Способ изготовления монтажной платы Советский патент 1983 года по МПК H05K7/00 

(54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МОНТАЖНОЙ ПЛАТЫ

Изобретение относится к радиоп электронике и предназначено для изготовления плат насыщенным методом под установку микросхем с планарными выводами.

Известен способ изготовления монтажной платы, который включает размещение на электрической подложке изолированного провода по топологии рисунка схемд, фиксирования его и закрепление на основание путем заливки слоем материала платы, изготовление отверстий и их металлизация С 1.1.

Однако надежность платы, полученная таким способом, невысока.

Наиболее близким к предлагаемому .является способ изготовления монтажной платы, включающий установку на основании контактных штырей, размещение провода по топологии рисунка схемы, его фиксирование на контактных штырях накруткой и заливку провода диэлектрическим слоем 2 .

Однако известный способ изготовления плат не позволяет использовать их для установки микросхем с планар,ными выводами. Это связано с тем, :что для установки на плату микросхем ;с планарными выводами необходимы

контактные площадки с шагом 1,25 мм., а известный способ позволяет получать металлизированные отверстия с мини- I мальным шагом 2,5 мм, кроме того, он также не дает хорсхией прочности платы.

I Цель изобретения - повышение плотности монтажа.

10

Поставленная цель достигается тем, что в способе изготовления монтажной платы, включающем установку на основании контактных штырей, размещение ; провода по топологии рисунка схемы,

15 его фиксирование на контактных шты- : рях накруткой и заливку провода диэлектрическим слоем - материалом платы, используют контактные штыри.20 Z-образной формы, соединенные общей технологической перемычкой по торцовой стороне одной из полок и устанавливают их навстречу друг другу с заходом свободных полок одних контактных штырей в пазымежду свобод25ными полками других контактных штырей, а после операции заливки провода диэлектрическим слоем производят удаление общих технологических переиычек и соединенных с ними пЬлок

30

контактных.штырей. На фиг. 1 показаны технологическое основание и накрутка проводника/ на фиг, 2 - полу1отовая плата. На основании 1 устанавливают кАнтактные штыри 2 Z-образной формы, соединенные общей технологической перемычкой по торцрвой стороне одной (ИЗ полок, изготовленные из листово-J го материала (бронза, латунь, медь) толщиной 0,5-0,6 мм, и шины 3 питания. Инструментом для накрутки согласно монтажной схеме проводят монтаж проводов, накручивая несколько витков провода 4 на полки 5 контактных штырей 2.-- После накрутки заливают основание 1 диэлектрическим слоем б. Затем полученная плата снимается с основания 1, переворачивается и удаляются технологические перемычки и полки 7 контактных штырей. В ре зультате получается готова; плата. с контактными площадками 8 для микросхем с планарными выводами. Использование предлагаемого спосо ба позволяет производить монтаж микросхем с планарными выводами методом накрутки, обеспечивающим высокую надежность электрических соединений и отказаться от изготовления дорогостоягщх малонадежных многослойных печатных плат. При этом за счет заливки монтажа значительно повышается надежность плат. Кроме того, предлагаемый способ обеспечивает высокую плотность монтажа и исключает гальванохимические процессы, чем уменьшается отравление окружающей среды. Формула изобретения Способ изготовления монтажной платы, включающий установку на основании контактных штырей, размещение провода по топологии рисунка схемы/ его фиксирование на контактных штырях накруткой и заливку провода диэлектрическим слоем - материалом платы, отличающийся тем, что, с целью повышения плотности монтажа, используют контактные штыри Z-образной формы, соединенные общей технологической перемычкой по торцовой стороне одной из полок, и устанавливают их навстречу друг другу с заходом свободных полок одних контактных штырей в пазы между свободными полками других контактных штырей, а после операции заливки провода диэлектрическим слоем производят удаление общих технологических перемычек и соединенных с ними полок контактных штырей. Источники информации, принятые во внимание при экспертизе 1.Патент США № 3674914, кл. 174-68.5, 1974. 2.Авторское свидтельство СССР №: 577709, кл. Н 05 К 7/00, 1976.