Резистивная паста Советский патент 1984 года по МПК H01C7/00 

со ю

со

4 Изобретение относится к электронной технике и может быть использовано в технологии изготовления толстопленочных микросхем и печатных паст. Известна резистивная паста, содержащая оксид серебра, металлический паладий, стеклофритту и органическое связуюш,ее 1. Недостатком данной пасты является высокое значение температурного коэффициента сопротивления (ТКС (+9) - (-20) X Х10-ЧГС). Наиболее близким к изобретению является резистивная паста, содержаш.ая оксид серебра, металлический палладий, стеклофритту, модифицирующую добавку, в качестве которой использован гексатанталат металла, выбранного из ряда, состоящего из марганца, кобальта, никеля и меди, и органическое связующее 2. Недостатками известной пасты являются узкий диапазон удельного электрического сопротивления в низкоомной области и высок и и ТКС. Цель изобретения - расщирение диапазона удельного электрического сопротивления в низкоомной области и снижение ТКС. Поставленная цель достигается тем, что известная резистивная паста, содержащая оксид серебра, металлический палладий, стеклофритту, модифицирующую добавку и органическое связующее, содержит в качестве модифицирующей добавки кислый или средний ортофосфат иттербия при следующем количественном соотнощении компонентов, мае. %: Оксид серебра14,9-19,6 Металлический палладий 9,9-13,0 Стеклофритта35,7-46,8 Кисый или средний ортофосфат иттербия2,,1 Органическое связующее 18,0-19,4 Для получения резистивной пасты приготовлено 12 смесей компонентов, составы и свойства которых приведены в таблице. Каждую смесь готовят путем перемещивания шпателем в фарфоровой чащке оксида серебра, металлического палладия, кислого или среднего ортофосфата иттербия (YbH3(PO4)2 или YbPO) и стеклофритты марки 279/2, пятикратного просеивания через сито с металлической проволочной сеткой 02 для ускорения. Затем композицию помещают в агатовую ступку, вводят органическое связующее, в качестве которого использовали смесь 15 ч. ланолина, 3 ч вазелинового масла и 1 ч. циклогексанола, и перемещивают в течение 30 мин. Приготовленную пасту наносят на керамические подложки через сетчатый трафарет, подложки высушивают в сущильном щкафу при 100-120°С в течение 20 .мин и сжигают в конвейерной печи при температуре 745±5°С.

РЕЗИСТИВНАЯ ПАСТА, содержащая оксид серебра, металлический палладий, стеклофритту, .модифицирующую добавку и органическое связующее, отичающаяся тем, что, с целью расщирения диапазона удельного электрического сопротивления в низкоомной области и снижения величины температурного коэффициента сопротивления, опа содержит в качестве модис{)ицирующей добавки кислый или средний ортофосфат иттербия при следующем количественном соотношении компонентов, ма. %: Оксид серебра14,9-19,6 Металлический палладий 9,9-13,0 Стеклофритта35,7-46,8 Кислый или средний ортофосфат иттербия2,5-20,1 Органическое связующее 18,0-19,4