Терморезистивный композиционный материал Советский патент 1983 года по МПК H01C7/00 

00 00 Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано, например, в микроэлектронике для изготовления низкотемпературных терморезисторов. Известен терморезистивный композиционный материал, содержащий, диоксид рутения, оксид никеля, гексатанталат меди, гексатанталат марганца и стеклофритту l . Недостаток данного материала состоит в узком диапазоне удельного сопротивления . Наиболее близким к предлагаемому по технической сущности является тер морезистивный композиционный материал, содержащий диоксид рутения, оксид родия, оксид меди, гексатанталат меди, гексатанталат марганца и стеклофритту 2 . Недостаток известного материала заключается в узком диапазоне удель ного сопротивления рс, 0, 294-6 кОм/D Цель изобретения .- расширение диапазона удельного сопротивления и повышение температурного коэффициента сопротивления. Указанная цель достигается тем, что терморезистивный композиционный материал, включающий диоксид рутени оксид металла VIII группы, гексатанталат меди и стеклофритту, в качестве оксида металла VIII группы содержит оксид марганца при следующем соотношении компонентов, вес.%: Диоксид рутения (Ru02.) 16,96-23,2 Оксид марганца () 13,81-20,1 6,93-7,82 Гексатанталат меди . 55,1-56,0 Стеклофритта Для получения терморезистивного композиционного материала приготовлено пять смесей компонентов, каждая из которых содержит, вес.%: диоксида рутения 16,96; 23,27; 18,84; 20,3 и 22,0; оксида марганца 20,11} 13,81 18,66; 17,2 и 14,7, гексатаиталата меди 6,93; 7,82; 7,0; 7,2 и 7,4; стеклофритты 56,0; 55,1, 55,5, 55,3 и 55,9. В качестве стеклофритты использовали стекло марки Ru - 31 и Ru - 34. Каждую смесь приготавляют следующим образом. Из указанных компонентов готовят шихту, помещают ее в агатовую ступку, перемешивают -с Помощью пестика и упаковывают в стеклянную та.ру с плотно закрывающейся крышкой. Из полученного композиционного материала приготавливают резистивную пасту путем введения в материаш 25 вес.% сверху 100% по отношению к весу композиционного материала органической связки, в качестве которой используют смесь 15 вес.ч. ланолина, 3 вес.ч. вазелинового масла, 1 вес. ч. циклогексанола, и перемешивания в течение 30 мин. Полученную пасту наносят на керамические подложки из 22ХС методом трафаретной печати на установке ДЕК- 1202 по 20 резисторов размером 2x2 мм на каждую пдложку, подсушивают 10 мин при 300ilO С и вжигают в конвейерной печи ДЕК-840 со скоростью подъема температуры 20-25 С/мин и скоростью охлаждения 20-25С/мин. Пиковая температура вжигания составляет 645,699,700,747 и 748°С. Составы терморезистивного композиционного материала и характеристики изготовленных на его основе.резисторов приведены в таблице.

ТЕРМОРЕЗИСТИВНЫЙ КОМПОЗИЦИОННЫЙ МАТЕРИАЛ, включающий диоксид рутения, оксид металла VItI группы. гексатанталат меди и стеклофритту, отличающийся тем, что, с целью повышения температурного ко эффициента сопротивления и расширения диапазона удальиого сопротивления в высокоомной области, в качестве оксида металла V И I группы он содержит оксид марганца при следующем соотнсяцеиии компонентов, вес.%: Диоксид рутеиия (RuOj) 16,96-23,27, Оксид марганца (MnjOa) 13,81-20,11 Гексатаиталат меди 6,93-7,82 Стеклофритта 55,1-56,0

6451045 58-75,1559,6

7003278±55а74,0386 747 2950+36 . -74,8226

6453443±315-71,7327,3 69У 980+281-68,4252,2 7481102±10,3-59,795,6 700.2930±47-74., 2371

Изобретение позволяет получать резистоЕйл с переменнымтемпературным коэффициентом сопротивления по сравнению с известным и, расширенным диЩэодолжение таблицы

апазоном удельного сопротивления в йысокоомной области и небольшим разбросом велич11ны удельного сопротивления +0,3-±9д1%.