер документа |
---|---|---|---|
Фольговый резистор | 2019 |
|
RU2706721C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ИНТЕГРАЛЬНОЙ СХЕМЫ | 1990 |
|
RU2023329C1 |
ТЕРМОРЕГУЛИРУЮЩИЙ МАТЕРИАЛ | 2012 |
|
RU2493058C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ГИБКОГО ЭЛЕКТРООБОГРЕВАТЕЛЯ | 2014 |
|
RU2597836C2 |
ЭЛЕКТРОИЗОЛИРУЮЩЕЕ СТЫКОВОЕ СОЕДИНЕНИЕ РЕЛЬСОВ И СПОСОБ ЕГО ИЗГОТОВЛЕНИЯ | 2006 |
|
RU2319802C1 |
Раствор для укрепления печатающих элементов фотополимерных печатных форм | 1977 |
|
SU737911A1 |
МНОГОСЛОЙНЫЙ ПОЛИМЕРНЫЙ МАТЕРИАЛ ДЛЯ ЛАЗЕРНОЙ ГРАВИРОВКИ И СПОСОБ ЕГО ПОЛУЧЕНИЯ | 2019 |
|
RU2736080C1 |
КОМПОЗИЦИЯ ДЛЯ ЭЛАСТИЧНОГО ТЕПЛОПРОВОДНОГО КЛЕЯ | 2014 |
|
RU2568736C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ДЕТАЛЕЙ ДЛЯ КОРПУСОВ МАЛОГАБАРИТНЫХ ФАЗОВРАЩАТЕЛЕЙ ИЗ ФОЛЬГИ | 2013 |
|
RU2551342C1 |
Способ нанесения слоистых теплозащитных композиционных материалов на крупногабаритные конструкции | 2022 |
|
RU2793800C1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ СЛО-1 ИСТОГО МАТЕРИАЛА ДЛЯ ИЗДЕЛИЙ НА ОСНОВЕ ФОЛЬГИ, включающий ни. несение клеевого слоя -на подложки, термообработку фольги и приклеивание ее к подложкам с последующим формообразованием рисунка резисторов, отличающийся тем, что, с целью расщирения номенклатуры и повыщения технических параметров изделий из фольги, после нанесения клеевого слоя на подложки осуществляют сушку при 85-230°С в течение 1-2 ч, а термообработку фольги осуществляют в свободном от механических воздействий состоянии, затем собирают пакет, состоящий из подложек с клеевым слоем, фольги и эластичных прокладок, а приклеивание фольги к подложкам осуществляют нагревом пакета при жестко фиксированном положении верхней эластичной прокладки.
Печь для непрерывного получения сернистого натрия | 1921 |
|
SU1A1 |
Способ изготовления тензорезисторов | 1978 |
|
SU725092A1 |
Печь для непрерывного получения сернистого натрия | 1921 |
|
SU1A1 |
Аппарат для очищения воды при помощи химических реактивов | 1917 |
|
SU2A1 |
СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ СЛОИСТОГО МАТЕРИАЛА ДЛЯ ТОЧНЫХ СОПРОТИВЛЕНИЙ | 0 |
|
SU201496A1 |
Печь для непрерывного получения сернистого натрия | 1921 |
|
SU1A1 |
Авторы
Даты
1984-03-23—Публикация
1982-04-21—Подача